"㎝단위로 공간 인식"…'로봇 와이파이' 선점 나선 퀄컴 (2026년 1월 26일, 한국경제, 강경주 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026012634071 [핵심 요약] [1] 퀄컴, MWC 2026서 와이파이8 칩셋 포트폴리오 공개 이동통신 표준 특허 글로벌 1위 퀄컴이 3월 바르셀로나 모바일월드콩그레스에서 8세대 와이파이 지원 칩셋 포트폴리오 공개로 피지컬 AI 시대 기술 표준 선점 추진.​ [2] 와이파이8 피지컬 AI 시대 필수 기술로 부상 와이파이8은 로봇 간 근접 통신·자율주행 차량 교신 등 피지컬 AI 시대 1초 지연 허용 불가 실시간 반응 구현 필수 기술로 지정.​ [3] 브로드컴·미디어텍도 와이파이8 경쟁 가세 브로드컴이 BCM4918 칩으로 SMD(무중단 이동연결) 기술 적용해 패킷 손실률·지연 시간·전력 손실 각 25% 감소 구현하며 미디어텍도 파이로직 8000 출시 예정.​ [

삼성 'HBM4' 세계 최고 속도… 내달 엔비디아·AMD에 최초 공급 (2026년 1월 25일, 파이낸셜뉴스, 정원일 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202601252115044733 [핵심 요약] [1] HBM4 동작속도 초당 11.7Gb 구현으로 업계 최고 성능 달성 삼성전자의 HBM4가 엔비디아·AMD 요구 속도 10Gb 초과하여 초당 11.7Gb 구현으로 업계 최고 수준의 성능 확보 및 엔비디아 테스트 최고 평가 획득.​ [2] 엔비디아 루빈·AMD MI450에 탑재 예정 삼성 HBM4가 올해 하반기 출시되는 엔비디아 '루빈', AMD 'MI450' 등 최신 AI 가속기에 탑재되어 정식 납품 본격화 추진.​ [3] 과거 실기 극복한 HBM4 시장 선점 전략 삼성이 2019년 HBM 사업 철수 후 HBM4부터 발 빠른 제품 개발·양산 추진으로 SK하이닉스 주도권 도전하며 과거 뼈아픈 실기 극복 추진.​ [

삼성·SK, 차세대 저전력 D램 경쟁 치열…中도 가세 (2026년 1월 22일, 이데일리, 공지유 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04136086645320344&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] LPDDR6 차세대 메모리 주도권 경쟁 삼성전자와 SK하이닉스가 저전력 모바일 D램인 LPDDR6를 앞세워 차세대 메모리 주도권 경쟁에 나서며 ISSCC 2026과 MWC 2026에서 최신 제품 선보이기.​ [2] SK 14.4Gbps 고속 기술 개발 진행 SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 LPDDR6 개발 중으로 기존 LPDDR5X(9.6Gbps) 대비 50% 높아진 14.4Gbps 기술 연구로 업계 최고 수준 달성 추진.​ [3] 삼성 스마트 PMIC로 에너지 효율 강화 삼성전자가 10나노급 5세대(1b) D램 기술 적용 LPDDR6 개

사피엔반도체, 실리콘 기반 타일형 마이크로 LED 기술 개발 (2026년 1월 21일, 전자신문, 김영호 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260121000193 [핵심 요약] [1] 마이크로 타일 아키텍처 개발 성공 사피엔반도체가 타일형 마이크로 LED 디스플레이 구동 기술인 '마이크로 타일(Micro-Tile)' 아키텍처를 개발하며 RGB 빛을 내는 15×30㎛ 초소형 마이크로 LED 소자를 가로·세로 10개씩 100개로 배열한 칩으로 구동함.​ [2] 100~500PPI 해상도 지원 타일 구현 하나의 타일이 100~500PPI 해상도를 지원하는 2.9인치 타일형 디스플레이로 구현되며 여러 개를 이어 붙여 화면 크기와 해상도를 자유롭게 조절할 수 있는 구조임.​ [3] 실리콘 기판의 고해상도 구현 우위 일반 타일형 마이크로 LED가 유리기판 기반인 것과 달리 마이크로 타일은 실리콘 기판에 제작되어 회로 집적에 유리

엔비디아 800V 직류체제 선언의 파장 (2026년 1월 19일, 내일신문, 이주영 기자) 원문보기: https://www.naeil.com/news/read/574841 [핵심 요약] [1] AI 데이터센터 전력 체계 근본적 전환 선언 엔비디아가 2027년부터 기존 415V 교류에서 800V 직류 전력 체계로 전환 선언하며 서버 단위 전력밀도를 1㎿급으로 끌어올리고 배선·구리·발열 감소 추진. [2] 공급망 전반의 산업재편 가속화 전력·냉각·배선 구조를 통째로 다시 설계하는 '공장형' 전환이 진행 중이며 70여개 파트너 기업들이 800V 직류 기반 장비와 부품 개발에 본격 착수. [3] 과도기 해법 '사이드카' 모듈 등장 2025~2027년 초기에는 기존 교류를 현장에서 800V 직류로 변환하는 사이드카 랙이 핵심 역할을 담당하며 기존 설비 전환 시간 단축. [4] 전력반도체·전력 장비사가 핵심 수혜군 실리콘카바이드·질화갈륨 전력반도체, 직류

'AI 메모리 병목' 삼성, eSSD로 뚫었다 (2026년 1월 16일, 머니투데이, 김남이 기자) 원문보기: https://www.mt.co.kr/industry/2026/01/16/2026011520104080818 [핵심 요약] [1] AI 메모리 병목 현상 극복 삼성전자가 AI 서버의 고속 메모리 병목 문제를 해결하기 위해 eSSD(엔터프라이즈 SSD)를 핵심 솔루션으로 제시하며 AI 인프라 경쟁력 강화. [2] HBM 한계 보완하는 eSSD 역할 HBM의 높은 가격과 공급 부족으로 인한 AI 메모리 병목을 eSSD의 고속·대용량 저장으로 보완하며 경제적 대안 제시. [3] AI 서버용 최적화 솔루션 삼성 eSSD가 AI 학습·추론 워크로드에 최적화된 성능으로 데이터 처리 속도 향상과 TCO(총소유비용) 절감 효과 제공. [4] 고속 NVMe 프로토콜 적용 PCIe 5.0 기반 NVMe 프로토콜을 탑재한 eSSD로 AI 서버의 대용량 데이