LS일렉 세계 첫 100% 직류 공장 가동 (2026년 7월 2일, 파이낸셜뉴스, 조은효 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202607021824054834 [핵심 요약] [1] 세계 최초 100% 직류 배전 공장 준공 LS일렉트릭이 충남 천안사업장에 세계 최초 100% 직류(DC) 배전 방식의 'DC팩토리'를 구축하고 본격 가동에 들어가며 차세대 전력 시장 공략에 나선 모습 [2] AI 데이터센터 시대 대응 위한 핵심 전력 기술 확보 AI 데이터센터 확산으로 전력 수요가 급증하는 가운데 직류 배전 기술을 활용해 전력 변환 과정의 손실을 줄이고 에너지 효율을 높이는 차세대 전력 인프라 구축 추진 [3] 직류 전용 핵심 전력기기 생산 체계 구축 DC팩토리에는 반도체 변압기(SST), 반도체 차단기(SSCB), 에너지저장장치(ESS) 등 직류 전용 핵심 설비가 적용됐으며 ESS용 전력변환장치(PCS)를 100% 직류

초과세수 5조 투입…'소버린 AI' 개발한다 (2026년 7월 2일, 한국경제, 박한신, 이영애 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026070228011 [핵심 요약] [1] 반도체 초과세수 5조원으로 소버린 AI 개발 추진 정부가 반도체 호황으로 확보한 초과세수 약 5조원을 활용해 미국 앤트로픽의 '미토스'급 독자 AI 모델 개발을 추진하며 국가 AI 경쟁력 확보에 나설 계획 [2] GPU 1만 개 확보해 프런티어급 AI 모델 육성 과학기술정보통신부는 엔비디아 최신 베라루빈 GPU 모듈 약 1만 개를 연내 확보하고 최고 수준의 연구 인력까지 투입해 세계적 수준의 소버린 AI 개발을 추진 [3] 분산 지원에서 선택과 집중 전략으로 전환 기존에는 여러 개발팀에 GPU를 나눠 지원했지만 글로벌 AI 기업과의 격차를 줄이기 위해 가장 경쟁력 있는 한 개 팀에 GPU 1만 개를 집중 지원하는 방안 검토 [4]

삼성전자, 1.4나노 2029년 양산…TSMC·인텔과 초미세 경쟁 가속 (2026년 7월 1일, 아이뉴스24, 권서아 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/1981622 [핵심 요약] [1] 1.4나노 공정 2029년 양산 로드맵 재확인 삼성전자가 SAFE 포럼 2026에서 1.4나노(SF1.4) 공정을 2029년 양산하고 개선 공정인 SF1.4플러스는 2030년 선보일 계획을 공개하며 초미세 공정 개발 로드맵 제시 [2] 2나노 공정 세부 로드맵 공개 2나노 공정을 SF2부터 SF2P, SF2P플러스, SF2X까지 단계적으로 고도화할 계획을 발표했으며 설계·공정 통합 최적화(DTCO)를 통해 성능과 수율 향상 추진 [3] HBM4와 4나노 공정 결합한 AI 전략 강화 HBM4 베이스다이를 4나노(SF4X) 공정으로 개발하고 초당 10Gbps 이상 신호 검증을 완료하는 등 AI 반도체 성능 향상을 위한 기술 경쟁력

삼성, 반도체 공정에 양자컴 심는다 (2026년 7월 1일, 서울경제, 김태호 기자 • 이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20062612?ref=naver [핵심 요약] [1] 반도체 노광 공정에 양자컴퓨터 기술 적용 추진 삼성전자가 반도체 제조 핵심 공정인 노광(포토리소그래피) 공정을 양자컴퓨터로 시뮬레이션하는 기술 개발에 착수하며 차세대 제조 경쟁력 확보 추진 [2] 복잡한 광학 계산 정확도와 개발 속도 향상 기대 기존 슈퍼컴퓨터로 처리하는 데 한계가 있는 복잡한 광학 연산을 양자컴퓨터로 구현해 노광 공정의 정밀도 향상과 공정 최적화 기간 단축 기대 [3] 산학 협력으로 양자 알고리즘 공동 개발 국내 연구기관 및 양자컴퓨팅 전문기업과 협력해 반도체 공정에 특화된 양자 알고리즘을 개발하고 실제 제조 환경 적용 가능성 검증 추진 [4] 초미세 공정 시대 핵심 기술로 양자컴퓨터 주목 2나노 이하 초미세

화웨이 AI NPU 서버, 4분기 韓 상륙…엔비디아에 도전장 (2026년 7월 1일, 전자신문, 정용철 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260701000492 [핵심 요약] [1] 화웨이, 4분기 국내 AI 가속기 시장 진출 추진 화웨이가 올해 4분기 국내 시장에 AI 가속기 '어센드(Ascend)' 시리즈와 이를 탑재한 AI 컴퓨팅 시스템 '아틀라스 950 슈퍼포드'를 출시할 계획이며 국내 AI 인프라 시장 공략 준비 본격화 [2] 국내 총판 계약 완료하고 영업 준비 착수 국내 유통을 전담할 총판 계약을 완료한 데 이어 기술 교육과 가격 정책 수립 등 영업 체계 구축을 진행하고 있으며 한국 시장에 맞춘 판매 전략 마련 [3] 가격 경쟁력과 대규모 시스템으로 엔비디아와 경쟁 어센드 950PR은 엔비디아 H20 대비 추론 성능이 약 2.87배 높고 가격은 약 4분의 1 수준이라고 제시했으며, 수천 개 AI 칩을 연결하는

한미반도체, AI 시스템반도체용 '2.5D TC 본더 40' 출시 (2026년 6월 30일, 연합뉴스, 김민지 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260630055500003?input=1195m [핵심 요약] [1] AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 출시 한미반도체가 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 공정에 적용되는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업을 대상으로 공급 확대 추진 [2] CoWoS 공정 특화로 다양한 칩 크기 대응 TSMC의 CoWoS 공정 중 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정에 특화된 장비로 3×3㎜ 초소형 다이부터 40×40㎜ 초대형 다이까지 대응하며 AI 반도체의 고정밀 본딩 공정 지원 [3] 생산성과 품질 높이는 핵심 기능 적용 다양한 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 오토 컨버전 기술과 장비 가동