SK하이닉스, 美 HBM 패키징 공장 건설 속도…기초공사 돌입 (2026년 2월 9일, 이데일리, 공지유 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04280406645348880&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 美 인디애나 패키징 공장 기초공사 착수 이달 23일부터 현장 펜스 설치를 시작으로 내달 2일 땅 다지기 등 본공사를 위한 사전 작업에 돌입하며, 2028년 가동을 목표로 총 40억 9000만 달러를 투입할 예정임. [2] HBM4 및 차세대 시장 주도권 강화 해당 공장을 차세대 HBM 패키징 거점으로 활용할 계획이며, 올해 엔비디아의 차세대 AI 가속기용 HBM4 물량의 약 70%를 공급할 것으로 전망되는 등 시장 입지를 굳건히 하고 있음. [3] 첨단 패키징 기술의 중요성 부각 AI 반도체 경쟁의 축이 미세공정에서 패키징으로 이동함에 따라, HBM

전 세계 반도체 기술·리더 한자리에…'세미콘코리아 2026’ 개막 (2026년 2월 9일, 연합뉴스, 강태우 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260209134800003?input=1195m [핵심 요약] [1] 역대 최대 규모의 반도체 축제 오는 11일부터 사흘간 코엑스와 인근 호텔에서 개최되는 '세미콘 코리아 2026'은 삼성전자, SK하이닉스 등 550여 개 글로벌 기업이 2천409개 부스를 꾸리는 역대 최대 규모로 치러짐. [2] AI 시대의 기술 패러다임 제시 '내일을 바꾸다'를 주제로 AI 확산에 따른 새로운 산업 흐름과 첨단 기술을 조망하며, 주요 소부장 기업부터 칩 메이커까지 전 생태계가 모여 미래 기술 협력 방안을 모색함. [3] 글로벌 리더들의 기술 인사이트 공유 송재혁 삼성전자 CTO 사장의 기조연설을 필두로 ASE, 케이던스, 램리서치, 엔비디아 등 업계 최고 경영진과 전문가 200

"대기업이 HBM 집중할때, 틈새 메모리 시장 주도" (2026년 2월 8일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202602081833484683 [핵심 요약] [1] 슈퍼사이클 도래로 공급 능력 초과하는 주문 물량 제주반도체 박성식 대표는 메모리 반도체 슈퍼사이클을 맞아 저전력(LP) DDR4 등 지난 3~4년간 준비한 제품들이 빛을 보고 있으며, 국내외 거래처 주문이 공급 능력을 넘어섰다고 밝힘.​ [2] AI 시대 HBM 집중으로 인한 낙수효과 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 대기업들이 AI 서버용 HBM 생산에 집중하면서 발생하는 IoT, 오토모티브, 모바일용 메모리 공급 공백을 제주반도체가 주도하는 구조 형성.​ [3] 지난해 3분기 창사 이래 최대 실적 달성 긍정적 업황에 힘입어 작년 3분기 매출은 전년 동기 대비 197% 증가한 1088억원, 영업이익은 762% 급증한 140억원

TSMC, 3㎚ 일본 시설 확대 '삼성전자에 양면 변수' (2026년 2월 6일, 조선일보, 백성원 기자) 원문보기: https://www.joseilbo.com/news/htmls/2026/02/20260206562441.html [핵심 요약] [1] TSMC 일본 구마모토 제2공장 3나노 공정 도입 ​ TSMC가 일본 구마모토 제2공장에서 3나노급 첨단 공정을 양산할 계획으로, 일본 내 최첨단 반도체 생산을 가속화함. [2] 일본 정부 추가 지원 기대 속 설비 투자 확대 ​ 3나노 공정 전환으로 투자 규모가 늘어나고, 일본 정부가 경제안보 차원에서 보조금을 더 검토하는 움직임 보임. [3] 삼성 파운드리 일본 소부장 의존도 약점 부각 ​ TSMC가 일본 소재·부품·장비를 활용해 생산 안정성을 높이면, 일본 소부장에 의존하는 삼성전자의 공급망 리스크가 커질 전망. [4] 대만 리스크 우려 고객사 삼성 유치 기회​ TSMC 대만 공장 지진·지정

SK하이닉스 뚫은 한화세미텍, ‘TC본더 1위’ 한미반도체 격파 꿈꾼다 (2026년 2월 6일, 인사이트코리아, 남빛하늘 기자) 원문보기: https://www.insightkorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=240791 [핵심 요약] [1] 한화세미텍 SK하이닉스 공급 성공 ​ 한화세미텍이 SK하이닉스에 HBM 관련 장비 공급에 성공하며 TC본더 시장 본격 진입. 한미반도체의 독주 체제를 깨고 시장 점유율 확대 목표. [2] TC본더 시장 경쟁 심화 ​ 한미반도체가 TC본더 시장 70% 이상 점유 중이나, 한화세미텍의 기술력과 가격 경쟁력으로 도전. HBM3E·HBM4 수요 증가가 경쟁 촉진. [3] 한화세미텍 사업 확대 전략​ SK하이닉스 공급망 안착 후 TC본더 생산 라인 증설과 R&D 투자 강화. 글로벌 AI 칩 수요에 맞춘 HBM4 대응 체제 구축 추진. [4] 한미반도체 독점 구조 변화 ​ 한화세미텍

주요 PC 제조사, 메모리 수급난 속 중국산 D램 수급 검토 (2026년 2월 6일, 지디넷코리아, 권봉석 기자)​ 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260206092254 ​ [핵심 요약] [1] HBM 쏠림에 범용 D램 품귀 심화​ 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 기업이 AI용 HBM 생산에 집중하면서 범용 D램 생산 비중이 줄어 공급 부족과 가격 상승이 발생함.​ [2] 델·HP 등 중국 CXMT 메모리 검증 착수​ 공급난 해소를 위해 델과 HP가 중국 창신메모리(CXMT) 제품의 품질 검증을 시작했고 에이수스 등 대만 제조사도 공급을 요청함.​ [3] 부품 수급난에 신제품 출시 차질 ​ D램과 SSD 동반 가격 상승으로 제조 원가 부담이 커지면서 올해 AI PC 신제품 출고가가 오르고 일부 모델은 출시가 지연됨.​ [4] 관세 장벽 피해 '미국 외' 탑재 유력​ 미국의 대중국 관세 조치를 고려해 HP 등은