"AI 핑계로 D램 공급 줄였다"… 삼성·SK하이닉스·마이크론 美서 집단소송 (2026년 6월 30일, 조선일보, 강다은 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/06/30/KKX2QZ5WNNHBJILIPXR4PXZXPQ/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] 삼성·SK하이닉스·마이크론, 미국서 집단소송 제기 미국 소비자 14명과 중소 PC 업체 3곳이 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론을 상대로 D램 가격 담합 의혹을 제기하며 캘리포니아 북부연방법원에 집단소송 제기 [2] HBM 확대 명분으로 범용 D램 공급 축소 주장 원고 측은 AI용 HBM 생산 확대를 이유로 범용 D램 공급을 의도적으로 줄여 시장 공급 부족을 유도하고 D램 가격을 인위적으로 끌어올렸다고 주장 [3] D램 가격 700% 상승과 소비

삼성전자, 차세대 HBM 구조 변경 추진…고단 대응 신개념 특허 출원 (2026년 6월 29일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260629000171 [핵심 요약] [1] 고적층 HBM 대응 위한 신규 패키징 특허 출원 삼성전자가 HBM4E와 HBM5 등 차세대 고적층 HBM 시대에 대비해 패키지 신뢰성을 높일 수 있는 새로운 구조의 특허를 출원하며 차세대 메모리 경쟁력 강화 추진 [2] 더미 다이 구조 혁신으로 신뢰성 개선 최상단 더미 다이 측면을 3단 계단식과 곡면 형태로 설계하는 새로운 구조를 적용해 칩 박리와 균열, 휨 현상을 줄이고 기계적 안정성 향상 기대 [3] 고단 적층에서 수율 저하 문제 해결 기대 HBM 적층 수가 12단을 넘어 16단 이상으로 확대되면서 발생하는 수율 저하와 열팽창 문제를 개선해 고단 HBM 양산 경쟁력 확보 목표 [4] 퓨전 본딩 공정 신뢰성 강화 비접합 영역에

SK하이닉스 ADR 추진…첫 美 패키징 공장 건설도 속도 붙는다 (2026년 6월 29일, 아주경제, 박진영 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260629144534997 [핵심 요약] [1] ADR 추진과 함께 미국 사업 확대 본격화 SK하이닉스가 미국예탁증권(ADR) 상장을 추진하는 가운데 미국 내 첫 반도체 패키징 공장 건설도 속도를 내며 자본시장 접근성과 현지 생산기반을 동시에 강화하는 전략 추진 [2] 인디애나 패키징 공장 인허가 절차 진행 미국 인디애나주 웨스트라피엣시 관계자들이 이천과 청주 사업장을 방문해 생산라인과 안전관리 체계를 확인했으며 현지 공장 인허가 절차도 본격적으로 진행 중 [3] 첫 미국 HBM 패키징 생산거점 구축 2028년 하반기 가동을 목표로 약 38억7000만달러를 투자해 미국 첫 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이며 HBM 첨단 패키징 공정을 담당하는 생산거점으로 활용 예정

'호남 반도체' 시대 열리나…삼성·SK '2000조' 쏟아붓는다 (2026년 6월 28일, 한국경제, 김채연·김형규 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026062823771 [핵심 요약] [1] 삼성·SK, 10년간 2000조원 규모 투자 계획 발표 예정 삼성과 SK가 호남권 반도체 클러스터를 비롯한 충청권과 영남권 투자 계획을 공개할 예정이며 전체 투자 규모는 10년간 2000조원에 달할 것으로 관측 [2] 호남에 초대형 반도체 클러스터 조성 추진 호남권에 반도체 팹 6기 이상을 구축하는 방안을 핵심으로 반도체 클러스터를 조성하고 서남권을 미래 반도체 산업의 새로운 거점으로 육성하는 방안 포함 [3] 충청·영남과 연계한 3대 메가프로젝트 추진 충청권에는 AI 데이터센터를, 영남권에는 피지컬 AI 관련 투자를 집중하는 구상을 함께 발표하며 권역별 첨단산업 생태계 구축 추진 [4] 정부는 국가 균형발전과

연산 50% 향상… IBM '1나노 이하' 칩 기술 개발 (2026년 6월 26일, 조선일보, 강다은 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/06/26/4CCTH35BXRESZGVTOAX5AAVIPM/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] AI 메모리 집중 생산으로 구형 D램까지 공급난 확산 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 AI 서버용 HBM과 서버 D램 생산 비중을 확대하면서 DDR4 공급 부족이 DDR3와 DDR2까지 이어졌고 구형 메모리 시장에서도 품귀 현상 발생 [2] DDR2 가격 20년 만에 이례적인 급등세 시장조사업체 트렌드포스는 DDR2 고정거래가격이 올해 2분기 55~60% 상승했고 3분기에도 35~40% 추가 인상될 것으로 전망하며 공급 부족이 가격 상승을 주도하는 상황으로 분석

TSMC도 북-중-남부 클러스터 조성… “관건은 시너지” (2026년 6월 26일, 동아일보, 박현익 기자·박종민 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20260626/134185837/2 [핵심 요약] [1] TSMC, 북부 중심에서 전국 클러스터 체계로 확대 대만 TSMC는 신주과학단지를 중심으로 성장한 이후 토지와 용수 부족 문제에 대응하기 위해 생산거점을 북부에서 중부와 남부까지 확장하며 3권역 반도체 클러스터 구축 추진 [2] 타이난, 첨단 반도체 거점으로 성장 농업 중심 지역이었던 타이난은 정부의 제2과학단지 조성과 TSMC의 팹6 건설을 계기로 첨단 반도체 생산기지로 전환됐으며 지역 대학과 인재를 기반으로 산업 생태계 형성 [3] 고속철도와 인프라가 클러스터 확장 뒷받침 대만 정부는 과학단지 조성과 함께 고속철도를 구축해 북부와 남부를 약 1시간 30분 만에 연결했으며 교