DB하이텍, 1.5조 반도체 신사업 투자 ‘흔들’ (2026년 2월 18일, 서울경제, 김우보 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20009797?ref=naver [핵심 요약] [1] 공정위 고발로 신사업 투자 계획에 제동 김준기 DB그룹 회장이 위장 계열사 운영 혐의로 공정위 고발 대상에 오르면서, DB하이텍이 추진하던 1조5000억원 규모 반도체 신사업 투자 계획에 불확실성이 커진 상황. [2] 국민성장펀드 정책자금 지원, 보류 가능성 부각 정부가 DB하이텍에 대해 국민성장펀드 지원을 우선 검토해왔지만, 오너 리스크가 드러난 이후 정책자금 지원의 타당성을 다시 따지는 흐름이 나타난 것으로 해석. [3] 차세대 전력반도체 인프라 구축이 핵심 목적 DB하이텍은 차세대 전력반도체 생산설비 구축을 위해 국민성장펀드 등 정책자금을 포함한 1조5000억원 수준의 투자 재원을 마련하려는 계획. [4] 충북 음성 8

뇌의 정보 처리 방식 적용… 인간 눈보다 4배 빠른 반도체 개발 (2026년 2월 13일, 동아일보, 임정우 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/It/article/all/20260213/133357272/2 [핵심 요약] [1] 중국 연구팀, ‘로봇 눈’ 반도체 칩 개발 베이징항공항천대 가오숴 교수와 베이징이공대 리타오 교수 공동 연구팀이 사람 뇌의 시각 정보 처리 원리를 모방한 반도체 칩을 개발하고, 결과를 국제학술지 ‘네이처 커뮤니케이션스’에 공개.​ [2] 움직임 영역만 추려 분석량을 줄이는 방식 기존처럼 영상 전체 화소를 모두 분석하지 않고, 칩이 밝기 변화로 ‘움직임이 있는 영역’만 선별해 소프트웨어가 그 부분만 처리하도록 해 속도 향상 유도.​ [3] 트랜지스터 격자 배열로 시각 신경 연결 구조 구현 뇌 신경세포 연결 방식을 모방해 트랜지스터를 격자 형태로 배열했고, 이를 통해 영상의 밝기 변화를 빠르게

‘HBM4 양산’ 삼성이 빨랐다…차세대 제품 세계 첫 출하 (2026년 2월 13일, 중앙일보, 박영우 • 이영근 기자) 원문보기: https://www.joongang.co.kr/article/25404828 [핵심 요약] [1] 삼성전자, HBM4 세계 최초 양산 출하 삼성전자가 AI 반도체 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다고 보도.​ [2] HBM3E 부진 만회 ‘속도전’ 의미 직전 세대(HBM3E)에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 흐름을 HBM4에서 되돌리려는 의지가 이번 조기 출하에 반영됐다는 업계 해석 소개.​ [3] 출하 시점, 당초 계획보다 약 1주 앞당김 설 연휴 직후로 잡았던 양산 출하 일정을 고객사와 협의해 약 일주일가량 앞당겼다고 전함.​ [4] 전송 속도, 고객 요구치(3.0TB/s) 상회 단일 스택 기준 최대 3.2TB/s 수준으로 이전 모델 대비 약 2.7배 개선돼 고객 요구 수준

美, '中에 반도체장비 불법수출' 美기업·韓자회사에 2.5억불 벌금 (2026년 2월 13일, 연합뉴스, 김동현 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260213002200071?input=1195m [핵심 요약] [1] AMAT·한국 자회사, 미 정부와 합의로 거액 벌금 미 상무부 산업안보국(BIS)은 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(AMK)가 대중 수출통제 규정 위반 건으로 합의했으며 약 2억5200만달러(약 3600억원) 벌금을 내기로 했다고 발표.​ [2] 수출통제 대상 SMIC에 ‘한국 경유’로 장비 수출 BIS에 따르면 AMAT는 중국 파운드리 SMIC에 반도체 제조장비(이온주입 장비)를 수출해왔고, SMIC는 2020년 미 상무부 수출통제 명단에 포함된 상태였음.​ [3] 불법 거래 56건·장비 가치 약 1억2600만달러 미 당국은 2021~2022년 사이 허가

딥엑스, 삼성 파운드리·램버스와 차세대 AI 반도체 개발 맞손 (2026년 2월 12일, 전자신문, 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260212000241 [핵심 요약] [1] 차세대 AI 반도체 'DX-M2' 개발 협력 딥엑스는 삼성 파운드리, 램버스와 협력하여 차세대 엣지 AI 반도체인 'DX-M2' 개발에 착수한다고 12일 밝힘.​ [2] 삼성 파운드리 2나노 공정 및 생태계 활용 삼성 파운드리는 핀펫(FinFET)부터 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정에 이르는 포트폴리오와 IP 생태계를 제공하여 딥엑스의 칩 개발을 지원함.​ [3] 램버스 고성능 메모리 IP 도입 램버스는 최대 9.6Gbps 속도를 지원하는 고성능·저전력 LPDDR5/5X 메모리 컨트롤러 IP를 공급해 데이터 처리 효율을 높임.​ [4] 설계 복잡성 낮추고 양산 속도 가속화 이번 3사 간의 수직 통합형 협업을 통해 칩 설계의 복잡

K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" (2026년 2월 12일, 한국경제, 황정환 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026021231041 [핵심 요약] [1] 한미반도체, HBM5 겨냥 '와이드 TC본더' 공개 HBM5 이후 세대를 겨냥해 다이 면적이 넓어지는 차세대 구조에 맞춰 수율과 접합 안정성을 높인 '와이드 TC본더' 장비 최초 공개.​ [2] 원익그룹, 3D D램 및 차세대 낸드용 소재·장비 제시 원익IPS는 초미세 박막 증착용 제미니 시리즈, 원익머트리얼즈는 400단 이상 낸드용 식각 가스 및 TSV용 특수가스 개발 계획 발표.​ [3] 넥스틴·펨트론, 차세대 3D 공정 및 HBM 검사 기술 넥스틴은 적외선 기반 비파괴 검사 장비 '아이리스-III', 펨트론은 HBM 웨이퍼 표면 미세 결함을 찾아내는 검사 장비로 기술력 과시.​ [4] 테스, 전력반도체 장비 국산