“2나노·HBM4·관세·제재”… 기술·정책·자본이 동시에 재편하는 반도체 패권 지도 글쓴이: 이종욱 2월 2주차 글로벌 반도체 산업은 네 가지 키워드로 요약이 된다. 즉, 초미세 공정(2~3나노) 경쟁 본격화, HBM4 중심의 AI 메모리 전면전, 미·중·EU·일본의 국가 주도 산업 전략 강화, 공급자 우위 재확인 등이 그것이다. 기술 경쟁이 단순 기업 간 대결을 넘어 국가 블록 간 산업 패권 경쟁으로 확장되는 양상이다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 일본의 ‘투트랙 첨단공정’…TSMC-라피더스 연합 전선 일본은 파운드리 생태계 복원에 사실상 ‘올인’하고 있다. 대만의 TSMC는 일본 구마모토 2공장에서 3나노 생산을 추진하고, 일본 반도체 연합 라피더스는 2나노 독자 공정 상용화를 목표로 한다. 내년 2나노·3나노 동시 생산 체제를 구축하는 ‘투 트랙’ 전략이다. 특히 일본 정부는 라피더스에 약 2조9000억엔을 투입했고, 2030년까지

AI가 AI가 촉발한 ‘총력전’…공정·메모리·패키징·지정학이 동시에 흔들리는 반도체 산업 글쓴이: 이종욱 1월 5주차 글로벌 반도체산업과 관련하여 신문에 게재된 기사들을 분석해 보면 " 기술보다 복잡해진 반도체 산업"이라는 키워드를 뽑아낼 수 있다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 미·중 갈등 이후의 재편: 삼성 파운드리의 ‘완만한 회복 시나리오’ 지난해 삼성전자 파운드리는 미·중 기술 패권 경쟁의 직격탄을 맞았다. 미국의 대중국 수출 규제가 구체화되기 이전, 불확실성 자체가 리스크가 되면서 중국 팹리스 고객들은 양산 직전 단계에서 프로젝트를 포기하거나 결정을 연기했다. 특히 AI 가속기와 HBM을 결합한 선단 공정 제품이 규제 대상에 포함될 가능성이 제기되면서, 삼성 파운드리는 기술 문제가 아닌 지정학 리스크로 물량을 잃은 대표 사례가 됐다. 그러나 하반기부터 변화의 조짐이 나타났다. 규제 기준이 점차 명확해지면서 중국 고객사들은 AI·HP

특허 1위·실적 호황 뒤에 숨은 한국 반도체의 ‘구조적 시험대’ 글쓴이: 이종욱 2026년 초 국내 반도체 산업은 겉으로 보면 그 어느 때보다 강력해 보인다.AI 메모리 핵심 소자 특허 세계 1위, HBM 초호황, 사상 최대 실적 전망까지. 그러나 세부를 들여다보면 기술·인력·공정 구조 전환이라는 복합 과제가 동시에 밀려오는 국면이다. 이번 주 국내 반도체 이슈들은 한국 반도체가 ‘기술 우위의 유지’에서 ‘산업 구조의 지속 가능성’으로 시험대가 이동하고 있음을 명확히 보여준다. [1] 강유전체 소자 특허 1위, ‘AI 메모리 소자 주도권’의 실체 한국이 강유전체(Fe) 소자 특허 출원에서 세계 1위를 차지했다는 사실은 단순한 특허 수치 이상의 의미를 갖는다. 강유전체 소자는 AI 시대 메모리의 병목인 전력·집적·속도를 동시에 해결할 수 있는 ‘소자 레벨 해법’이기 때문이다. 특히 주목할 점은 "기존 CMOS 공정과의 높은 호환성 / 나노미터급 미

AI·지정학·전력 전환이 동시에 흔드는 반도체 산업 지형도 글쓴이: 이종욱 2026년 1월 4주차 글로벌 반도체산업 관련 기사들은 세계적으로 기술 경쟁은 이미 시작됐고, 이제는 ‘전환을 누가 더 잘 관리하느냐’의 싸움이라는 것은 전하고 있다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 대미 투자 압박과 한국 반도체의 구조적 딜레마 최근 미국의 통상·관세 정책 기조 속에서 한국 반도체 산업이 직면한 가장 큰 과제는 ‘투자 규모’가 아닌 ‘산업 구조의 차이’다. 삼성전자와 SK하이닉스의 대미 투자액은 약 400억 달러로, 대만이 약속한 2500억 달러의 6분의 1 수준에 불과하다. 겉으로 보면 협상력의 열세처럼 보이지만, 이 단순 비교는 산업 구조를 간과한 접근이다. 대만의 TSMC는 순수 파운드리 기업로, 설계 자산(IP)을 보유하지 않아 미국 내 생산 확대 시 기술 유출 리스크가 상대적으로 작다. 반면 삼성전자는 IDM, SK하이닉스는 메모리 중심 기업

AI 반도체, 기술 경쟁을 넘어 ‘지정학·공급망 전쟁’으로 확산 글쓴이: 이종욱 2026년 1월 3주차 글로벌 반도체산업 관련 기사를 보면 3개의 키워 드가 드러난다. 첫째는 AI 반 도체의 지정학화, 둘째는 HBM·가속기 중심의 구조 재편, 셋째는 공급망 다변화의 가속 등이다. 다음은 주요기사의 요약이다. [1] 엔비디아 H200 사태가 보여준 AI 반도체의 정치화 1월 3주차 글로벌 반도체 시장의 핵심 키워드는 단연 엔비디아 H200을 둘러싼 미·중 갈등의 전면화다.엔비디아가 중국 고객에게 전액 선결제·주문 취소 불가라는 이례적 조건을 제시하자, 중국 관영지 글로벌타임스는 이를 “가혹하고 불평등한 거래”라고 공개 비판했다. 이는 단순한 상업적 갈등이 아니다. 미국은 H200 수출을 ‘사례별 심사’로 완화하는 모양새를 취했지만, 중국은 세관 통관 금지 지시, 사실상 비공식 수입 통제로 맞대응하고 있다. 즉, AI 반도체가 외교·무역 협상의

메모리 슈퍼사이클의 귀환과 초미세 공정 패권 경쟁 글쓴이: 이종욱 2026년 1월 2주차 글로벌 반도체 산업은 메모리 가격 폭등, 초미세 공정 경쟁 심화, 기술 유출 리스크, 지정학적 통상 갈등이 동시에 분출되며 ‘AI 중심 반도체 재편 국면’이 본격화되고 있음을 보여준다. 단기 호황을 넘어 산업 구조 자체가 AI 기준으로 재정렬되는 전환점에 들어섰다는 점에서 이번 주 이슈들은 상징성이 크다. [1] 서버 D램 70% 인상…AI가 메모리 가격 결정권을 가져오다 삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 빅테크를 상대로 서버용 D램 가격을 최대 70% 인상한 것은 단순한 가격 협상이 아니라, 메모리 산업의 권력 구조가 수요자 중심에서 공급자 중심으로 이동했음을 보여주는 사건이다. 그 배경에는 두 가지 구조적 변화가 있다.첫째, HBM3E·HBM4 중심의 생산 집중이다. AI 가속기용 HBM은 동일한 웨이퍼에서 훨씬 높은 수익성을 제공하며, 이에 따라 메모리 업