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ANALYSIS
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[제20260201-TI-01호] 2026년 2월 1일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
'낸드의 봄' 왔다...후순위 기업들, 공격적 증설로 삼성·SK 위협할까 (2026년 2월 1일, 조선일보, 오로라 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/01/V2WQ6VINFRBATH3WPJXUNKFSBI/ [핵심 요약] [1] 낸드 가격 급등과 AI 수요 증가 지난해 상반기 공급 과잉 상태였던 낸드플래시 재고가 빠르게 떨어지면서 1월 128Gb MLC 평균 거래 가격이 전월 대비 64.83% 급등한 9.46달러를 기록하며, AI 진화에 따라 방대한 학습 데이터·분석 결과를 영구적으로 저장해야 하는 낸드의 필수성이 높아짐. [2] 시장 호황 지속과 매출 성장 전망 올해 글로벌 낸드 시장 매출은 전년 대비 112% 증가한 1473억달러가 예상되며 AI 서비스의 확산으로 2~3년 호황이 이어질 것으로 전망됨. [3] 삼성·SK의 D램 집중과 후순위 기업의 공략 삼성전자(32%)·S
이도윤
2월 2일
[제20260130-TI-01호] 2026년 1월 30일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
TSMC 여력 없어… 인텔이 애플·엔비디아 칩 생산 (2026년 1월 30일, 조선일보, 오로라 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/01/30/WF5XHXVW5NG4JMOBXCEGY2N5OQ/ [핵심 요약] [1] TSMC 물량 부족, 인텔로 이전 TSMC가 감당하지 못하는 물량 일부를 인텔이 수주하며 애플 보급형 M 시리즈 프로세서와 엔비디아 보급형 게이밍 GPU 생산을 맡는 구조 형성됨. [2] 인텔, 지정학적 이점으로 수혜 미국 정부를 최대 주주로 둔 ‘국가대표 파운드리’이자 미국 내 생산기지를 보유한 인텔이 관세·수출 규제 리스크에서 자유로운 점을 무기로 TSMC 낙수 효과를 선점하는 모습. [3] 애플·엔비디아의 선택 배경 애플은 TSMC 외 대안으로, 엔비디아는 미 정부와의 관계 개선 및 대중 수출 리스크 관리 차원에서 인텔을 선택한 것으로 해석되며 우선 위험도가 낮은 보급형
이도윤
1월 30일
[제20260129-TI-01호] 2026년 1월 29일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
삼성 "조기 출하" SK하이닉스 "1위 수성"… HBM4 정면승부 (2026년 1월 29일, 파이낸셜뉴스, 임수빈·정원일 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202601291820293872 [핵심 요약] [1] 삼성·SK 같은 날 HBM4 전략 공개 삼성전자와 SK하이닉스가 29일 같은 날 4·4분기 실적을 발표하며 HBM4를 기점으로 한판 승부를 예고하고 양사의 HBM 전략 차이를 선명하게 드러냄. [2] 삼성 1c 공정·성능 우위 강조 삼성전자는 한 단계 앞선 1c(6세대) D램 공정을 HBM4에 적용하고 베이스 다이는 자체 4나노 파운드리 공정으로 제조하며 성능과 전력 효율을 동시에 강화. [3] 고객 요구 재설계 없이 통과 삼성전자는 고객사 요청 HBM4 동작 속도 상향에 대해 재설계 없이 성능 요구 수준을 충족하는 검증을 통과했다고 강조. [4] SK 양산 경험·신뢰도 우위 강조 SK하이닉스는 검증
이도윤
1월 30일
[제20260128-TI-01호] 2026년 1월 28일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
한·중·일 전력반도체 협력 거점 '부산'…WBG 반도체 워크숍 개최 (2026년 1월 28일, 서울경제, 조원진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20001586?ref=naver [핵심 요약] [1] 부산서 한중일 WBG 반도체 워크숍 개최 부산시가 부경대와 공동 주최로 28일부터 30일까지 '2026 Power up WBG 반도체 워크숍'을 개최하며 한국·중국·일본의 산·학·연·관 전문가 50여 명이 참석. [2] 차세대 WBG 반도체 기술 강점 질화갈륨(GaN)과 탄화규소(SiC)를 주요 소재로 하는 와이드밴드갭 반도체는 기존 실리콘 반도체 대비 전력 효율이 높고 고온·고전력 환경에서 안정적 작동. [3] 노벨상 수상자급 석학의 기술 발표 29일 핵심 학술 프로그램에서 노벨물리학상 수상자 아카사키 이사무의 제자 메이조대 카미야마·이와야 교수가 GaN 광전자소자 연구 성과를 발표하고, 노벨상 수상자
이도윤
1월 29일
[제20260127-TI-01호] 2026년 1월 27일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
CPU도 '품귀'…노트북 가격 밀어올린다 (2026년 1월 27일, 한국경제, 박의명 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026012762091 [핵심 요약] [1] 서버용 CPU 가격 최대 15% 인상 검토 인텔과 AMD가 AI 데이터센터 수요 급증으로 서버용 CPU 가격을 최대 15% 올리는 방안을 검토 중이며, 현재 CPU 인도 기간이 과거 8~10주에서 최근 24주 이상으로 늘어나며 공급 부족 심화. [2] CPU 공급 부족이 노트북 가격까지 영향 CPU가 노트북 원가의 15~30%를 차지하는 가장 비싼 부품이며, 서버용 CPU 생산 증가로 컴퓨터용 CPU 생산 물량 감소로 인한 가격 상승이 노트북 가격 인상으로 이어질 전망. [3] 1분기 노트북 출하량 14.8% 감소 예상 트렌드포스는 CPU 제조사들의 가격 인상으로 2026년 1분기 노트북 출하량이 전 분기 대비 14.8% 감소할 것으로
이도윤
1월 28일
[제20260126-TI-01호] 2026년 1월 26일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
美中 갈등에 고전한 삼성 파운드리 올해 기지개 켜나 (2026년 1월 26일, ZDNet, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260126153547 [핵심 요약] [1] 지난해 중국 고객사 양산 포기로 파운드리 침체 지난해 상반기 미국의 대중국 반도체 수출 규제 강화로 규제 불확실성 극대화되면서 삼성 파운드리를 이용하던 중국 고객사들이 양산 직전 프로젝트 중단하거나 결정을 미루는 사례 발생. [2] HBM 탑재 선단 공정 제품 규제 대상 포함 미국 상무부 산업안보국(BIS)이 AI·고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩 중심 수출 통제 강화하면서 삼성 파운드리 HBM 탑재 선단 공정 제품 규제 가능성 제기. [3] 하반기 규제 회피형 칩 중심 재접근 활발 지난해 하반기부터 미국 규제 기준 구체화로 AI 가속기·HBM 아닌 범용·저전력 계열 규제 부담 적은 칩 중심으로 중국 고객사들의 삼성 파운드리 재검토 움
이도윤
1월 27일
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