삼성전자 초저전력 낸드 기술, '네이처'에 게재 (2025년 11월 27일, 한국경제, 박의명 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202511279521i [핵심 요약] [1] 초저전력 낸드 원천 기술 규명 삼성전자가 SAIT와 반도체연구소 공동 연구로 기존 낸드 대비 셀 스트링 동작 전력 소모를 최대 96% 줄일 수 있는 강유전체 트랜지스터 기반 낸드 구조를 제안했고, 관련 논문이 네이처 12월호에 실릴 예정임.​ [2] 강유전체·산화물 반도체 결합 연구진은 강유전체와 산화물 반도체를 결합해 셀당 5비트 수준의 고용량을 유지하면서도 읽기·쓰기 전력을 크게 낮출 수 있는 가능성을 제시, 기존 “용량 늘리면 전력도 증가”라는 한계를 극복할 단서를 마련함.​ [3] AI·데이터센터·모바일 파급 효과 이 기술이 상용화되면 AI 데이터센터의 전력·운영비 절감과 스마트폰·노트북 배터리 사용 시간 증가 등 전력 효율

GPU-HBM 경계 무너진다…차세대 HBM, GPU 코어 내장 (2025년 11월 26일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251126000215 [핵심 요약] [1] HBM 베이스다이에 GPU 코어 탑재 검토 메타와 엔비디아가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 베이스다이에 GPU 코어를 직접 내장하는 ‘맞춤형 HBM’ 아키텍처를 SK하이닉스·삼성전자와 논의 중임​ [2] 연산 기능을 메모리로 분산 HBM에 GPU 코어를 넣어 연산을 메모리로 일부 이전하면 데이터 이동 거리가 줄어 AI 연산의 지연과 전력 소모를 동시에 줄일 수 있어 속도와 에너지 효율 향상이 기대됨​ [3] HBM4 이후 진화 단계 기술 현재 HBM4는 베이스다이에 메모리 컨트롤러를 탑재하는 수준이지만, GPU 코어 통합은 이보다 몇 단계 앞선 개념으로, 메모리·로직 융합을 본격화하는 시도로 평가됨​ [4] 기술적 난관: 공간·전력

HBM4 재설계?…마이크론 “예정대로 출시, 내년 물량 완판” (2025년 11월 23일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251121000185 [핵심 요약] [1] 마이크론, HBM4 내년 2분기 출하 예정 마이크론이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 제품을 예정대로 출시할 방침을 밝히며, 2025년 내 HBM4 공급계약 물량을 모두 판매 완료했다고 공식 발표함 [2] 재설계·출하 지연설 일축 최근 일부 증권가에서 제기된 HBM4 재설계 및 2027년 출하 지연 전망에 대해 마이크론은 이를 근거 없다고 일축. HBM4는 기존 HBM3E 공정·검사 흐름과 동일하게 개발돼 빠른 수율·마진 확장이 예상됨 [3] 베이스다이 차별화 전략 마이크론은 품질 및 성능, 전력효율 분야에서 경쟁 우위를 강조했으며, HBM4의 베이스다이(메모리 기본 칩)는 직접 설계를 통해 최적화하고 HBM4E부터는 TSMC와 공동

파네시아, PCIe 6.4·CXL 3.2 지원 '패브릭 스위치' 샘플 공개 (2025년 11월 20일, 지디넷코리아, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20251120162557 [핵심 요약] [1] 국내 최초 PCIe 6.4·CXL 3.2 풀 구현 국내 팹리스 기업 파네시아가 순수 자체 기술로 PCIe 6.4와 CXL 3.2 표준을 완전 구현한 하이브리드 패브릭 스위치 샘플을 공개, 산업 내 최초로 CXL 3.2의 포트 기반 라우팅(PBR) 기능 지원이 가능함 [2] 다양한 라우팅 모드와 하위 호환 신제품은 PCIe/CXL 하위 호환성을 갖추고, 포트 기반과 계층 기반 라우팅(HBR) 등 다양한 모드를 지원해 여러 시스템 환경에 유연한 연결을 제공함 [3] 풀스택 최적화 및 데이터센터 구축비 절감 자체 개발한 컨트롤러와 최적화된 아키텍처로 AI 데이터센터 내 워크로드 특성에 맞춰 최적의 장치 연결·운용

퀄컴, NPU·저전력 '스냅드래곤 X2' 앞세워 AI PC 공략 (2025년 11월 19일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251119000263 [핵심 요약] [1] 퀄컴 AI PC 시장 진출 퀄컴이 차세대 AI 프로세서 '스냅드래곤 X2' 시리즈로 AI PC 시장에 본격 진출하고 있음 [2] 뛰어난 NPU 성능과 전력 효율 스냅드래곤 X2는 최대 80TOPS 처리 가능한 헥사곤 NPU 탑재, 전 세대 대비 78% 향상된 성능과 125% 개선된 전력 효율을 제공함 [3] 고성능 GPU와 CPU 탑재 독자 GPU 아드레노 X2 적용으로 이전 세대보다 2.3배 빠른 그래픽 처리 성능을 구현하며, 18개 코어 CPU에서는 매트릭스 연산 전용 엔진 포함해 효율과 성능을 동시에 추구함 [4] 휴대 기기에 최적화된 저전력 설계 NPU 기반 저전력 특성으로 AI 노트북과 태블릿 등 휴대용 디바이스에서 배터리

"블랙웰 탑재 서버 출시"…'델 AI 팩토리' 전 라인업 강화 (2025년 11월 18일, 뉴스1, 김민석 기자) 원문보기: https://www.news1.kr/it-science/general-it/5979269 [핵심 요약] [1] 델, AI 인프라시장 전면 공략 델 테크놀로지스가 엔터프라이즈 AI 인프라 시장을 위해 ‘델 AI 팩토리’ 전체 포트폴리오를 업그레이드함 [2] 신규 AI 서버와 스토리지, 냉각솔루션 소개 AMD 에픽 프로세서와 인스팅트 MI355X GPU 8개를 탑재한 초고성능 서버와 메모리 지연 최소화에 최적화된 인텔 제온6 P코어 서버 등 다양한 신규 모델을 선보임. [3] 네트워킹, 관리, 냉각 기술 혁신 브로드컴 토마호크6 칩 기반 ‘파워스위치 Z9964F/FL-ON’ 추가 및 오픈매니지 엔터프라이즈(OME) 통합 랙스케일 시스템, 신형 액체 냉각 시스템 ‘파워쿨 RCDU’ 등 고도화된 데이터센터 솔루션 도입. [4]