SK하이닉스, 미 샌디스크와 차세대 메모리 'HBF' 글로벌 표준화 착수 (2026년 2월 26일, 조선일보, 유지한 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/26/CLEJIACCBNH4ZFEFYK4CQ7XUOI/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] HBF 컨소시엄 공식 출범 SK하이닉스와 웨스턴디지털 산하 샌디스크, 25일 HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프 미팅 개최, HBM(D램 적층) 후속 낸드플래시 적층 메모리 개발 본격화. [2] AI 학습→추론 전환 대응 메모리 AI 워크로드 학습 단계 HBM 고성능→추론 단계 SSD 대용량 공백 보완, HBF로 대용량 데이터 처리와 전력 효율 동시 확보 목표. [3] HBM·낸드 기술 시너지 활용 SK하이닉스 HBM 적층·고대역폭 설계 기술과 샌디

日, AI 반도체 '소재·장비·설계' 거점 세운다 (2026년 2월 26일, 한국경제, 김일규 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026022677941 [핵심 요약] [1] AI 반도체 3대 거점 구축 계획 일본 경제산업성 올해 가을 도쿄 AI 반도체 설계 거점 마련 검토, 홋카이도 장비·소재 거점·화합물 반도체 시제품 거점 추가 계획. [2] 도쿄 설계 거점 핵심 기능 최첨단 AI 반도체 설계 자동 툴·계산 서버·전문가 지원 제공, 피지컬 AI 용도 구상. [3] 홋카이도 ASML EUV 도입 2029년 가동 목표 장비·소재 거점, ASML 최신 EUV 노광장비 도입 예정. [4] 화합물 반도체 성능 향상 질화갈륨 등 사용 전력 손실 억제, AI 데이터센터·전기차·6G 적용 기대. [5] 1306억엔 정부 예산 지원 국가 부담으로 민간 기술 혁신 기반 마련, TSMC·라피더스 거래 기업 육성 목표.

마이크론, 韓 소부장과 협력 강화…“공급량 늘려달라” (2026년 2월 26일, 전자신문, 권동준·박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260226000139 [핵심 요약] [1] 세미콘코리아 미콘코리아 통해 방한 마이크론 고위 관계자 10여명 세미콘코리아 참가, 한미반도체·씨엠티엑스 등 소부장 기업 접촉하며 공급 확대 요청. [2] 대만·싱가포르 팹 생산 증설 서두름 대만 D램·HBM 증설, 싱가포르 HBM 패키징 공장 올해 가동, 장비 납기 단축·소재·부품 공급량 확대 요구. [3] 주요 한국 소부장 협력사 한미반도체·씨엠티엑스 2025 최우선 협력사, 펨트론 검사장비·이오테크닉스 웨이퍼 절단 등 공급망 진입 기업 추가 발굴. [4] 한국 소부장 경쟁력 주목 삼성·SK하이닉스 생태계 속 기술·공급 능력 인정, 미국 반도체 자생력 강화 위해 생산능력 보완 전략. '반도체 메가 사이클'에… 생산 일정 앞당기는 삼성

AI 자립 나선 中, 딥시크 차기 모델 美 기업엔 비공개 (2026년 2월 26일, 한국경제, 이혜인 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026022677971 [핵심 요약] [1] 딥시크 V4 모델 美 기업 배제 딥시크 차기 AI 모델 'V4' 조기 접근권 화웨이 등 중국 업체만 제공, 엔비디아·AMD 제외하며 미국 하드웨어 불리 위치화 전략. [2] 관행 탈피한 조치 분석 통상 AI 개발사 주요 모델 엔비디아·AMD와 사전 공유해 하드웨어 최적화, 딥시크 과거 협력에도 불구 중국 업체만 우선 부여. [3] 중국 AI 자립화 움직임 중국 시장서 미국 하드웨어·모델 불리하게 만들기 시도, 벤 바자린 CEO "미국 경쟁사 수주 앞서 중국 프로세서 최적화 목적". [4] 블랙웰 밀반입 의혹 지속 트럼프 행정부 고위 당국자 딥시크 블랙웰 칩 활용 개발 주장, 중국 내 밀반입 의심. 엔비디아 분기매출 '96조원

“TSMC 병목 현상 틈새 노린다”…인텔, ‘하이-NA EUV’ 기반 1.4나노 PDK 배포 (2026년 2월 25일, 디지털데일리, 김문기 기자) 원문보기: https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026022509353348586 [핵심 요약] [1] 인텔 1.4나노 14A PDK 0.5 배포 시작 인텔, 1.4nm '인텔 14A' 공정 PDK 배포로 상용화 준비, 팹리스 고객 설계 가이드 제공하며 TSMC 추격.​ [2] 하이-NA EUV 장비 업계 최초 도입 ASML 하이-NA EUV 오리건 D1X 팹 설치·인수 테스트 완료, 해상도 개선·공정 단계 축소로 성능·수율 동시 확보 목표.​ [3] TSMC 병목 틈새 공략 TSMC 2나노 이하 캡파 부족 속 엔비디아·브로드컴 대형 고객 유치, 애플 보급형 아이폰 칩셋 수주 가능성 제기.​ [4] 2027 하반기 양산 목표 립부 탄 CEO "14A 기술 우위 재확립·대형

"작년 실적은 예고편"… 반도체 장비기업 올해 더 높이 난다 (2026년 2월 25일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202602251803468869 [핵심 요약] [1] 한미반도체 사상 최대 실적 경신 한미반도체 작년 매출 5767억원(전년比 3%↑)·영업이익 2514억원(이익률 44%), HBM TC본더 시장 점유율 71% 달성하며 최대 실적 기록. [2] 파크시스템스 연매출 2000억 돌파 파크시스템스 매출 2065억원(18%↑)·영업이익 428억원(11%↑), 원자현미경(AF M) 세계 1위로 반도체 미세화 검사 수요 증가 호조. [3] 주성엔지니어링 올해 성장 전망 주성엔지니어링 한국투자증권 예상 올해 매출 4030억원(30%↑)·영업이익 1150억원(267%↑), 원자층박막( ALD) 장비 강세·SK하이닉스 M15X 투자 수혜. [4] 메모리 슈퍼사이클 지속 메모리 시장 작년