[SEDEX 2025] AI 고도화에 반도체 기술 혁신 '속도전’ (2025년 10월 22일, 전자신문, 박진형·이호길 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251022000394 [핵심 요약] [1] AI 중심 빅다이 칩 트렌드 부각 초대형 빅다이 칩 설계 및 생산기술 공개, AI 데이터센터용 400~775㎜² 크기의 대형 칩 수주 사례 포함 [2] 한미반도체, 빅다이 패키징 장비 공개 2.5D 빅다이 열압착(TC) 본더, 빅다이 FC 본더 선보이며 초대형 AI 칩과 멀티칩 집적 지원 [3] HBM4용 TC 본더 4 각광 6세대 HBM4 생산에 필수 장비로 국내외 메모리 기업에서 사용 사례 늘어 [4] 국내 기업 신사업 확장 켐트로닉스의 글라스 캐리어 웨이퍼 재생, 동진쎄미켐의 첨단 패키징 소재 개발 등 다양한 신사업 움직임 확인 [5] 반도체 업계 혁신과 도전 의지 한국반도체산업협회 김정회 부회장, AI 시대에 새로

파두, 데이터센터용 고성능 전력관리반도체 상용화…제품 공급 확정 (2025년 10월 21일, 아시아경제, 박준이 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2025102116365711704 [핵심 요약] [1] 데이터센터용 PMIC 양산 개시 파두가 개발한 고성능 전력관리반도체(PMIC)가 글로벌 최상위 등급(Tier 1) 고객 인증을 통과해 양산 및 공급 확정. [2] 시스템반도체 사업 확장 기반 확보 SSD 컨트롤러에 이어 PMIC 상용화로 종합 시스템반도체 기업으로의 성장 기반 마련. [3] PMIC의 역할 및 기술 성과 GPU·DRAM·SSD 등에 안정적 전력 변환·제어 수행, 전력 효율과 안정성 향상 입증. [4] 향후 제품 개발 로드맵 연말까지 RDIMM용 PMIC 개발 완료 예정, GPU·CPU용 PMIC 제품으로 확장 추진. [5] CEO 발언 및 성장 비전 이지효 대표 “저전력·고효율 설계철학이

테슬라 AI 반도체, 삼성 화성 파운드리서 개발하고 美 테일러팹서 양산한다 (2025년 10월 20일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251020000273 [핵심 요약] [1] 테슬라, 차세대 AI 반도체 ‘AI6’ 개발 착수 삼성전자 화성 파운드리에서 2나노 공정 기반 개발 진행 후, 미국 테일러 팹에서 양산 예정. [2] 화성과 오스틴 동시 PI 엔지니어 채용 설계·공정 통합(PI) 인력 확보로 공정 효율화 및 수율 개선 추진, 첨단 반도체 개발 대비. [3] 삼성-테슬라 협력 강화 올 7월 일론 머스크 CEO가 AI6 공동 제작 공개, 한국에서 기술 검증 후 미국으로 생산 이전 예정. [4] 화성이 개발 거점, 테일러는 양산 기지 삼성 화성은 2나노 공정 핵심 시설, 테일러는 가동 준비 중으로 초기 생산 불가 상태. [5] 단계적 양산 이관 로드맵 화성에서 제반 기술 확보 후 테일러 공장

GPU 의존 낮추는 中…알리바바, AI 추론 효율 높인 독자 기술 공개 (2025년 10월 19일, 지디넷코리아, 한정호 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20251019120328 [핵심 요약] [1] 알리바바클라우드, ‘아이게온(Aegaeon)’ 시스템 출시 수십 개 AI모델 서비스에 엔비디아 H20 GPU 사용량 최대 82% 절감. [2] 토큰 단위 오토스케일링 적용 GPU가 모델 출력을 생성 중에도 다른 모델로 전환, 병렬 처리 효율 극대화. [3] LLM 동시 처리 비용 혁신 한 GPU당 최대 7개 모델 동시 지원, 처리 지연시간 97% 단축. [4] 실서비스 적용과 연구성과 알리바바 기업용 플랫폼 ‘바이롄’ 및 자체 모델에 베타 테스트 후 본격 활용. [5] 미중 통상 환경 속 기술 자립 가속 미국 수출 통제 피해 최소화, 자체 GPU·클라우드 기술 강화 행보.

애플 M5 칩, AI 처리 중심 NPU→GPU로 이동 (2025년 10월 16일, 지디넷코리아, 권봉석 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20251016170833 [핵심 요약] [1] M5 칩, AI 연산 중심을 GPU로 전환 애플이 기존 NPU 중심 구조에서 탈피해 GPU 내부에 신경망 가속기를 통합, AI 연산의 주 처리 장치를 GPU로 이동. [2] GPU 기반 AI 연산 확장성 강화 더 높은 메모리 대역폭과 병렬 처리 유연성을 확보해 복합 AI 워크로드 대응력 향상. [3] GPU 중심 아키텍처 전환으로 성능 4배 향상 M5 칩은 GPU의 AI 가속 엔진 탑재로 전작 M4 대비 AI 처리 속도 최대 4배 개선. [4] 주요 경쟁사들도 GPU 기반 AI 전략 강화 인텔·AMD 등도 최근 GPU 중심 구조 도입, NPU보다 시스템 전체 TOPS 성능 향상에 집중. [5] AI 연산 패러다임 전환 가속 AI

삼성 파운드리 힘받는다…'반도체 전설'과 2나노 수주 논의 (2025년 10월 15일, 이데일리, 조민정 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03778566642333248&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] ‘반도체 전설’ 짐 켈러, 삼성과 2나노 공정 수주 논의 애플·AMD·테슬라 AI 칩 설계 주도한 켈러 CEO, 텐스토런트와 협력 중. [2] 삼성 2나노 공정 ‘엑시노스 2600’ 본격 양산 모바일용 차세대 AP, 연내 양산으로 기술력 입증. [3] TSMC 독주 및 인텔 경쟁도 변수 TSMC는 2나노 양산 시작·내년 출하량 확대, 엔비디아·애플·AMD는 TSMC에 물량 집중. [4] 인텔과 라피더스의 성장 가능성 인텔은 18A 공정 ‘팬서 레이크’ 양산 시작, 일본 라피더스도 2027년 본격 생산 목표. [5] 2나노 시장 3파전 치열 삼성·TS