젠슨 황 "GPU 아닌 공장 만든다"…해법으로 삼성 '콕 집어' 역할 강조 (2026년 3월 18일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260318072752965 [핵심 요약] [1] AI 산업 패러다임 ‘공장’으로 전환 젠슨 황 엔비디아 CEO가 AI 산업을 단순 GPU 성능 경쟁이 아닌 ‘토큰을 생산하는 공장(AI 팩토리)’ 개념으로 전환해야 한다고 강조. AI 인프라의 본질이 시스템 단위 생산 구조로 변화하는 흐름 제시. [2] 추론 중심 구조로 변화 AI 산업의 중심이 학습(Training)에서 추론(Inference)으로 이동했다고 진단하며, 처리량과 비용 효율이 핵심 경쟁 요소로 부상. 엔비디아는 해당 영역에서 높은 성능과 효율을 확보했다고 설명. [3] 풀스택 전략 강조 엔비디아가 CPU, GPU, 메모리, 네트워크, 소프트웨어를 통합한 ‘풀스택 기업’으로 전환했다고 밝히며,

삼성 "HBM5에 D1d·2나노 쓴다"…차세대 반도체 로드맵 투트랙 승부수 (2026년 3월 17일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260317080017087 [핵심 요약] [1] HBM5·HBM5E 공정 이원화 전략 삼성전자가 차세대 AI 메모리 HBM5에는 D1c·2나노 공정을 HBM5E에는 D1d·2나노 공정을 적용하는 이원화 전략을 공개하며 제품별 성능과 기술 대응을 동시에 강화하는 방향 제시. [2] 코어 다이·베이스 다이 분리 구조 적용 HBM5와 HBM5E 모두 데이터 저장을 담당하는 코어 다이와 인터페이스·제어를 담당하는 베이스 다이를 분리한 구조를 채택해 고성능 구현과 설계 유연성 확보. [3] 베이스 다이에 2나노 파운드리 적용 고성능 로직 기능이 필요한 베이스 다이에 2나노 파운드리 공정을 적용해 메모리와 시스템 반도체 기술을 결합하는 구조 강화. [4] 메모리+파운

엘포톤, 물 속 작동 UVC LED 모듈 구조 개발 (2026년 3월 16일, 전자신문, 김영호 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260316000278 [핵심 요약] [1] 물 속에서도 작동하는 UVC LED 모듈 구조 개발 엘포톤이 물 속에서도 안정적으로 동작하는 심자외선(UVC) 발광다이오드(LED) 모듈 구조를 개발해 칩과 인터포저 그리고 인쇄회로기판(PCB)이 결합된 모듈 전체가 물 속 환경에서도 작동할 수 있도록 설계 기술 확보. [2] 전극 보호 위한 페어루프 구조 적용 칩과 인터포저 그리고 기판의 전극을 ‘페어루프(Pair-loop)’ 구조로 설계해 물에 직접 노출되는 환경에서도 전극이 보호되고 안정적으로 동작할 수 있도록 한 것이 핵심 기술. [3] 흐르는 물 접촉 통한 발열 문제 개선 모듈 구조 특성상 물이 칩에 직접 닿을 수 있어 LED에서 발생하는 열을 효율적으로 냉각할 수 있으며 이를 통해 모듈

스마트폰·AR 안경 더 얇게…메타표면 제조 '나노프린팅'이 돌파구 (2026년 3월 13일, 동아사이언스, 조가현 기자) 원문보기: https://www.dongascience.com/news/76810 [핵심 요약] [1] 차세대 광학 소자 메타표면 주목 곡면 렌즈 기능을 평면 칩에 구현할 수 있는 광학 메타표면이 스마트폰과 AR 안경을 더 얇고 가볍게 만들 기술로 주목받지만 제작이 어렵고 비용이 높은 한계 존재. [2] 포스텍 연구팀 나노프린팅 기반 제조 방향 제시 포스텍 노준석 교수 연구팀이 나노프린팅 기술을 활용한 메타표면 제조 가능성과 발전 방향을 정리한 리뷰 논문을 국제학술지 네이처 리뷰 머티리얼즈에 발표. [3] 기존 전자빔 리소그래피 공정의 한계 기존 메타표면 제작은 전자빔 리소그래피 기반 반도체 공정에 의존해 높은 해상도 확보 가능하지만 공정 속도가 느리고 비용이 높아 대량 생산에 한계 존재. [4] 나노임프린트와 나노전사 프린팅

29억 받고 중국에 '홀라당'…줄줄 새는 삼성 반도체 기술 (2026년 3월 12일, 한국경제, 박의명 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026031273271 [핵심 요약] [1] 삼성 반도체 기술 중국 유출 사건 적발 삼성전자 협력업체 임직원 등이 약 29억원을 받고 반도체 핵심 기술 자료를 중국 업체에 넘긴 혐의로 수사기관에 적발되며 기술 유출 문제 재부각. [2] 반도체 공정 관련 핵심 자료 유출 유출된 자료에는 반도체 생산 공정과 장비 운영과 관련된 핵심 기술 정보가 포함된 것으로 조사. [3] 협력업체 인력 통한 기술 유출 구조 기술 접근 권한을 가진 협력업체 관계자들이 금전 대가를 받고 자료를 넘기는 방식으로 정보가 외부로 유출된 정황 확인. [4] 중국 반도체 기업 기술 확보 시도 지속 중국 기업들이 국내 반도체 기술 확보를 위해 인력 스카우트와 기술 자료 확보 등 다양한 방식으로 접근하고

칼 갈은 SK, HBM4 최종샘플 엔비디아 납품 (2026년 3월 10일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026031019481 [핵심 요약] [1] SK하이닉스 HBM4 최종 샘플 엔비디아 공급 예정 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리 HBM4 최종 샘플을 조만간 엔비디아에 납품할 예정이며 이는 품질 테스트 통과를 위한 마지막 단계로 평가되는 상황 [2] 엔비디아 요구 속도 맞춰 설계 최적화 해당 샘플은 초당 11.7Gb 데이터 전송 속도 요구를 충족하기 위해 지난해 4분기부터 설계 수정과 칩 최적화 작업을 거쳐 완성된 제품 [3] 테스트 통과 시 HBM4 양산 가능성 엔비디아 품질 테스트를 통과할 경우 이르면 이달 대량 생산 구매 주문을 확보해 HBM4 양산 체제로 전환할 가능성 제기 [4] 삼성전자와 HBM4 공급 경쟁 심화 삼성전자가 이미 일부 HBM4 제품을 엔비디아에 공급