트럼프 설득 실패하자…젠슨 황 “중국, AI 경쟁서 미국 제칠 것”​ (2025년 11월 6일, 아주경제, 이지원 기자)​ 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20251106102158313 ​ [핵심 요약] [1] FT 서밋 발언 요지 젠슨 황이 런던 ‘AI의 미래 서밋’에서 미국 규제 강화와 중국 보조금 정책을 대비시키며 중국의 경쟁 우위를 경고​ [2] 에너지 보조금이 상쇄하는 성능격차 중국은 전력 보조금으로 자국산 칩 운용 비용을 낮추며 엔비디아 칩의 효율상 이점을 일부 상쇄​ [3] 데이터센터 ‘중국산 칩 의무화’ 보도 정부 자금이 투입된 신규 데이터센터에 중국산 AI 칩만 쓰도록 하는 지침을 추진한다는 로이터 보도 언급​ [4] 대중 수출통제 완화 설득 좌절 배경 트럼프 대통령이 강경 기조로 선회하며 블랙웰 등 첨단칩 수출 제한 유지 의지를 재확인​ [5] 정책 제언 메시지 미·영 등 서방의 ‘냉소주의’를 지

AMD, 3분기 매출 13.4조원…역대 최대 매출 경신 (2025년 11월 5일, 전자신문, 박진형 기자)​ 원문보기: https://www.etnews.com/20251105000023 [핵심 요약] [1] 실적 서프라이즈 3분기 매출 92억4600만 달러로 전년 대비 36% 증가, LSEG 컨센서스 87억4000만 달러를 상회​ [2] 수익성 개선 영업이익 22억3380만 달러(30% 증가), 순이익 19억6500만 달러(31% 증가), EPS 1.2달러로 시장 기대 상회​ [3] 데이터센터 성장 견인 데이터센터 매출 43억 달러로 22% 증가, EPYC ‘튜린’과 Instinct MI350 수요가 성장을 주도​ [4] 중국용 가속기 제외 수출 라이선스 일부 취득에도 MI308 매출은 인식 보류 상태로 실적에 미반영​ [5] 4분기 가이던스 상향 4분기 매출 전망 96억 달러로 제시되어 전년 대비 25% 증가 전망, 시장 예상 91억5000만

HBM 판도 바뀐다…SK하이닉스·삼성전자 HBM4 엔비디아 공급 확정 (2025년 11월 4일, 전자신문, 권동준 기자)​ 원문보기: https://www.etnews.com/20251104000298 ​ [핵심 요약] [1] 엔비디아 HBM4 공급 확정 SK하이닉스는 계약을 맺고 납품 초읽기에 들어갔고, 삼성전자는 큰 틀의 합의 후 시기를 조율 중으로 파악됨​ [2] 루빈 탑재 전제와 시장 영향 HBM4는 내년 하반기 출시 예정 엔비디아 ‘루빈’에 탑재될 예정이며, 공급 여부가 제조사 성패를 좌우 [3] 삼성의 기술 보완과 수율 개선 삼성은 1a~1c 세대 설계 개선을 통해 HBM4에서 동등 출발선에 섰고, 현재 수율은 약 50% 수준으로 알려짐 [4] 점유율 현황과 판도 변화 2분기 HBM 점유율은 SK하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성 17%였으며, 삼성의 본격 진입으로 재편이 예상됨 [5] CAPA 확대와 납품 시점 삼성의 출하량이

내년 삼성전자 HBM 판매 2.5배 늘어난다…SK와 'AI 메모리' 경쟁 구도 본격화 (2025년 11월 3일, 아시아경제, 박준이 기자)​ 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2025110310000048222 [핵심 요약] [1] 삼성 HBM 판매 전망 급증 AI 반도체 수요 급증으로 삼성전자는 내년 HBM 판매량이 올해 대비 2.5배 이상 증가할 것으로 내부 전망함.​ [2] HBM3E 출하 확대와 엔비디아 납품 삼성은 HBM3E 출하를 늘리고 엔비디아 납품을 시작했으며 APEC CEO 서밋 계기로 HBM4 납품 논의도 언급됨.​ [3] 시장 점유율 변화 관측 2분기 HBM 점유율은 하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성 17%로 집계됐고 내년 삼성 점유율이 약 30%까지 오를 가능성이 제기됨.​ [4] 삼성·하이닉스 양강 구도 마이크론의 HBM4 진입 지연 속에 삼성과 하이닉스가 HBM4 시장을 긍정적

韓 핵심기술 ‘줄줄’…3년간 유출 2배↑ (2025년 11월 2일, 파이낸셜뉴스, 박경호·임수빈 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202511021830527857 [핵심 요약] [1] 최근 3년간 해외 기술유출 2배 급증 2022년 12건에서 2023년 27건, 올해 9월까지 15건으로 빠르게 증가. [2] 유출 기술, 디스플레이·반도체 등 핵심 산업 집중 적발 사건 중 31.6%가 디스플레이, 반도체는 최근 연간 9건→4건 급증. [3] 대형 기업 임직원 연루 사례 다수 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 대기업 내부자에 의한 유출 적발 사례 발생. [4] 유출 이유, AI반도체·이차전지 등 신산업 경쟁 심화 차세대 산업 기술격차 좁혀지며 해외 기업의 기술 빼가기 시도 늘어남. [5] 산업 기술 주권 상실 우려 고조 기술유출 한 번이 기업 시장 주도권 상실과 국가 핵심 산업 리스크로 이어질 수 있다는 위기 인식

돌아온 반도체의 힘…삼성전자, 3분기 매출 86조 (2025년 10월 31일, 중앙일보, 심서현 기자) 원문보기: https://www.joongang.co.kr/article/25378308 [핵심 요약] [1] 역대 최대 분기 매출·영업이익 12.2조 삼성전자는 3분기 매출 86조1000억원, 영업이익 12조2000억원을 기록해 분기 기준 역대 최대 매출을 달성함.​ [2] 메모리 반도체 호황이 실적 견인 HBM3E·DDR5·서버 SSD 등 고부가 메모리 수요 급증으로 반도체 부문 영업이익이 7조원 수준을 기록하며 실적을 끌어올림.​ [3] HBM3E 전 고객 양산 공급, HBM4 준비 완료 회사는 HBM3E를 전 고객에 양산 공급 중이며, HBM4는 고객 요구를 상회하는 성능으로 준비해 모든 고객사에 샘플 출하와 양산 준비를 완료했다고 언급함.​ [4] 범용 메모리 수급 타이트, 가격 상승 AI 투자 확대로 데이터센터용 메모리에 공급이 집중