日 DNP, 반도체 유리기판 2028년 양산…韓과 경쟁 불가피 (2026년 3월 9일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260309000283 [핵심 요약] [1] 일본 DNP, 반도체 유리기판 2028년 양산 계획 일본 다이니폰인쇄(DNP)가 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판을 2028년 양산할 계획을 협력사들과 공유하며 시장 진출 준비 본격화. [2] 시생산 라인 확보와 샘플 출하 추진 이미 반도체 유리기판 파일럿 생산라인을 구축해 기술 고도화를 진행 중이며 올해 시제품 출하를 시작해 시장 검증을 진행할 계획. [3] AI 확산으로 유리기판 수요 증가 AI 반도체 성능 요구가 높아지면서 휨 현상이 적고 미세 회로 구현이 용이한 유리기판이 차세대 반도체 패키지 기판 후보로 부상한 상황. [4] 삼성전자·인텔 등 빅테크 도입 추진 삼성전자, 인텔, AMD, 브로드컴, 아마존웹서비스 등 주요 반

HBM 20단 시대 '800㎛' 규격 완화 논의 본격화 (2026년 3월 8일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260306000179 [핵심 요약] [1] HBM 20단 적층 대비 규격 완화 논의 시작 차세대 고대역폭메모리(HBM) 20단 적층 상용화를 앞두고 국제 반도체 표준기구 JEDEC 회의에서 HBM 제품 높이를 800㎛ 이상으로 완화하는 방안이 주요 의제로 논의. [2] 기존 775㎛ 규격으로는 공정 한계 발생 HBM 표준 높이는 기존 725㎛에서 775㎛로 한 차례 완화됐지만 20단 적층 공정에서는 물리적 한계가 발생해 추가 규격 완화 필요성이 커진 상황. [3] 초박형 가공 공정이 수율 저하 원인 기존 규격을 유지하려면 D램 칩을 극도로 얇게 만드는 백그라인딩 공정이 필요하며 이 과정에서 웨이퍼 파손 위험이 높아져 제조 수율이 크게 떨어질 수 있는 구조. [4] 엔비디아 공급 안정성 전

차세대 HBM '두께 완화' 본격화…삼성·SK 본딩 기술 향방은 (2026년 3월 6일, 지디넷코리아, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260306094650 [핵심 요약] [1] 차세대 HBM 두께 규격 완화 논의 본격화 차세대 고대역폭메모리(HBM)에서 D램 적층 수 증가에 대응하기 위해 패키지 두께 기준을 완화하는 논의 진행 HBM4 두께가 기존 775μm에서 825~900μm 수준까지 확대되는 방안 검토. [2] 적층 증가로 기존 두께 규격 한계 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는 구조로 차세대 제품에서는 20단 적층까지 예상되며 기존 두께 기준으로는 구현이 어려워 두께 완화 필요성 제기. [3] 두께 기준 변화가 패키징 기술 방향 좌우 HBM 두께 규격이 얼마나 완화되는지에 따라 메모리 업체들의 패키징 기술 전략도 달라질 가능성 제기 첨단 패키징 투자 방향의 핵심 변수로 작용. [4]

메타 “AI 학습용 자체 칩 확대”…반도체 자립 전략 재확인 (2026년 3월 5일, 동아일보, 김영호 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Inter/article/all/20260305/133468515/2 [핵심 요약] [1] 메타, AI 반도체 자립 전략 재확인 메타가 인공지능(AI) 학습용 자체 반도체 개발 전략을 다시 강조하며 장기적인 반도체 자립 구상 재확인. AI 서비스 특성에 맞는 맞춤형 칩 개발을 확대한다는 방향 제시. [2] 단기 외부 칩·장기 자체 칩 ‘투트랙 전략’ 단기적으로는 엔비디아와 AMD 등 외부 반도체를 활용하면서 장기적으로는 자체 설계 반도체 비중을 확대하는 전략 추진. 비용 절감과 성능 최적화를 동시에 확보하려는 접근. [3] 추천·랭킹 시스템에 자체 칩 적용 확대 메타는 이미 콘텐츠 추천 및 랭킹 시스템 분야에서 자체 칩을 대규모로 도입한 상태. 향후 해당 영역에서 자체 반도체 활용

SKT, ‘CXL’ 기술로 AI 데이터센터 구조 혁신…파네시아와 맞손[MWC26] (2026년 3월 4일, 서울신문, 민나리 기자) 원문보기: https://www.seoul.co.kr/news/economy/industry/2026/03/03/20260303500292?wlog_tag3=naver [핵심 요약] [1] SKT·파네시아 협력 추진 SK텔레콤이 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26에서 AI 반도체 스타트업 파네시아와 ‘CXL 기반 차세대 AI 데이터센터 구조’ 공동 개발을 위한 업무협약 체결. AI 데이터센터의 구조 혁신을 통해 성능과 운영 효율을 동시에 높이겠다는 전략 제시. [2] AI 데이터센터 ‘메모리 병목’ 해결 목표 AI 모델 고도화로 메모리 수요가 급증하면서 기존 데이터센터에서 발생하는 ‘메모리 병목’ 문제 해결 추진. 단순히 GPU를 늘리는 방식이 아니라 컴퓨팅 자원 연결 방식을 개선해 운영 효율을 높이려는 접근. [3

아모텍, 美 마벨에 AI용 MLCC 초도물량 공급 (2026년 3월 3일, 전자신문, 김영호 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260303000367 [핵심 요약] [1] AI용 MLCC 양산 돌입 아모텍이 인공지능(AI)용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 양산에 착수하고 미국 팹리스 반도체 기업 마벨에 초도 물량을 공급. [2] 데이터센터용 DSP 적용 공급 제품은 데이터센터 인터커넥터용 디지털신호처리기(DSP)에 탑재되는 MLCC로, AI 서버 핵심 부품에 해당. [3] AI 서버 수요 확대 대응 고성능 AI 서버 확산으로 MLCC 탑재 수량이 증가하는 가운데, AI 인프라용 부품 시장 공략 강화. [4] 글로벌 고객사 확대 추진 마벨 외에도 미국과 중화권 AI 관련 업체들과 제품 승인 절차를 진행하며 추가 공급 기반 확보 추진. [5] MLCC 사업 본격 확장 AI 및 전력용 고부가 MLCC 제품을 중심으로 사업 확대에