뇌의 정보 처리 방식 적용… 인간 눈보다 4배 빠른 반도체 개발 (2026년 2월 13일, 동아일보, 임정우 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/It/article/all/20260213/133357272/2 [핵심 요약] [1] 중국 연구팀, ‘로봇 눈’ 반도체 칩 개발 베이징항공항천대 가오숴 교수와 베이징이공대 리타오 교수 공동 연구팀이 사람 뇌의 시각 정보 처리 원리를 모방한 반도체 칩을 개발하고, 결과를 국제학술지 ‘네이처 커뮤니케이션스’에 공개.​ [2] 움직임 영역만 추려 분석량을 줄이는 방식 기존처럼 영상 전체 화소를 모두 분석하지 않고, 칩이 밝기 변화로 ‘움직임이 있는 영역’만 선별해 소프트웨어가 그 부분만 처리하도록 해 속도 향상 유도.​ [3] 트랜지스터 격자 배열로 시각 신경 연결 구조 구현 뇌 신경세포 연결 방식을 모방해 트랜지스터를 격자 형태로 배열했고, 이를 통해 영상의 밝기 변화를 빠르게

딥엑스, 삼성 파운드리·램버스와 차세대 AI 반도체 개발 맞손 (2026년 2월 12일, 전자신문, 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260212000241 [핵심 요약] [1] 차세대 AI 반도체 'DX-M2' 개발 협력 딥엑스는 삼성 파운드리, 램버스와 협력하여 차세대 엣지 AI 반도체인 'DX-M2' 개발에 착수한다고 12일 밝힘.​ [2] 삼성 파운드리 2나노 공정 및 생태계 활용 삼성 파운드리는 핀펫(FinFET)부터 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정에 이르는 포트폴리오와 IP 생태계를 제공하여 딥엑스의 칩 개발을 지원함.​ [3] 램버스 고성능 메모리 IP 도입 램버스는 최대 9.6Gbps 속도를 지원하는 고성능·저전력 LPDDR5/5X 메모리 컨트롤러 IP를 공급해 데이터 처리 효율을 높임.​ [4] 설계 복잡성 낮추고 양산 속도 가속화 이번 3사 간의 수직 통합형 협업을 통해 칩 설계의 복잡

시노펙스, ‘5나노 반도체 필터’ 첫 국산화 성공… 세미콘 코리아서 공개 (2026년 2월 5일, 매일경제, 안서진 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/11953042 [핵심 요약] [1] 5나노 반도체 필터 국내 최초 국산화 시노펙스가 반도체 공정에 사용하는 5나노급 필터를 국내에서 처음으로 자체 개발해 국산화에 성공. [2] 세미콘 코리아 2026에서 첫 공개 이번에 개발한 5나노 필터는 반도체 전시회인 세미콘 코리아 2026에서 처음으로 선보일 예정으로, 현장에서 글로벌 고객사 대상 홍보에 나설 계획. [3] 초미세 공정 대응 위한 핵심 소재 확보 5나노 수준의 초미세 공정에서 요구되는 고순도 케미컬 정제를 지원하는 필터를 확보함으로써, 첨단 반도체 공정 대응력을 높이는 계기가 될 전망. [4] 수입 의존도 완화 및 공급 안정성 제고 기대 그동안 해외 제품에 의존하던 고난도 필터를 자체 기술로 대

테슬라, '구리 방열 갑옷' 입은 차세대 SiC 패키징 공개 (2026년 2월 4일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260204000059 [핵심 요약] [1] 전력 반도체 발열·효율 동시에 노린 새 패키징 테슬라가 최신 유럽 특허(EP4684423)를 통해 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체의 열 관리와 전기 효율을 개선한 ‘상면 방열판을 갖춘 반도체 패키지’를 공개, 고전압 전기차 시스템 전환에 따른 열 한계를 하드웨어 구조 변경으로 해결하려는 전략을 제시함 [2] SiC 상단 덮는 ‘구리 방열 갑옷’ 개념 SiC 칩 윗면을 기존 리드프레임 대신 칩 면적의 80% 이상을 덮는 두꺼운 구리 블록으로 설계해 급가속·초급속 충전 시 발생하는 열 스파이크를 먼저 흡수하는 ‘열 배터리·방열 갑옷’ 역할을 하도록 구현, 냉각 시스템 반응 전 칩 파손을 방지함. [3] 플랫 리드로 기생 인덕턴스 최소화 기

"유리기판 선점하라" 삼성전기, 상용화 채비 (2026년 2월 2일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260202000172 [핵심 요약] [1] 유리기판 조직 개편과 상용화 추진 삼성전기가 반도체 유리기판 담당 조직을 중앙연구소에서 패키지솔루션사업부로 이관하고 주혁 중앙연구소장을 부사장으로 선임하며 본격적인 상용화와 시장 공급 준비 단계에 진입.​ [2] 차세대 기판으로의 기술 전환과 시장 기회 반도체 유리기판은 기존 플라스틱 소재를 유리로 대체해 성능을 대폭 강화하고 휨 현상 감소·미세 회로 구현 용이로 AI 반도체용 차세대 기판으로 급부상하며 삼성전자·인텔·브로드컴·AMD·AWS 등이 도입 추진 중.​ [3] 스미토모화학과의 합작법인 설립 및 파일롯 구축 삼성전기가 2024년 초 유리기판 시장 진출을 공식화하고 세종 사업장에 파일롯 라인을 구축했으며, 2025년 11월 글라스 코어 제조·공급

SK키파운드리, 4세대 200V 고전압 180nm BCD 공정 출시 (2026년 1월 28일, ZDnet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260128084157 [핵심 요약] [1] 4세대 200V 고전압 BCD 공정 출시 SK키파운드리가 4세대 200V 고전압 0.18마이크론 BCD 공정을 출시하고 연내 양산을 목표로 국내외 주요 고객과 제품 개발 진행 중.​ [2] 고전압 반도체 시장 수요 급증 자동차 전동화로 전압 체계가 12V에서 48V로 전환되고 있으며 AI 서버·데이터센터는 380V DC에서 최대 800V DC까지 전압을 높이면서 고전압 공정 수요 급증.​ [3] 3세대 대비 성능 20% 이상 개선 4세대 공정은 전력 효율성과 고온 내구성을 나타내는 Rsp·BVDSS 특성을 3세대 대비 20% 이상 개선했으며 동작 전압별 낮은 온저항 소자로 칩 면적과 전력 손실 최소화.​ [