GB이노베이션, 베트남서 텅스텐 제련 기지 확보 (2026년 7월 12일, 파이낸셜뉴스, 부 튀 띠엔 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202607121813518082 [핵심 요약] [1] 베트남에 텅스텐 제련 거점 확보 GB이노베이션이 베트남 마산그룹 계열의 마산하이텍머티리얼즈(MSR)와 전략적 협약을 체결하고 베트남 현지에 반도체용 텅스텐 제련 거점을 확보했으며, 텅스텐 정광을 APT(파라텅스텐산암모늄)와 산화텅스텐으로 가공하는 체계를 구축 [2] 반도체 핵심 소재 공급망 안정화 추진 APT는 반도체 공정에 사용되는 텅스텐 헥사플루오라이드(WF6)의 핵심 원료로, 최첨단 로직 반도체와 D램, 3D 낸드 제조에 필수적인 소재인 만큼 안정적인 공급망 확보가 가능해질 것으로 기대 [3] 중국 의존도 낮추는 공급망 다변화 AI 산업 성장으로 텅스텐 수요가 증가하는 가운데 중국의 수출 통제 강화에 대응해 중국 외 지역

中팹리스 맥스센드, 日무라타 RF필터 특허 무효화 (2026년 7월 12일, ZDNET Korea, 이기종 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260712120225 [핵심 요약] [1] 맥스센드, 한국서 무라타 RF 필터 특허 무효 심결 확보 중국 RF 프론트엔드 팹리스 맥스센드가 한국 특허심판원으로부터 일본 무라타제작소의 RF 필터 관련 특허 일부 청구항에 대한 무효 심결을 받아내며 특허 분쟁에서 유리한 위치를 확보 [2] 2024년 특허소송에 맞선 대응 전략 성과 무라타가 2024년 서울중앙지방법원에 특허침해소송을 제기하자 맥스센드는 2025년 해당 특허에 대한 무효심판을 청구했고, 이번 심결에서 주장이 받아들여짐 [3] RF 프론트엔드 핵심 부품 기술 경쟁 격화 양사가 분쟁을 벌이는 RF 필터는 스마트폰 RF 프론트엔드의 핵심 부품으로 특정 주파수만 통과시키는 역할을 수행하며, 5G·6G 통신 성능을 좌

AI 시대 반도체 패권 경쟁, 이제는 '공급망·인재·플랫폼'의 전쟁이다 글쓴이: 이종욱 2026년 7월 둘째 주 글로벌 반도체 산업은 단순한 기업 간 경쟁을 넘어 국가 주도의 산업 전략이 더욱 선명해지는 모습을 보였다. AI 반도체 시장이 폭발적으로 성장하면서 경쟁의 중심도 '누가 더 많은 반도체를 생산하는가'에서 '누가 AI 생태계를 가장 효율적으로 구축하는가'로 빠르게 이동하고 있다. 이번 주 주요 이슈를 종합하면 ① 국가 주도의 공급망 재편, ② AI 인프라 경쟁 심화, ③ 중국의 기술 자립 가속, ④ 첨단 메모리 시장의 구조 변화, ⑤ 인재 확보 경쟁​이라는 다섯 가지 키워드로 정리할 수 있다. [1] 일본, '소부장 강국'에서 AI 메모리 허브로 진화 이번 주 가장 주목할 변화는 일본의 반도체 산업 재건 전략이다. 과거 일본은 메모리 산업에서는 한국과 미국에 밀렸지만, 소재·부품·장비(소부장) 분야에서는 여전히 세계 최고의 경쟁력을 보유하

이재용, 이달 말 젠슨 황과 회동 추진… ‘광주 팹’ 투자 등 논의 전망 (2026년 7월 10일, 동아일보, 박현익 기자·이민아 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20260709/134270039/2 [핵심 요약] [1] 이재용 회장, 이달 말 젠슨 황 CEO와 회동 조율 이재용 삼성전자 회장이 이달 말 미국 실리콘밸리에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나기 위해 일정을 조율 중이며, 지난해 ‘치맥 회동’ 이후 9개월 만의 재회로 광주 팹 등 대규모 투자 협력 방안 논의가 핵심으로 떠오름 [2] 광주 팹과 전국 AI 데이터센터 투자 논의 본격화 지난달 말 발표된 ‘대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트’와 맞물려 광주 반도체 공장과 전국 AI 데이터센터 구축이 함께 추진되는 상황 속에서, 엔비디아와의 협력이 성패를 가를 변수로 부각 [3] 엔비디아 AI 칩 확보가 반도체·데이터센터 핵

삼성전자 “소부장 협력사 상생”…패턴 웨이퍼 늘린다 (2026년 7월 9일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260709000252 [핵심 요약] [1] 삼성전자, 패턴 웨이퍼 지원 확대 추진 삼성전자가 국내 소재·부품·장비 협력사의 기술 경쟁력 강화를 위해 패턴 웨이퍼 지원 물량과 적용 공정 범위를 확대하기로 했으며, 관련 계획을 협성회 소속 기업들과 공유 [2] 실제 공정 데이터 확보로 제품 고도화 지원 패턴 웨이퍼는 실제 반도체 회로가 형성된 웨이퍼로, 소재와 장비의 성능 검증 및 공정 결함 분석에 활용되는 핵심 수단이며, 협력사는 이를 통해 제품 성능 개선에 필요한 공정 데이터를 확보할 수 있을 것으로 기대 [3] 보안으로 제한됐던 지원 범위 확대 기존에는 보안 문제로 패턴 웨이퍼 제공 물량과 공정 범위가 제한적이었지만, 앞으로는 지원 규모를 확대해 협력사의 기술 개발과 검증 환경을 한층 개선

반도체 설계인력 대기업 쏠림…업계, '해외 인재'로 돌파구 (2026년 7월 9일, ZDNET Korea, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260709144929 [핵심 요약] [1] 대기업 채용 확대로 설계 인력 쏠림 심화 SK하이닉스와 현대자동차 등 대기업이 시스템반도체 설계 인력 채용을 확대하면서 팹리스와 디자인하우스 등 중소 설계기업의 인력 유출 우려가 커지는 상황 [2] 연봉 격차와 스톡옵션 가치 하락이 원인 대기업의 높은 연봉과 안정적인 복지에 비해 스타트업과 중소기업은 스톡옵션 매력이 낮아지고 보상 경쟁력도 약화되면서 핵심 설계 인력을 유지하는 데 어려움을 겪는 모습 [3] 인도·베트남 등 해외 인재 확보 확대 국내 설계 엔지니어 풀이 한정되자 일부 팹리스와 디자인하우스는 인도와 베트남 등 해외에서 설계 인력을 채용하거나 현지 연구개발 조직을 확대하며 인력난 해소에 나서는 추세 [4] 설