SK하이닉스, HBM4 생산능력 확대…청주 패키징·테스트 라인 구축 시작 (2026년 2월 12일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260212000125 [핵심 요약] [1] 청주 P&T6(구 M8) HBM 라인 장비 발주 시작 SK하이닉스가 과거 시스템IC 파운드리 팹이었던 청주 P&T6 공장에 HBM 패키징·테스트 라인을 구축하기 위한 초기 장비 발주(Initial PO) 개시.​ [2] 3월 클린룸 오픈 맞춰 장비 반입 예정 이르면 3월 클린룸이 개방됨에 따라 공정 라인 셋업 및 검증을 위한 장비 반입이 본격화될 전망.​ [3] HBM4 양산 거점으로 육성 P&T6 라인은 엔비디아에 공급될 6세대 HBM인 'HBM4'의 최종 패키징 및 테스트를 담당하는 후공정 핵심 기지로 활용될 예정.​ [4] 월 2만장 규모 추가 생산능력 확보 기대 본격 가동 시 웨이퍼 기준 월 2만장 안팎의 생산능력이

마이크론 "우리도 HBM4 출하했다" 탈락설 반박 (2026년 2월 12일, 헤럴드경제, 김현일 기자) 원문보기: https://biz.heraldcorp.com/article/10675508?ref=naver [핵심 요약] [1] 마이크론, HBM4 대량생산 및 출하 시작 공식화 마크 머피 마이크론 CFO는 최근 제기된 엔비디아 공급망 탈락설에 대해 부정확한 보도라 반박하며, 1분기부터 HBM4 대량생산 및 고객 출하를 시작했다고 밝힘.​ [2] 2026년 HBM 물량 전량 판매 완료(Sold Out) 머피 CFO는 HBM 생산 능력이 순조롭게 확대되고 있으며, 2026년 할당된 HBM 생산 물량은 이미 전량 고객사와 계약이 완료된 상태라고 재강조.​ [3] 1b D램 및 자체 베이스다이 공정으로 수율 확보 경쟁사(삼성전자 1c D램, 파운드리 공정 베이스다이)와 달리 10나노급 5세대(1b) D램과 자체 메모리 공정 베이스다이를 채택했음에도

[세미콘 코리아 2026]AI 시대 반도체 혁신 이끌 차세대 소재·부품·장비 기술 총출동 (2026년 2월 11일, 전자신문, 권동준·박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260211000299 [핵심 요약] [1] AI 반도체 공정 기술의 총출동 세미콘 코리아 2026에서 AI 인프라 핵심으로 부상한 반도체 공급 병목을 해결하기 위한 차세대 소재·부품·장비 기술이 대거 공개되어, AI 시대의 반도체 혁신을 이끄는 데 기여하고 있음. [2] 차세대 HBM·패키징 공정 기술 한미반도체는 HBM5·HBM6 접합용 신규 ‘와이드 TC 본더’를 공개하며, 프로텍은 HBM과 2.5D·3D 패키징에 적합한 레이저 패턴 검사 장비를 공개해, AI용 초고속·고밀도 패키징을 지원하는 라인을 제시하고 있음. [3] HBM·AI 패키징 검사·테스트 기술 펨트론은 HBM 웨이퍼의 미세 결함을 찾아내는 검사 장비를 내세우며, ISC는 테

반도체 신소재 전쟁...독일 머크도 텅스텐 대체하는 '몰리브덴' 국내 양산 (2026년 2월 11일, 조선비즈, 김성민 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/11/RAOVNLKVCFFANLQPFSJUXJJEXY/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] AI 반도체 미세화·적층 구조 확산 AI 칩을 더 좁은 면적에 집적하기 위해 미세 회로와 3D 적층 구조가 일반화되고 있으며, HBM처럼 D램을 적층하는 구조가 본격화되고 있음. [2] 머크, 텅스텐·구리 한계 돌파 위해 몰리브덴 활용 머크는 텅스텐과 구리가 미세 공정에서 전기 저항이 급증하는 문제를 해결하기 위해, 전기 전도성이 뛰어나고 기존 공정과 호환성이 높은 몰리브덴을 새로운 금속 배선 소재로 활용하고 있음. [3] 충북 음성 공장 가동으

마이크론, 엔비디아 HBM4 '초기 공급' 실패설… 한미반도체, TC본더 사업 영향은 지켜봐야 (2026년 2월 11일, 조선비즈, 정두용 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/02/11/63J2XA7CBVBIFMBQ3ZL4VWYBWI/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz [핵심 요약] [1] 마이크론, 엔비디아 초기 물량 공급 난항 전망 반도체 분석 업체 세미애널리시스는 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈'용 HBM4 초기 물량을 공급하지 못할 가능성이 높다고 분석하며 점유율 전망치를 0%로 하향 조정함. [2] 한미반도체 등 장비 협력사 타격 우려 마이크론이 엔비디아 공급을 전제로 공격적인 시설 투자를 진행해온 만큼, 초기 공급 실패 시 TC본더를 납품하는 한미반도체의 실적에도 부정적 영향이 불가피할 것이라는 관

"부르는 게 값"…車반도체 1위 인피니언도 가격 인상 (2026년 2월 10일, 뉴시스, 이인준 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260210_0003509425 [핵심 요약] [1] 인피니언의 가격 인상 통보 차량용 반도체 세계 1위 기업인 독일 인피니언이 최근 유통 대리점 등 파트너사들에 제품 가격 인상 계획을 전달하며 가격 조정에 나섬.​ [2] AI 수요 증가에 따른 생산 라인 조정 인공지능(AI) 데이터센터 등 고부가 제품 수요가 급증하면서, 한정된 생산 능력을 AI 관련 칩 생산에 우선 배정하는 과정에서 비용 부담이 커진 것이 가격 인상의 배경이 됨.​ [3] 공급자 우위 시장의 재확인 이번 가격 인상은 반도체 제조사가 가격 결정권을 쥐는 '공급자 우위' 시장 상황이 여전히 견고함을 보여주는 사례로, 고객사들은 울며 겨자 먹기로 이를 수용해야 하는 처지에 놓임.​ [4] 차량용 반도체 수급