中상무부, 자국 기업의 TSMC 파운드리 외주 막는다 (2026년 7월 23일, 아시아경제, 차민영 기자) 원문보기 : https://www.asiae.co.kr/article/2026072315220021300 [핵심 요약] [1] 중국, 자국 기업의 TSMC 파운드리 이용 제한 추진 중국 상무부가 자국 팹리스 기업의 반도체를 TSMC 등 해외 파운드리에 위탁 생산하지 못하도록 하는 규제 방안을 검토하고 있으며 자국 반도체 공급망 자립과 첨단 기술 보호를 위한 조치로 해석. [2] SMIC 중심의 반도체 생태계 육성 생산 물량을 중국 최대 파운드리인 SMIC로 집중시켜 중국 내 제조 역량을 강화하고 해외 의존도를 낮추려는 전략으로 미국의 반도체 제재에 대응하기 위한 산업 정책의 일환. [3] 중국 팹리스 기업 경쟁력 약화 우려 SMIC는 최첨단 공정 기술에서 TSMC와 격차가 존재해 성능과 수율 측면에서 한계가 있다는 평가를 받고 있어 중국 AI

용인 반도체 팹 2년 조기 가동에… "전력 11년, 물 20개월 빨리" 공급 속도전 (2026년 7월 22일, 한국일보, 강지수·전예현 기자) 원문보기: https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026072216230001506?did=NA [핵심 요약] [1] 용인 반도체 클러스터 조기 가동에 인프라 공급 일정 앞당김 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹 가동 시기가 기존 계획보다 2년 앞당겨지면서 정부도 전력과 용수 공급 일정을 전면 재조정하며 인프라 구축에 속도를 내는 상황 [2] 전력 공급 시기 최대 11년 단축 국가산업단지 전력 공급 완료 시점은 기존 2053년에서 2042년으로 11년 앞당겨졌으며 일반산업단지는 2027년부터 전력 공급을 시작하는 일정으로 추진 [3] 용수 공급도 최대 20개월 조기 확보 1단계 용수 공급은 기존 계획보다 20개월 빠른 2029년 5월부터 시작되며 2단계 용수 공급도 반

중국 반도체기업들 IPO 러시…'반도체굴기 시즌2' 시작됐다 (2026년 7월 22일, 아주경제, 류소현 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260722153301497 [핵심 요약] [1] CXMT·YMTC 등 중국 반도체 기업 IPO 급물살 중국 반도체 기업들의 상장이 6월 이후 6곳 이상으로 늘었고 대표 D램 업체 CXMT는 상하이 과창판 상장을 추진 중이며 낸드 업체 YMTC도 상장 채비에 들어간 상황 [2] 반도체 자립과 자금조달이 함께 가는 구조 중국 정부가 AI와 반도체 자립 전략에 맞춰 자본시장 지원을 크게 넓히면서 이번 IPO 러시가 기술 격차 축소보다 생산능력 확대와 R&D 자금 확보에 더 무게를 두는 반도체굴기 시즌2로 해석되는 흐름 [3] CXMT 자금 규모와 성장세가 시장 관심 집중 CXMT는 예상 시가총액이 약 142조원 수준으로 거론되고 공모 규모도 당초 계획을 크게 웃돌 가능성이 제

구글, 제미나이 전용 AI칩 만든다… 모델 출시 지연 속 '연산 전쟁' 승부수 (2026년 7월 21일, 한국일보, 박지연 기자) 원문보기: https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026072109130002974?did=NA [핵심 요약] [1] 제미나이 전용 칩 ‘프로즌 v2’ 개발 착수 구글이 기존 TPU와 별개로 제미나이 특화 AI칩 ‘프로즌 v2’를 개발 중이며 2028년 서버 배치를 목표로 추진 [2] 제미나이 가중치와 데이터 처리 방식 칩에 내장 범용 설계된 TPU와 달리 제미나이 전용 칩은 모델의 가중치와 처리 방식을 미리 반영해 전력당 처리량을 6~10배 높이고 응답 속도도 끌어올리는 방향 [3] 연산자원 부족이 개발 배경 구글은 내부 연산자원 부족과 조직 간 갈등을 겪고 있고 외부 고객 계약에도 제약이 생기면서 자체 칩 개발로 효율과 자원 배분 문제를 풀려는 상황 [4] 제미나이 3.5 프로

메모리 반도체 3사, HBM4 수율 경쟁 점화…하반기 수익 판가름 (2026년 7월 21일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260721000240 [핵심 요약] [1] 메모리 3사, HBM4 수율 경쟁 본격화 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 차세대 HBM4 양산을 앞두고 수율 향상에 총력을 기울이며 하반기 AI 메모리 시장 주도권 확보 경쟁에 돌입 [2] 수율이 하반기 실적을 좌우하는 핵심 변수 범용 D램 가격 상승세가 둔화하면서 고수익 제품인 HBM의 중요성이 더욱 커졌고 HBM4 수율 확보가 하반기 수익성과 직결되는 핵심 요소로 부상 [3] 삼성전자, 양산 경험 바탕으로 수율 우위 확보 삼성전자는 세계 최초 HBM4 양산 경험과 1c D램 기반 생산 안정화를 바탕으로 수율을 빠르게 높이고 있으며 공급 확대를 통해 시장 경쟁력을 강화하는 모습 [4] SK하이닉스·마이크론도 생산능력 확대 추진

한미반도체, '창사 최대' 8공장 추진…AI 반도체 슈퍼사이클 선제 대응 (2026년 7월 20일, 아이뉴스24, 박지은 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/1986974 [핵심 요약] [1] 한미반도체, 창사 최대 규모 8공장 건설 추진 한미반도체가 인천 본사 부지에 창사 이후 최대 규모인 제8공장 건설을 추진하며 AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 생산능력 확보에 나섬 [2] TC본더 생산능력 대폭 확대 8공장은 HBM 생산에 필수적인 TC본더를 중심으로 첨단 반도체 장비 생산시설로 활용되며 AI 반도체 슈퍼사이클에 맞춰 공급 능력을 크게 확대할 계획 [3] HBM 시장 성장에 선제 투자 HBM 수요가 빠르게 증가하는 가운데 글로벌 고객사의 장비 주문 확대에 대응하기 위해 생산시설 증설을 결정했으며 시장 선점을 위한 선제 투자 성격이 강함 [4] AI 반도체 장비 수요 지속 확대 전망 엔비디아를 비롯한 글로