MDS테크, AI 팹리스 프라임마스와 CXL 동맹 강화 (2026년 1월 13일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260113_0003474555 [핵심 요약] [1] 기술 협력에서 투자 관계로 격상 MDS테크가 프라임마스에 펀드를 통한 투자를 단행하며 2023년부터 이어온 기술 협력을 투자 관계로 격상해 CXL 시장 입지 강화. [2] CXL 3.0 실리콘 기술 우위 프라임마스가 세계 처음으로 CXL 3.0 실리콘을 확보하며 기술적 우위를 점하고 있으며 글로벌 SoC 및 메모리 반도체 기업 출신 핵심 인력으로 구성. [3] 칩렛 기반 CXL 컨트롤러 개발 프라임마스의 칩렛 기반 CXL 컨트롤러는 AI 데이터센터 메모리 확장 문제 해결 플랫폼으로 주목받으며 차세대 성능 서버 시장 대응. [4] 스위치리스 허블릿 아키텍처 독자 개발한 '스위치리스 허블릿' 아키텍처로 경쟁사 대비 우수한

에이직랜드, AI 서버 반도체 개발 계약 95억원으로 확대 (2026년 1월 12일, 아이뉴스24, 박지은 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/1926855 [핵심 요약] [1] 차세대 SoC 개발 계약 95억원 확대 에이직랜드가 프라임마스와 진행 중인 차세대 시스템온칩 개발 계약을 95억원으로 늘렸으며 기술 수준 상향으로 계약 기간 연장. [2] CXL 3.2 기반 Falcon-1 개발 AI 데이터센터 서버용 칩렛 구조 반도체 Falcon-1의 핵심은 CXL 3.2 적용으로 CPU·메모리·가속기를 고속 연결하고 메모리 확장성 확보. [3] 메모리 병목 문제 해결 AI 서버의 메모리 용량을 필요에 따라 늘릴 수 있어 대규모 AI 학습과 추론에 유리하며 비용과 전력 효율 개선. [4] 전 과정 설계 역량 입증 에이직랜드가 백엔드 설계·테스트 설계·테이프아웃 전 과정을 맡으며 TSMC 12나노 공정으로 제조해 고성능

AI PC 주도권 탈환 외치는 인텔, 새 CPU 출격 (2026년 1월 11일, 국제신문, 정옥재 기자) 원문보기: https://www.kookje.co.kr/news2011/asp/newsbody.asp?code=0200&key=20260112.22016002716 [핵심 요약] [1] 인텔 AI PC 시장 점유율 선두 인텔이 코어 울트라 시리즈 2·3으로 45~50% 점유율을 유지하며 압도적인 공급망을 바탕으로 새 CPU를 출격해 AI PC 주도권 탈환을 추진 중. [2] 애플 높은 전성비로 추격 애플이 M4, M5 시리즈로 20~25% 점유율을 기록하며 높은 전성비와 최적화된 성능으로 인텔 다음 자리 확보. [3] AMD 고성능 컴퓨팅 강화 AMD가 Ryzen AI 300 시리즈로 15~20% 점유율을 차지하며 고성능 AI 컴퓨팅 성능을 강점으로 시장 진출 중. [4] 퀄컴 전력 효율성 특화 퀄컴이 스냅드래곤 X Elite·Plus로 8~

딥엑스, 현대차·바이두와 'CES 파운드리’ 개최 (2026년 1월 9일, ZDnet Korea, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260109100407 [핵심 요약] [1] 피지컬 AI 대전환 논의 딥엑스가 CTA 공식 주관 'CES 파운드리' 개최하며 데이터센터 중심 AI에서 피지컬 AI로의 전환을 위한 구체적 해법을 제시하며 글로벌 파트너사들과 함께 현실적 과제를 논의함.​ [2] 김녹원 대표 비전 제시 AI의 무게중심이 데이터센터에서 물리적 세계로 이동 중이며 이 흐름을 가속화하려면 하드웨어와 소프트웨어의 결합이 필수적임을 강조함.​ [3] 현대차 온디바이스 AI 확보 로보틱스가 사회와 산업의 핵심 인프라가 되는 가운데 네트워크 불안정 현장에서도 자율 판단할 수 있는 온디바이스 AI가 필수이며 2026년부터 차세대 로봇에 본격 적용할 계획임.​ [4] 산업 현장 핵심 요구사항 로보틱스·스마트

LG이노텍, 반도체 패키징 판도 바꾼다…'유리기판' 본격화 (2026년 1월 8일, 뉴시스, 이인준 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260108_0003469501 [핵심 요약] [1] 유티아이와 유리기판 공동 개발 LG이노텍이 유리 가공 전문 유티아이와 손잡고 차세대 반도체 기판인 유리기판의 강도를 높이는 기술을 함께 개발함.​ [2] 유리기판 기술 특징 기존 플라스틱 기판의 코어층을 유리로 대체하는 방식으로 유리 강화 기술이 핵심이며 유티아이는 얇고 강한 모바일 강화유리 제조 노하우를 제공함.​ [3] 시범라인 구축 및 협업 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 설치하고 글로벌 고객사 및 기술 보유 업체들과 협업해 개발 속도를 냄.​ [4] FC-BGA 고부가 적용 주력하는 FC-BGA 반도체 기판에 유리기판 기술을 적용하며 AI·반도체·통신용 고부가 기판 사업 경쟁력을 강화함.​ [5]

GPU만으론 AIDC 한계…나노초급 CXL로 데이터 병목 뚫는다 (2026년 1월 7일, 서울경제, 김윤수 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2K77M6LFWB [핵심 요약] [1] 과학기술인상 수상 정명수 파네시아 대표가 CXL 기반 모듈형 AI 데이터센터 기술로 대한민국 과학기술인상 1월 수상자로 선정됨.​ [2] GPU 메모리 용량 부족 GPU 자체 메모리 수십GB로는 TB급 LLM 구동이 불가능해 외부 메모리 연결 필요성이 대두됨.​ [3] CXL 나노초 고속 연결 파네시아 CXL 기술이 통신지연을 수십 나노초로 단축하며 HBM·NV링크 통합해 병목현상을 해결함.​ [4] CXL3.2 스위치 CES 공개 CES 2026에서 CXL 3.2 패브릭 스위치를 선보이며 협력사 대상 샘플 칩 배포로 상용화 앞둠.​ [5] CAPEX 34배 절감효과 고정형 서버 대신 필요할 때 GPU·메모리·CPU