추론 성능 5배 빨라져…'슈퍼칩' 루빈 곧 출격 (2026년 1월 6일, 한국경제, 강해령·박의명 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026010652161 [핵심 요약] [1] 루빈 양산 착수 엔비디아가 루빈 AI 가속기를 본격 양산하며 하반기 출시를 준비함.​ [2] HBM4 탑재 구성 루빈 GPU당 HBM4 8개를 장착하고 루빈 울트라는 12개로 확대됨.​ [3] 성능 대폭 향상 트랜지스터 3360억개와 HBM 대역폭 22TB/s로 블랙웰 대비 추론 성능 5배 높임.​ [4] 베라 CPU 결합 베라 36개와 루빈 72개를 NVL72 랙으로 묶어 서버 제어와 연산 강화함.​ [5] 국내 공급 기대 삼성·SK하이닉스가 HBM4 퀄 테스트 중으로 루빈 납품 청신호가 켜짐.​ 아이멕 "GPU 위에 HBM 쌓아 '발열' 50% 감소" (2026년 1월 6일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: ..

SK하이닉스 "HBM3E·HBM4로 기술 주도권 사수" (2026년 1월 5일, 서울경제, 노우리 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2K76ODYMBU [핵심 요약] [1] HBM3E·HBM4 동시 대응 전략 SK하이닉스가 HBM3E 주도권을 유지하면서 HBM4 양산 체제를 구축해 올해 두 세대를 완벽히 소화할 계획임.​ [2] HBM3E 시장 비중 2/3 예상 엔비디아 블랙웰 울트라와 빅테크 AI 칩 개발로 HBM3E 탑재량이 늘어나 전체 HBM 출하량의 3분의 2를 차지함.​ [3] HBM4 양산 체제 세계 최초 지난해 9월 HBM4 양산을 시작하고 TSMC와 패키징 협업하며 청주 M15X 팹과 전담 조직을 통해 대응함.​ [4] 시장 점유율 50% 이상 전망 골드만삭스가 2026년까지 HBM 시장 50% 이상 점유율을 유지할 것으로 보며 작년 57~64% 기록함.​ [5] 반도체 시장 2

HBM4 엔비디아 퀄테스트 최종 단계...삼성·SK하닉 초긴장 (2026년 1월 4일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260104162655283 [핵심 요약] [1] HBM4 퀄 테스트 최종 단계 돌입 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아용 HBM4 12단 제품 퀄 테스트 최종 단계를 진행 중이며 결과는 이달 말~내달 초 나올 전망임.​ [2] 루빈 AI 가속기 적용 목표 엔비디아가 올해 말 루빈 시리즈에 HBM4 적용 목표로 양사와 긴밀 소통 중이며 대역폭 1.5~2배·전력 효율 40% 개선된 게임체인저로 평가됨.​ [3] 엔비디아 까다로운 품질 기준 핀당 10Gbps 이상 속도·발열 관리·수율 안정성 등 2.5D 패키징 적합성 강조하며 GPU 코어보다 10도 이상 높은 온도 시 불합격 판정함.​ [4] 삼성 D1c 공정 발열 문제 해결 삼성 HBM4가 속도·전력 효율 우수한 결과 얻었

SK하이닉스, 차세대 '맞춤형 HBM' 개발 방향 수립…“BTS로 세분화” (2026년 1월 1일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251231000027 [핵심 요약] [1] 맞춤형 HBM 3대 개발 축 ‘BTS’(대역폭·열관리·공간) 확정 SK하이닉스가 차기 맞춤형 HBM의 개발 방향을 대역폭(B), 열관리(T), 공간(S) 3가지 축으로 세분화해 고객 요구 특성별 제품군을 체계화하는 전략을 마련.​ [2] HBM4부터 시작되는 ‘맞춤형 HBM’, 극한 대역폭 수요 겨냥 6세대 HBM인 HBM4를 맞춤형 HBM의 출발점으로 보고, 엔비디아 등 대규모 AI 연산 고객이 요구하는 12Gbps급 초고대역폭 중심 제품을 우선 공략.​ [3] 열·전력 효율·공간 최적화까지 차별화 고단 적층에 따른 발열·전력 문제를 줄이는 열관리 특화 HBM과, 적층 수를 높여 모듈 크기를 줄이는 공간 효율형 HBM으로

HBM 다음은 CXL?…AI 메모리 판 커진다 (2025년 12월 29일, 아시아경제, 박준이 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2025122521051393782 [핵심 요약] [1] 삼성전자 CXL 2.0 CMM-D 양산 돌입, 3.1 표준 4분기 선보임 삼성전자가 CXL 2.0 기반 D램 메모리 모듈 CMM-D 고객 샘플 출하 완료 후 대량 양산 시작, 올해 4분기 CXL 3.1 지원 CMM-D 3.0(1TB·72GB/s) 공개 예정.​ [2] CXL 메모리, AI 서버 메모리 병목 해소 '고속도로' 역할 CXL이 CPU·GPU·메모리 간 개방형 인터페이스로 서버 증설 대신 용량 확장 지원, HBM 초고속 연산 보완하며 AI 학습·추론 효율성 향상 기대.​ [3] SK하이닉스 CXL 2.0 96GB 인증 완료, 메모리 3사 협력 확대 SK하이닉스 CXL 2.0 CMM-D 96GB 인증 마무리·128

LG전자, 휴머노이드 반도체 직접 만든다 (2025년 12월 28일, 서울경제, 허진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2H1WNJ9ODZ [핵심 요약] [1] LG전자, 자체 가전용 칩 DQ-C2 개발·곧 양산 LG전자가 세 번째 자체 반도체인 DQ-C2 설계를 마치고 TSMC 위탁 생산으로 양산을 앞두고 있으며, 전작 대비 AI 구동용 메모리 용량과 CPU 성능을 크게 높인 것이 특징임.​ [2] AI 가전 고도화·휴머노이드·스마트팩토리까지 적용 확대 DQ-C2는 AI 기능 강화 가전에 우선 적용되고, LG전자가 미래 사업으로 키우는 가정용 휴머노이드와 스마트팩토리 설비에도 공통 플랫폼 칩으로 활용될 계획임.​ [3] 자체 칩으로 중국 등 경쟁사 대비 기술 우위 노려 LG전자는 2022년 DQ-1, 2023년 DQ-C에 이어 DQ-C2까지 자체 칩 라인업을 늘리며, 업그레이드 가전·AI 가전 경쟁에서