하이닉스 ‘스페셜티 D램 생산’ 협력… K반도체 생태계 넓힌다 (2025년 12월 4일, 문화일보, 김호준 기자) 원문보기: https://www.munhwa.com/article/11551819?ref=naver [핵심 요약] [1] 국내 메모리 팹리스와 위탁생산 논의 SK하이닉스 국내 메모리 팹리스 업체와 2027년부터 스페셜티 D램 위탁생산 논의 중, IDM 기업 최초 파운드리 형태 메모리 생산 협력 모델 도입.​ [2] 저전력 LPDDR·MCP 특화 메모리 주력 협력 대상 팹리스 업체 모바일·IoT용 저전력 D램(LPDDR)·멀티칩패키지(MCP) 설계 전문, AI 서버·스마트폰·PC 특화 기능 메모리 생산 계획.​ [3] 중국 우시 팹 생산 기지 유력 중국 우시 팹 과거 SK하이닉스 D램 생산량 40% 담당, 미중 갈등·EUV 장비 제한으로 첨단 전환 어려움 속 스페셜티 D램 생산 활용 검토.​ [4] 대만 의존 탈피·중국

"삼성 낸드 지난달 하나도 못받아"…트랜센드, 제조 비용 두 배로 올라 (2025년 12월 3일, 한국경제, 박의명 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025120318371 [핵심 요약] [1] 트랜센드, 삼성·샌디스크 낸드 공급 중단 대만 메모리 업체 트랜센드 고객사 서한 통해 삼성전자·샌디스크로부터 지난달 낸드플래시 단 한 개도 공급받지 못해 4분기 칩 보유량 대폭 감소, 제조 비용 50~100% 급증 상황 통보.​ [2] 엔비디아·구글 등 대형 고객 싹쓸이 삼성전자 등 메모리 제조사들이 엔비디아·구글·아마존 등 하이퍼스케일러 수요에 집중 납품하면서 범용 D램·DDR5·SSD 등 모든 메모리 제품군 공급 부족 심화, 가격 상승과 리드타임 증가 예상.​ [3] 낸드 웨이퍼 가격 20~60% 상승 트렌드포스 자료에 따르면 지난달 낸드 웨이퍼 가격 제품별 최소 20%, 데이터센터용 TLC·QL

EU는 역내기업 지원 '칩스법 2.0'…美는 '미국판 ASML' 키운다 (2025년 12월 2일, 서울경제, 이완기 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2H1KPTX297 [핵심 요약] [1] EU, 칩스법 2.0으로 유럽 기업 지원 확대 EU 집행위가 기존 ‘EU 칩스법’을 개정해 역내 반도체 기업 R&D 지원을 대폭 늘리는 ‘칩스법 2.0’을 추진하며, 단순 해외 공장 유치에서 벗어나 ASML처럼 유럽이 강점을 가진 분야에 전략 투자하자는 업계 요구(연 200억 유로 R&D 지원)를 검토 중임.​ [2] 미국, 인텔·EUV 레이저에 직접 자본 투입 미국은 인텔 보통주 약 4억3300만주(지분 9.9%)를 매입해 최대 주주로 올라섰고, 상무부는 EUV 노광장비 핵심 레이저를 개발하는 스타트업 ‘엑스라이트’ 지분 취득에 1억5000만달러를 투입하는 등 ‘미국판 ASML’을 키우려는 움직임을 보이고 있음

약속 지킨 젠슨 황…GPU 1.3만장 국내 도입 (2025년 12월 1일, 한국경제TV, 이휘경 기자) 원문보기: https://www.wowtv.co.kr/NewsCenter/News/Read?articleId=A202512010239&t=NN [핵심 요약] [1] 정부, 엔비디아 GPU 1만3000개 확보 정부가 엔비디아와의 협의에 따라 B200 등 여러 기종을 포함한 GPU 약 1만3000개를 최근 국내로 들여왔음.​ [2] 대학·연구소·스타트업에 우선 배정 확보한 GPU는 내년 초부터 대학·연구소·스타트업과 공공 분야에 우선 배정되며, 클라우드 사업자의 데이터센터 상면을 활용해 서비스 형태로 제공될 예정임.​ [3] 총 26만개 공급 계획의 일부 젠슨 황 CEO가 10월 방한 당시 약속한 한국 공급 물량 26만여 개 중 일부로, 이 가운데 정부 5만 개, 삼성·SK·현대차 각 최대 5만 개, 네이버클라우드 6만 개가 순차 도입될 계획임.

“유리기판·올레도스 수익창출” 삼성 전자 계열, 조직 개편 키워드는 '사업화' (2025년 11월 30일, 전자신문, 박진형 • 김영호 • 정현정 • 이호길) 원문보기: https://www.etnews.com/20251130000025 [핵심 요약] [1] 삼성전기, 유리기판 본격 사업화 준비 삼성전기는 반도체 기판을 담당하는 패키징솔루션사업부장에 유리기판 R&D를 이끌어온 주혁 부사장을 선임하며, 글라스 코어·글라스 인터포저 등 차세대 AI 반도체용 유리기판을 2027년 양산 목표로 사업화 속도를 높이고 있음.​ [2] 삼성디스플레이, 마이크로 디스플레이 ‘OLEDoS’ 강화 삼성디스플레이는 사장 직속이던 마이크로 디스플레이 M프로젝트팀을 중소형사업부 산하로 옮기고 M사업화팀을 신설해, 갤럭시 XR에 공급을 시작한 OLEDoS를 비롯한 XR·스마트안경용 마이크로 디스플레이 사업을 확대하려는 전략을 취함.​ [3] 애플 전담 조직 격상 핵심

1000억 투입 반도체 연구소, 3년째 착공도 못해 (2025년 11월 28일, 조선일보, 표태준 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/national/education/2025/11/28/CWR677HRIJEGPI32WWTAUIRVA4/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] 반도체 공동 연구소, 한 곳도 착공 못해 교육부가 2022년 발표한 반도체 공동 연구소 사업에 선정된 전남대·부산대·경북대·충남대·전북대·강원대 등 6개 국립대가 약 1000억원 규모 예산을 배정받았지만, 사업 발표 3년이 지난 현재까지 착공한 대학이 한 곳도 없는 것으로 드러남.​ [2] 내부 이견·부지 갈등에 일정 줄줄이 연기 연구소 특성화 방향, 예산 규모, 부지 선정 등을 둘러싼 내부 갈등과 행정 절차 지연으로 공사 일정이 계속 미뤄졌으며, 특히 충남대는