“AI·우주·패키징”으로 재편되는 가치사슬, 공급·인재·기술 3대 전선 격돌 글쓴이: 이종욱 3월 4주차에 글로벌 반도체산업과 관련하여 신문에 게재된 기사들을 요약해 보면 다음의 한줄로 표현이 가능한다. "AI가 수요를 만들고, HBM이 병목이 되며, 패키징이 승부를 가르는 시대가 시작됐다.” 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 산업 구조의 대전환: “칩을 넘어서 시스템 경쟁으로” 3월 4주차 반도체 산업의 핵심 키워드는 “경계 붕괴”다. 전통적인 설계–제조–패키징–수요 산업 간 구분이 빠르게 허물어지고 있다. 대표적으로, 테슬라는 반도체 수요 기업에서 설계·생산 주체로 전환 중이고, ASML은 공정 장비 분야에서 패키징 영역 확장 검토하고 있으며, 빅테크는 단순 고객이 아닌 공급망 협상 주도 플레이어로 부상하고 있다는 점은 주목할 만 하다. 특히 일론 머스크의 ‘우주용 반도체’ 전략은 단순 신사업이 아니라, “AI–자율주행–로봇–우주”를 하나의

AI 인프라 확장, 공급망 경쟁, 지정학 리스크가 동시에 시장 구조를 재편 글쓴이: 이종욱 3월 둘째 주 글로벌 반도체 산업은 세 가지 핵심 흐름으로 요약된다.① AI 인프라 투자 확대에 따른 산업 구조 변화,② 첨단 메모리·패키징 중심의 기술 경쟁 심화,③ 자원·지정학 리스크에 따른 공급망 재편 압력이다. 특히 AI 반도체 수요가 산업 생태계의 중심 축으로 이동하면서 파운드리, 메모리, 소재, 패키징까지 전 밸류체인의 경쟁 구도가 빠르게 재편되는 모습이다. 다음은 주요기사의 요약이다. [1] AI가 만든 ‘수요 구조 대전환’ – 엔비디아 중심 생태계 강화 AI 산업 확산은 반도체 시장의 고객 구조 자체를 바꾸는 단계에 들어갔다. 대표적 사례가 NVIDIA가 TSMC의 최대 고객으로 올라선 것이다. 그동안 파운드리 시장에서 최대 고객 지위를 유지해 온 Apple을 제친 것은 AI 중심 반도체 수요 확대를 상징하는 사건으로 평가된다. 즉, 엔비디아의

“2나노·HBM4·관세·제재”… 기술·정책·자본이 동시에 재편하는 반도체 패권 지도 글쓴이: 이종욱 2월 2주차 글로벌 반도체 산업은 네 가지 키워드로 요약이 된다. 즉, 초미세 공정(2~3나노) 경쟁 본격화, HBM4 중심의 AI 메모리 전면전, 미·중·EU·일본의 국가 주도 산업 전략 강화, 공급자 우위 재확인 등이 그것이다. 기술 경쟁이 단순 기업 간 대결을 넘어 국가 블록 간 산업 패권 경쟁으로 확장되는 양상이다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 일본의 ‘투트랙 첨단공정’…TSMC-라피더스 연합 전선 일본은 파운드리 생태계 복원에 사실상 ‘올인’하고 있다. 대만의 TSMC는 일본 구마모토 2공장에서 3나노 생산을 추진하고, 일본 반도체 연합 라피더스는 2나노 독자 공정 상용화를 목표로 한다. 내년 2나노·3나노 동시 생산 체제를 구축하는 ‘투 트랙’ 전략이다. 특히 일본 정부는 라피더스에 약 2조9000억엔을 투입했고, 2030년까지

AI가 AI가 촉발한 ‘총력전’…공정·메모리·패키징·지정학이 동시에 흔들리는 반도체 산업 글쓴이: 이종욱 1월 5주차 글로벌 반도체산업과 관련하여 신문에 게재된 기사들을 분석해 보면 " 기술보다 복잡해진 반도체 산업"이라는 키워드를 뽑아낼 수 있다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 미·중 갈등 이후의 재편: 삼성 파운드리의 ‘완만한 회복 시나리오’ 지난해 삼성전자 파운드리는 미·중 기술 패권 경쟁의 직격탄을 맞았다. 미국의 대중국 수출 규제가 구체화되기 이전, 불확실성 자체가 리스크가 되면서 중국 팹리스 고객들은 양산 직전 단계에서 프로젝트를 포기하거나 결정을 연기했다. 특히 AI 가속기와 HBM을 결합한 선단 공정 제품이 규제 대상에 포함될 가능성이 제기되면서, 삼성 파운드리는 기술 문제가 아닌 지정학 리스크로 물량을 잃은 대표 사례가 됐다. 그러나 하반기부터 변화의 조짐이 나타났다. 규제 기준이 점차 명확해지면서 중국 고객사들은 AI·HP

AI·지정학·전력 전환이 동시에 흔드는 반도체 산업 지형도 글쓴이: 이종욱 2026년 1월 4주차 글로벌 반도체산업 관련 기사들은 세계적으로 기술 경쟁은 이미 시작됐고, 이제는 ‘전환을 누가 더 잘 관리하느냐’의 싸움이라는 것은 전하고 있다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 대미 투자 압박과 한국 반도체의 구조적 딜레마 최근 미국의 통상·관세 정책 기조 속에서 한국 반도체 산업이 직면한 가장 큰 과제는 ‘투자 규모’가 아닌 ‘산업 구조의 차이’다. 삼성전자와 SK하이닉스의 대미 투자액은 약 400억 달러로, 대만이 약속한 2500억 달러의 6분의 1 수준에 불과하다. 겉으로 보면 협상력의 열세처럼 보이지만, 이 단순 비교는 산업 구조를 간과한 접근이다. 대만의 TSMC는 순수 파운드리 기업로, 설계 자산(IP)을 보유하지 않아 미국 내 생산 확대 시 기술 유출 리스크가 상대적으로 작다. 반면 삼성전자는 IDM, SK하이닉스는 메모리 중심 기업

AI 반도체, 기술 경쟁을 넘어 ‘지정학·공급망 전쟁’으로 확산 글쓴이: 이종욱 2026년 1월 3주차 글로벌 반도체산업 관련 기사를 보면 3개의 키워 드가 드러난다. 첫째는 AI 반 도체의 지정학화, 둘째는 HBM·가속기 중심의 구조 재편, 셋째는 공급망 다변화의 가속 등이다. 다음은 주요기사의 요약이다. [1] 엔비디아 H200 사태가 보여준 AI 반도체의 정치화 1월 3주차 글로벌 반도체 시장의 핵심 키워드는 단연 엔비디아 H200을 둘러싼 미·중 갈등의 전면화다.엔비디아가 중국 고객에게 전액 선결제·주문 취소 불가라는 이례적 조건을 제시하자, 중국 관영지 글로벌타임스는 이를 “가혹하고 불평등한 거래”라고 공개 비판했다. 이는 단순한 상업적 갈등이 아니다. 미국은 H200 수출을 ‘사례별 심사’로 완화하는 모양새를 취했지만, 중국은 세관 통관 금지 지시, 사실상 비공식 수입 통제로 맞대응하고 있다. 즉, AI 반도체가 외교·무역 협상의