앤비젼, 차세대 SerDes 머신비전 카메라 솔루션 출시 (2026년 7월 14일, 전자신문, 권상희 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260714000170 [핵심 요약] [1] SerDes 기반 차세대 머신비전 카메라 공개 앤비젼이 기존 GigE·USB3·CXP 인터페이스의 한계를 극복한 SerDes 기반 머신비전 카메라 솔루션을 출시했으며, 반도체와 PCB 검사 장비를 겨냥한 초소형·저발열 설계를 적용. [2] 발열 10℃ 이상 낮추고 초소형 구현 신제품은 SerDes(GMSL2) 인터페이스를 적용해 별도 방열판 없이도 기존 동일 센서 제품보다 동작 온도를 10℃ 이상 낮췄으며, 20×20×29mm 크기의 초소형 폼팩터를 구현해 협소한 검사 장비에도 설치가 가능. [3] 고속 전송과 배선 단순화 지원 동축 케이블 한 가닥으로 전원과 데이터를 동시에 전송할 수 있으며, 최대 750MB/s 전송 대역폭과 최대 15m

삼성, HBM 경력직 대거 채용...HBM5 목표로 인력 확보 속도전 (2026년 7월 14일, 서울경제, 이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20067326?ref=naver [핵심 요약] [1] 삼성전자, HBM 전문 경력직 대규모 채용 착수 삼성전자가 13일부터 27일까지 진행하는 경력사원 채용에서 HBM 관련 직무를 대거 모집하며 차세대 AI 메모리 경쟁력 강화를 위한 핵심 인재 확보에 나섬. [2] HBM4E와 HBM5 개발 전 과정 인력 확보 채용 분야는 HBM 코어 다이 설계, 베이스 다이 설계, 패키지 개발, 신뢰성 평가, 애플리케이션 엔지니어링과 반도체연구소의 차세대 HBM 패키지 공정 개발까지 포함해 HBM 개발 전 주기를 아우름. [3] 고객 맞춤형 HBM 경쟁력 강화 전략 HBM4부터 중요성이 커진 베이스 다이 설계와 차세대 패키징 기술을 강화해 고객 맞춤형(Custom) HBM

AI 추론 확산에…삼성전자·SK하이닉스, 'CXL' 주도권 경쟁 (2026년 7월 13일, 이투데이, 손희정 기자) 원문보기: https://www.etoday.co.kr/news/view/2603136 [핵심 요약] [1] AI 추론 시대 맞아 CXL 메모리 중요성 부각 생성형 AI가 학습 중심에서 추론 중심으로 전환되면서 CPU와 GPU, 메모리를 효율적으로 연결하는 CXL(Compute Express Link)이 차세대 AI 데이터센터 핵심 기술로 주목받는 상황. [2] 삼성전자, CXL 메모리 풀 성능 검증 완료 삼성전자는 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU와 CXL 스위치, CMM-D를 활용해 1TB 규모의 CXL 메모리 풀을 구성했으며, 단일 GPU에서는 D램과 유사한 성능을, 8개 GPU 환경에서도 D램 대비 약 92% 수준의 성능을 구현. [3] SK하이닉스, 차세대 CXL 제품 생태계 확대 SK하이닉스는 'HPE 디스커버

퓨리오사AI, NPU 내년 '4만장' 2배 증산…엔비디아 독점에 도전 (2026년 7월 13일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260713000265 [핵심 요약] [1] 퓨리오사AI, 추론용 NPU 생산량 2배 확대 퓨리오사AI가 2세대 LLM 추론 특화 AI 칩 '레니게이드(RNGD)'의 생산량을 내년까지 4만~5만 장으로 확대할 계획이며, 올해 2만 장 대비 2배 이상 증산해 본격적인 양산 체계를 구축할 예정 [2] 에이전틱 AI 확산으로 추론 칩 수요 증가 에이전틱 AI 확산으로 추론(Inference) 연산 수요가 급증하고 데이터센터의 전력 효율이 중요해지면서, 추론 특화 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하는 상황 [3] 전력 효율 앞세워 엔비디아 GPU에 도전 레니게이드는 약 200W 수준의 전력으로 해외 고성능 GPU와 유사한 성능을 제공하며, 동일한 전력 조건에서 2배 이상의 토큰 생성

SK하이닉스, 호남팹 합작 투자 가능…수십조 재무부담 던다 (2026년 7월 13일, 한국경제, 이시은·강해령·한재영 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026071325621 [핵심 요약] [1] 호남 반도체 팹, 합작 투자 방식 추진 가능성 정부와 여당이 지주회사 규제 완화를 추진하면서 SK하이닉스가 호남 반도체 팹을 외부 투자자와 함께 건설할 수 있는 제도적 기반이 마련될 전망 [2] 수십조원 규모 투자 부담 분산 기대 합작법인(SPC)에 전략적투자자(SI)와 재무적투자자(FI)가 참여할 수 있게 되면 SK하이닉스는 팹 건설에 필요한 막대한 자금을 단독으로 부담하지 않고 투자 부담을 분산할 수 있을 것으로 분석 [3] 지주회사 규제 완화가 핵심 변수 현재는 지주회사 손자회사가 증손회사의 지분을 100% 보유해야 하지만, 이를 50% 이상으로 완화하는 법안이 추진되면서 외부 자본 유치가 가능해질 것으로

LG전자, 엔비디아 ‘AI 서버 랙’ 만든다 (2026년 7월 12일, 서울경제, 이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20066691?ref=naver [핵심 요약] [1] LG전자, 엔비디아용 AI 서버 랙 개발 추진 LG전자가 엔비디아의 AI 칩을 탑재하는 AI 서버 랙(Rack)을 개발하고 있으며, 내년 양산을 목표로 엔비디아와 협력을 확대하는 것으로 알려짐. [2] 액체냉각 기술 기반 AI 인프라 사업 확대 LG전자는 자사의 액체냉각(LC) 기술을 AI 서버 랙에 적용해 고발열 AI 서버의 냉각 효율과 전력 효율을 높이는 데 집중하고 있으며, AI 데이터센터 시장 공략을 본격화하는 전략을 추진. [3] 엔비디아 AI 생태계 진입 본격화 AI 서버 랙 공급이 현실화될 경우 LG전자는 기존 냉각 솔루션을 넘어 AI 데이터센터 인프라 기업으로 사업 영역을 확대하게 되며, 엔비디아 AI 생태계의 핵심