"메모리 사용량 6배 압축"... 구글發 '터보퀀트' 쇼크 (2026년 3월 26일, 파이낸셜뉴스, 김경민 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202603262117564904 [핵심 요약] [1] 구글, AI 메모리 압축 기술 ‘터보퀀트’ 공개 구글이 AI 연산 과정에서 메모리 사용량을 최대 6배 줄이는 압축 알고리즘 ‘터보퀀트’ 발표. 기존 대비 더 적은 오류로 데이터 압축과 처리 가능. [2] 메모리 수요 감소 우려 확산 기술 상용화 시 메모리 필요량이 크게 줄어들 수 있다는 전망이 나오며 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 기업 주가 급락. [3] KV캐시 압축 등 핵심 기술 구조 LLM의 임시 저장 공간인 KV 캐시를 3비트 수준으로 압축하고, 일부 데이터를 저장하지 않고 재계산하는 방식으로 메모리 사용 최소화. [4] 연산 증가 vs 메모리 절감 구조 메모리 사용을 줄이는 대신 연산량을 늘리는 방식으로 AI

온디바이스 AI 확산에 'MCU' 급부상…K팹리스 틈새공략 주목 (2026년 3월 24일, 이데일리, 송재민 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04506726645386600&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 온디바이스 AI 확산으로 MCU 중요성 확대 AI 연산이 클라우드에서 기기 내부로 이동하면서 기존 단순 제어용 칩이던 MCU가 AI 처리까지 담당하는 핵심 반도체로 부상. [2] 저전력·실시간 처리 수요 증가 온디바이스 AI는 지연시간을 줄이고 전력 효율과 보안을 동시에 확보할 수 있어 가전, 자동차, 산업 분야 전반에서 수요가 빠르게 확대. [3] LX세미콘 등 사업 구조 전환 추진 LX세미콘은 DDI 의존도를 낮추고 MCU와 전장 반도체를 신성장 동력으로 육성하며 연구개발 투자를 확대하고 있음. [4] AI MCU 개발 경쟁 본격화 어보브반도체

스마트시티에 국산 AI칩 심는다…NPU 실증 본격화 (2026년 3월 23일, 서울경제, 김기혁 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20022987?ref=naver [핵심 요약] [1] 국산 NPU 기반 스마트시티 실증 추진 정부와 기업이 협력해 스마트시티 환경에 국산 AI 반도체(NPU)를 적용하는 실증 사업을 본격적으로 추진. [2] ‘K-NPU 얼라이언스’ 확대 개편 NPU 중심으로 관련 기업과 기관이 참여하는 협력체를 확대해 생태계를 넓히고 기술 상용화 기반을 강화. [3] GPU 의존 탈피 위한 전략 추진 기존 GPU 중심 AI 구조에서 벗어나 저전력·고효율 NPU 중심의 기술 자립을 목표로 방향 전환. [4] 실제 도시 환경에서 성능 검증 스마트시티 인프라에 직접 적용해 교통·안전 등 다양한 분야에서 AI 반도체의 성능과 활용성을 검증하는 단계에 진입. [5] 국내 수요 창출 및 산업 확산 기대

시놉시스 "삼성·하이닉스와 HBM 설계 밀착 협업" (2026년 3월 22일, 한국경제, 강해령·강경주 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026032280941 [핵심 요약] [1] 삼성·하이닉스와 HBM 설계 협업 강화 시놉시스가 삼성전자와 SK하이닉스와 함께 HBM 설계 및 검증 과정에서 긴밀한 협업을 진행하며 차세대 메모리 개발 지원 확대. [2] 차세대 HBM 설계 솔루션 공개 예정 올해 상반기 HBM 아키텍처를 보다 빠르고 정확하게 설계·검증할 수 있는 ‘멀티피직스 퓨전’ 기술 공개 계획. [3] 설계 단계에서 물리적 문제 사전 해결 HBM은 적층 구조 특성상 발열·전력·변형 문제가 발생하는데, 설계 단계에서 이를 미리 검증해 오류를 줄이는 방식 도입. [4] 기존 설계 방식의 한계 개선 기존에는 설계 완료 후 최종 검증 과정에서 문제를 확인해 개발 기간이 최대 1년까지 지연되는 비효율 존재.

우주 ‘방사선 폭격’ 견디는 AI 반도체 국내서 개발 (2026년 3월 20일, 동아일보, 이병구 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/It/article/all/20260320/133566877/2 [핵심 요약] [1] 우주용 AI 반도체 내방사선 성능 검증 국내 연구진이 우주 방사선 환경에서도 작동 가능한 AI 반도체 소자의 내방사선 성능을 지상에서 처음으로 검증. 우주 환경 적용 가능성을 입증한 사례. [2] 뉴로모픽 반도체 기반 개발 인간 뇌 구조를 모방한 뉴로모픽 AI 반도체를 개발하고, 인듐-갈륨-아연 산화물(IGZO) 기반 트랜지스터 적용. 차세대 저전력·고효율 반도체 기술로 주목. [3] 고에너지 방사선 환경에서도 기능 유지 33MeV급 양성자 빔 조사 후에도 일부 성능 저하는 있었지만 스위칭 동작과 연산 기능은 유지. 극한 환경에서도 AI 연산 가능성 확인. [4] AI 연산 정확도 유지 확인 방사선 노

엔비디아 "베라 CPU, 88코어 단일 제품만 공급" (2026년 3월 19일, ZDNet Korea, 권봉석 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260319083834 [핵심 요약] [1] 베라 CPU 단일 제품 전략 엔비디아가 차세대 CPU ‘베라(Vera)’를 88코어 단일 제품으로만 공급하기로 결정. 제품 라인업을 다양화하지 않고 하나의 고성능 제품에 집중하는 전략 채택. [2] Arm 기반 88코어 구조 적용 베라 CPU는 Arm IP 기반으로 설계된 자체 ‘올림푸스’ 코어 88개를 탑재한 데이터센터용 CPU로 개발. [3] 기존 그레이스 CPU와 차별화 이전 ‘그레이스’ CPU는 GPU 보조 역할 중심이었으나, 베라는 독립 제품으로 분리돼 별도 판매 및 공급 진행. [4] 하이퍼스케일러 중심 수요 대응 데이터센터 수요가 소수 대형 고객사에 집중된 환경에서 최고 성능 단일 제품이 더 효율적이라는 판단