차세대 메모리 '소캠'이 뜬다…삼성·SK·마이크론 치열한 '3파전’ (2025년 11월 17일, 아시아경제, 박준이 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2025111410421590048 [핵심 요약] [1] 차세대 메모리 소캠 부상 엔비디아가 독자 표준으로 개발한 소캠(SOCAMM)은 AI GPU 메모리 확장을 위한 서브 메모리 기능을 제공, 고성능과 경제성을 갖춘 차세대 메모리로 주목받음. [2] 소캠 2세대 경쟁 심화 마이크론이 소캠2 샘플 출하를 선제 발표하며 삼성전자, SK하이닉스도 SEDEX 2025에서 소캠2 실물과 사양을 공개함에 따라 3사 간 경쟁이 치열해짐. [3] 전력 효율과 가격 경쟁력 소캠은 기존 서버용 메모리 대비 전력 소모를 크게 줄여 효율적이며, 가격은 고대역폭메모리(HBM) 대비 25~33% 수준으로 경제성도 뛰어남. [4] 국제 표준화 진행 중 JEDEC 산하 국제반도체표준

웨이비스, 인도 방산 기업과 RF GaN 반도체 기반 HPA 공급 계약 (2025년 11월 13일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20251113_0003401541 [핵심 요약] [1] 29억원 규모 RF GaN HPA 공급 웨이비스가 인도 방산 기업과 약 206만 달러(29억원) 규모의 RF GaN 기반 고출력증폭기(HPA) 공급 계약을 체결했다고 밝힘. [2] 국경지대 안티드론 장비 적용 이번 HPA는 인도 국경에 설치되는 전자전 장비의 안티드론 시스템에 사용되며, 웨이비스 기술 신뢰도가 입증된 후속 계약임. [3] 안티드론 기술 중요성 부각 드론의 저비용·고효율 특성에 대응한 안티드론 솔루션이 필수 국방 전략으로 요구되며, 장거리·고정밀 대응에 RF GaN HPA가 핵심 부품으로 부상함. [4] 첨단무기·수급난·시장 경쟁력 RF GaN 기반 반도체의 글로벌 수급난과 인도 정부의

"내년 CXL 메모리 시장 열린다"…K반도체 시장 선점 시동 (2025년 11월 12일, 이데일리, 공지유 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04660886642365064&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 삼성, CXL D램 대량 양산 돌입 삼성전자가 최근 CXL 2.0 기반의 D램 ‘CMM-D’ 대량 양산을 시작했고, 업계 최초로 올해 4분기 CXL 3.1 기반 제품 공개도 예고됨. [2] CXL 메모리 시장 성장 전망 글로벌 CXL 시장은 내년 21억달러에서 2028년 160억달러로 급성장할 전망이며, CXL D램이 전체 시장의 70% 이상을 차지할 것으로 예측됨. [3] 메모리 확장성과 AI 서버 활용 CXL D램은 SSD 대신 장착해 데이터센터와 AI 서버의 대용량·고성능 처리에 유리해지며, 서버 증설 부담을 줄일 수 있다는 장점이 부각 [4

코드명 ‘스토크’…퓨리오사AI, 3세대 인공일반지능 반도체 개발 나선다​ (2025년 11월 10일, 한국경제, 강해령 기자)​ 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025111035141 ​ [핵심 요약] [1] AGI용 3세대 ‘스토크’ 추진 퓨리오사AI가 2027년 개발 완료를 목표로 AGI 규모 모델을 처리할 3세대 칩 ‘스토크’ R&D를 가속​ [2] 진화 로드맵 1세대 ‘비전 NPU’에서 2세대 ‘레니게이드’로 확장하며 LLM·멀티모달 추론까지 지원 범위를 확대​ [3] 공정·메모리 상향 전망 2세대는 TSMC 5nm와 HBM3를 사용했고 차기에는 더 미세한 공정과 HBM3E 이상 채택 가능성이 거론​ [4] 생태계 협력 진행 LG AI연구원 테스트 완료 및 데이터센터 적용 준비, 오픈AI 코리아 행사에서 ‘gpt-oss 120B’ 데모 시연​ [5] 자금조달과 목표 시리즈 C 1억2500만달러 유치로

“반도체 패키지, 후공정 아닌 혁신의 시작…시스템 수준 설계 필요” (2025년 11월 6일, 전자신문, 박진형 기자)​ 원문보기: https://www.etnews.com/20251106000274 [핵심 요약] [1] STCO 시대로의 전환 패키징이 시스템 전력·열·신호를 최적화하는 ‘시스템-기술 공동최적화’의 핵심 축으로 격상​ [2] 엑시노스 2600 HPB 사례 D램과 함께 패키징되는 방열 블록 적용으로 전작 대비 AP 온도 약 30% 저감 효과 제시​ [3] 맞춤형 HBM4E 공동 설계 베이스다이에 연산 코어 일부를 배치해 시스템 전력 소모를 낮추는 구상과 발열 고려 필요성 언급​ [4] 생태계 협력 필수 EDA·OSAT·고객사와의 초기 단계 협업이 요구되며 산학 연계의 중요성 확대​ [5] 후공정에서 전공정급 과제로 패키징이 전공정 수준의 물리학 과제로 진화했고 CPO·유리기판 등 신기술 수요가 지속될 전망 반도체 다음은 ‘냉각’…삼

공정의 한계 넘는다…국내 반도체 업계, ‘칩렛 전환’ 가속 (2025년 11월 5일, 지디넷코리아, 전화평 기자)​ 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20251105153855 ​ [핵심 요약] [1] 미세공정 한계와 비용 급증 3nm 이하로 갈수록 성능 개선 폭이 줄고 비용과 수율 부담이 커지며 공정 미세화만으로 성능 향상 추구가 어려운 국면​ [2] 칩렛 아키텍처 부상 기능별 다이를 패키지 내 고대역폭·저지연으로 연결하는 칩렛이 비용 효율과 설계 유연성, 수율 측면에서 현실적 대안으로 주목​ [3] 국내 팹리스 적용 본격화 리벨리온이 ‘리벨 쿼드’에 칩렛을 적용해 2 PFLOPS 성능, 144GB 용량, 4.8TB/s 대역폭을 제시했고 맞춤형 조합 철학을 강조​ [4] 디자인하우스의 플랫폼 경쟁 세미파이브는 시놉시스와 4nm HPC 칩렛 플랫폼을 개발 중이며, 에이디테크놀로지는 2nm 공정과 Arm·리벨리온 칩렛을