AI 자립 나선 中, 딥시크 차기 모델 美 기업엔 비공개 (2026년 2월 26일, 한국경제, 이혜인 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026022677971 [핵심 요약] [1] 딥시크 V4 모델 美 기업 배제 딥시크 차기 AI 모델 'V4' 조기 접근권 화웨이 등 중국 업체만 제공, 엔비디아·AMD 제외하며 미국 하드웨어 불리 위치화 전략. [2] 관행 탈피한 조치 분석 통상 AI 개발사 주요 모델 엔비디아·AMD와 사전 공유해 하드웨어 최적화, 딥시크 과거 협력에도 불구 중국 업체만 우선 부여. [3] 중국 AI 자립화 움직임 중국 시장서 미국 하드웨어·모델 불리하게 만들기 시도, 벤 바자린 CEO "미국 경쟁사 수주 앞서 중국 프로세서 최적화 목적". [4] 블랙웰 밀반입 의혹 지속 트럼프 행정부 고위 당국자 딥시크 블랙웰 칩 활용 개발 주장, 중국 내 밀반입 의심. 엔비디아 분기매출 '96조원

중국, 첨단 칩 생산 5배로 확대...파운드리 총력 지원 (2026년 2월 25일, 조선일보, 박지민 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/25/5RUY23Y3SFDUHCXZYHM6IPQ72U/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] 7나노 이하 웨이퍼 생산 5배 확대 중국, 첨단 반도체 웨이퍼 월 2만장→2년 내 10만장(2030년 50만장) 목표, AI 칩 자립 위해 SMIC·화훙반도체 지원. [2] SMIC 7·5나노 생산 설비 구축 SMIC N+3 공정 5나노급 양산 성공, 화훙반도체 첨단 확대, 생산량 화웨이·캠브리콘·티헤드 등 AI 기업 배정. [3] 세계 3위 파운드리 도약 SMIC TSMC·삼성 다음 3위, 정부 지원으로 파운드리 생태계 구축 급선무. [4] 장비 한계·수율 낮음

中딥시크, 엔비디아 블랙웰 밀반입 의혹...美당국자 "최신 AI모델 훈련에 활용" (2026년 2월 24일, 아주경제, 이지원 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260224141521694 [핵심 요약] [1] 딥시크, 금지된 블랙웰로 모델 학습 의혹 대중국 수출이 금지된 엔비디아 블랙웰 칩을 딥시크가 확보해 다음 주 공개할 최신 AI 모델 훈련에 사용한 정황이 미국 정부 관계자 발로 제기되며 미·중 간 AI 갈등 재점화 가능성이 부각됨. [2] 블랙웰, 중국 수출 전면 금지 대상 블랙웰은 중국 수출이 전면 금지된 최첨단 AI 칩으로, 트럼프 행정부가 한 세대 이전 아키텍처인 호퍼(H200)에 대해서만 조건부 수출을 허용한 가운데, 블랙웰과 차세대 루빈은 여전히 규제 대상에 묶여 있음. [3] 우회 밀반입 정황과 내몽골 데이터센터 딥시크가 최신 모델 발표 전 미국산 AI 칩 사용을 숨기기 위해 기술적 지표를

치맥 회동에서 GTC 무대까지…삼성전자·SK하이닉스 '엔비디아와 혈맹’ 맺다 (2026년 2월 23일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026022376231 [핵심 요약] [1] GTC 2026 공동 무대 출연 삼성·SK하이닉스, 엔비디아 GTC 무대 동반 등장해 6·7세대 HBM·소캠2 로드맵 공개, 핵심 파트너십 과시. [2] 삼성 HBM4·HBM4E 호환성 강조 삼성전자 수석들, 루빈 GPU용 HBM4 성능·HBM4E 호환성 소개, AI 팹 자동화 사례 발표(효율 20배 개선). [3] SK하이닉스 HBM4 LLM 효율 설명 SK하이닉스, HBM4가 LLM 성능·전력 효율 높인 사례 공유, 엔비디아 최종 테스트 진행 중. [4] 치맥 회동으로 결속 강화 최태원·젠슨 황 CEO 치맥 회동 후 협력 공고화, 엔비디아와 ‘혈맹’ 수준 파트너십 부각.

인도는 AI, 베트남은 반도체 '굴기'… 韓기업 기회 열린다 (2026년 2월 22일, 파이낸셜뉴스, 김준석 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202602221822167942 [핵심 요약] [1] 인도, 1조6000억 투입해 ‘글로벌 AI 허브’ 선언 인도가 ‘인도 AI 미션’을 통해 5년간 약 1조6000억원을 투자하고 데이터센터 인센티브와 세제 혜택을 앞세워 MS·아마존·구글 등 빅테크 투자를 끌어들이며 AI 허브를 지향 [2] 베트남, 반도체를 국가 전략산업으로 격상 베트남이 반도체를 국가 전략 산업으로 지정하고 비엣텔 32나노 공장 착공, 초기 투자비 최대 50% 지원과 법인세 감면·토지 임대료 인하 등 파격적인 인센티브를 제시 [3] 엔비디아·ASML·인텔 등 글로벌 반도체 기업 러시 엔비디아의 R&D 협력 확대, 인텔의 패키징 공장 운영, ASML의 공급망 확대 검토 등으로 베트남을 중심으로 글로벌

머스크, 태극기 내걸고 “한국 AI 반도체 인재, 테슬라 오라” (2026년 2월 19일, 서울신문, 장진복 기자) 원문보기: https://www.seoul.co.kr/news/economy/industry/2026/02/19/20260219030006 [핵심 요약] [1] 머스크, 테슬라 X에 태극기 걸고 한국 반도체 인재 직접 공개 채용 일론 머스크가 X에 테슬라코리아 AI 칩 설계 엔지니어 채용 공고를 공유하며 “한국에 있으면서 반도체 설계·제조·소프트웨어 분야에서 일하고 싶다면 테슬라에 합류하라”고 태극기 이모티콘과 함께 직접 호소 [2] 테슬라코리아 채용 공고, 세계 최고 생산량 AI 칩 아키텍처 목표 테슬라코리아가 15일 AI 칩 설계 엔지니어 모집 공고를 올렸고, 이 프로젝트가 세계 최고 생산량을 기록할 AI 칩 아키텍처 개발을 목표로 한다는 점이 강조됨 [3] 특정 국가 지목한 머스크의 직접 공유, 이례적 행보 머스크가 자사 채용