‘29조원 스타트업’ 산 엔비디아, 삼성이 웃는다 (2025년 12월 26일, 중앙일보, 강광우 • 이영근 기자) 원문보기: https://www.joongang.co.kr/article/25392864 [핵심 요약] [1] 엔비디아, AI 추론 칩 스타트업 그로크 기술·인력 인수 엔비디아가 그로크(Groq)의 추론용 AI 칩 기술과 주요 인력을 약 29조원 규모로 인수하며 엔비디아 역사상 최대 거래 성사.​ [2] 비독점 라이선스 계약 형태, 그로크 독립 운영 지속 그로크 창업자 조너선 로스 CEO 등 핵심 인력 엔비디아 합류하나, 그로크 클라우드 사업은 별도 운영하며 독립 기업으로 남음.​ [3] 삼성전자 텍사스 파운드리 첫 고객사 그로크, 수혜 기대 그로크가 삼성 테일러 공장 첫 고객으로 선정된 만큼, 엔비디아 인수로 삼성 파운드리 수주 확대 및 AI 칩 생산 기회 증가 전망.​ [4] 추론 칩 시장 관심↑, AI 반도체 구도 재편 가능성

삼성, 엑시노스에 자체 모바일 GPU 심는다…기술 자립 성공 (2025년 12월 25일, 연합뉴스, 김민지 • 강태우 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20251224133800003 [핵심 요약] [1] 삼성전자, 독자 개발 모바일 GPU 엑시노스 탑재 성공 삼성전자가 자체 기술로 개발한 모바일 GPU를 엑시노스 칩에 탑재하는 데 성공하며 외부 GPU 의존에서 벗어나 기술 자립을 달성함. [2] 갤럭시 S26용 엑시노스 2600에 첫 적용 예정 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 엑시노스 2600에 삼성 독자 GPU를 적용해 성능 향상과 비용 절감 효과 기대. [3] 시스템LSI사업부 주도, 2023년부터 2년 개발 시스템LSI사업부가 2023년 개발 착수 후 2년 만에 모바일 최적화 GPU 완성, AMD 등 외부 아키텍처 활용에서 삼성 완전 내재화로 전환. [4] 온디바이스 AI 확대

삼성 몰래 7년간 치밀히 움직였다…'♥♥♥♥' 숨겨진 비밀 (2025년 12월 23일, 한국경제, 허란 • 정희원 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025122317621 [핵심 요약] [1] CXMT, 삼성·SK D램 국가핵심기술 조직적 탈취 검찰은 중국 CXMT 개발총괄 등 10명을 기소하며, 이들이 2016년부터 약 7년간 삼성·SK하이닉스의 10나노대 D램 공정기술을 체계적으로 빼갔다고 발표함.​ [2] 비료회사 위장 채용과 고연봉 미끼로 인력 확보 CXMT 측은 위장 회사에 먼저 입사시키는 방식으로 이직 제한을 피해 갔고, 연봉 2~4배·최대 30억원 수준 조건과 사인온 보너스로 삼성 핵심 인력을 끌어들였다는 정황이 드러남.​ [3] 600단계 PRP를 자필로 베껴 유출한 연구원 삼성 핵심연구원 출신 J씨가 퇴사 직전 나흘 동안 600단계 10나노급 D램 공정(PRP) 정보를 임직원 노트에 손

CPU D램 병목 난제 해결…프라임마스, 美 마이크론과 협력 확대 (2025년 12월 22일, 디지털데일리, 고성현 기자) 원문보기: https://www.ddaily.co.kr/page/view/2025122120193553956 [핵심 요약] [1] CXL 기반으로 CPU–D램 병목 완화 추진 프라임마스가 CXL 기술을 활용한 메모리 확장 솔루션을 통해 CPU가 접근할 수 있는 D램 용량 제약을 줄이려는 방향으로 제품 전략을 전개하는 추세.​ [2] 마이크론과 CXL 메모리 협력 강화 미국 메모리 업체 마이크론과의 협력을 확대해 CXL 메모리 모듈과 제어 칩을 결합한 형태의 솔루션을 공동으로 검증·고도화하는 움직임이 이어지는 상황.​ [3] AI·고성능 서버 메모리 확장 겨냥 양사 협력의 초점은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 환경에서 CPU 메모리 용량 부족 문제를 완화하고, 대용량 D램 풀을 유연하게 붙일 수 있는 인프라를 제공하는 데 맞춰지는

삼성·SK, 엔비디아 HBM4 '품질 테스트' 경쟁 (2025년 12월 21일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025122169751 [핵심 요약] [1] SK하이닉스, 회로 리비전 샘플 재테스트 SK하이닉스는 지난 11월 엔비디아에 HBM4 커스터머 샘플을 공급해 품질 테스트를 진행했고, 초기 시험에서 속도·신뢰성이 요구 조건에 못 미친 부분을 일부 회로 리비전으로 보완한 샘플을 조만간 추가 제출할 예정임.​ [2] 엔비디아 HBM4 퀄 결과, 내년 초 전망 SK하이닉스는 수만 개 샘플 칩을 여러 차례 나눠 공급하며 테스트를 진행 중이며, 업계에서는 이번 수정이 전면 재설계가 아닌 통상적인 기능 수정 수준으로, 구체적인 퀄리피케이션 결과가 내년 초 나올 것으로 보고 있음.​ [3] 삼성전자, PRA 완료 후 CS 인증 돌입 삼성전자는 지난달 HBM4 내부 승인(PRA)을 마치고

삼성전자·SK하이닉스 AI서버용 메모리 진격 (2025년 12월 19일, 세계일보, 이동수 기자) 원문보기: https://www.segye.com/newsView/20251218515665?OutUrl=naver [핵심 요약] [1] SK하이닉스, 인텔 인증 서버 D램 10나노 5세대(1b) 32Gb 기반 256GB DDR5 RDIMM이 인텔 6세대 제온 데이터센터 플랫폼 인증을 업계 최초로 획득함.​ [2] 인텔 생태계 통한 수요 확대 기대 서버 CPU 1위 인텔 플랫폼에 최적화 인증을 받으면서 글로벌 데이터센터 고객사로의 고용량 모듈 공급 기회를 선점한 것으로 평가됨.​ [3] 삼성전자, LPDDR5X 기반 소캠2 공개 엔비디아 AI 칩용 LPDDR5X 기반 소캠2로 기존 RDIMM·HBM 대비 전송속도 향상과 전력 절감을 동시에 노리는 전성비 중심 전략을 제시함.​ [4] 소캠2, 차세대 ‘베라 루빈’ 메모리 후보 삼성전자가 소캠2 샘플을