일본, 반도체·AI 지원 예산 4배 확대…기술 경쟁력 강화 박차 (2025년 12월 28일, ZDNet Korea, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20251226152137 [핵심 요약] [1] 반도체·AI 예산 4배 확대, 정규 예산 편성 일본 정부가 2026 회계연도 예산안에서 반도체·AI 관련 지원 규모를 기존의 약 4배 수준으로 늘리고, 일회성 추경이 아닌 정규 예산에 반영해 지속 투자를 예고함.​ [2] METI 예산 3조7천억 엔, 반도체·AI·데이터 인프라 집중 산업통상자원부 예산이 전년 대비 약 50% 늘어난 3조7천억 엔으로 책정되며, 반도체 제조 역량 강화, AI 연구개발, 데이터 인프라 구축 등에 상당 부분이 배분될 예정임.​ [3] 라피더스에 1,500억 엔 추가…국내 제조 경쟁력 강화 국책 반도체 벤처 라피더스에 1,500억 엔 추가 지원을 담아 첨단 칩 양산 능력 확보와 자국

‘29조원 스타트업’ 산 엔비디아, 삼성이 웃는다 (2025년 12월 26일, 중앙일보, 강광우 • 이영근 기자) 원문보기: https://www.joongang.co.kr/article/25392864 [핵심 요약] [1] 엔비디아, AI 추론 칩 스타트업 그로크 기술·인력 인수 엔비디아가 그로크(Groq)의 추론용 AI 칩 기술과 주요 인력을 약 29조원 규모로 인수하며 엔비디아 역사상 최대 거래 성사.​ [2] 비독점 라이선스 계약 형태, 그로크 독립 운영 지속 그로크 창업자 조너선 로스 CEO 등 핵심 인력 엔비디아 합류하나, 그로크 클라우드 사업은 별도 운영하며 독립 기업으로 남음.​ [3] 삼성전자 텍사스 파운드리 첫 고객사 그로크, 수혜 기대 그로크가 삼성 테일러 공장 첫 고객으로 선정된 만큼, 엔비디아 인수로 삼성 파운드리 수주 확대 및 AI 칩 생산 기회 증가 전망.​ [4] 추론 칩 시장 관심↑, AI 반도체 구도 재편 가능성

값 오르는 HBM3E, 삼성·SK 입꼬리도 ↑ (2025년 12월 26일, 머니투데이, 최지은 기자) 원문보기: https://www.mt.co.kr/industry/2025/12/26/2025122519451339793 [핵심 요약] [1] HBM3E 가격 강세 지속, 삼성·SK 수익성 개선 기대 HBM3E 가격이 상승세를 보이면서 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 사업 수익성이 크게 개선될 전망. [2] AI 서버·데이터센터 수요 폭증 배경 AI 고성능 컴퓨팅 수요 급증으로 HBM3E 공급이 부족해지면서 가격 상승 압력이 지속되고 있음. [3] 삼성전자, HBM3E 엔비디아 공급 확대 성과 삼성전자가 하반기 엔비디아 등 주요 고객사 공급망에 본격 진입하며 HBM 시장 점유율 확대. [4] SK하이닉스, HBM 시장 1위 지위 공고화 SK하이닉스가 HBM3E 중심으로 엔비디아 공급을 주도하며 시장 리더십을 유지, 실적 호조 지속 전망.

화웨이 "내년 한국서 AI 반도체 판매 시작"…엔비디아에 도전장 (2025년 12월 26일, 이데일리, 이소현 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02715846642402456&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 화웨이코리아, 2026년 AI 컴퓨팅 솔루션 한국 공식 출시 선언 화웨이코리아가 ‘화웨이데이 2025’에서 내년 AI 컴퓨팅 카드 및 데이터센터 솔루션을 한국에 출시하며 엔비디아 대안 시장 공략에 나선다고 발표.​ [2] 어센드 950 시리즈 클러스터 단위 판매, 시스템 효율 강조 엔비디아와 달리 칩 단독 판매 아닌 네트워크·스토리지 통합 클러스터로 공급, 엔드투엔드 솔루션으로 고객 응용 가속화 지원 계획.​ [3] HBM 자급자족 성공, HiBL 1.0·HiZQ 2.0 자체 메모리 탑재 미국 규제 대응으로 HBM 내재화 달성, 어센드 950에

삼성, 엑시노스에 자체 모바일 GPU 심는다…기술 자립 성공 (2025년 12월 25일, 연합뉴스, 김민지 • 강태우 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20251224133800003 [핵심 요약] [1] 삼성전자, 독자 개발 모바일 GPU 엑시노스 탑재 성공 삼성전자가 자체 기술로 개발한 모바일 GPU를 엑시노스 칩에 탑재하는 데 성공하며 외부 GPU 의존에서 벗어나 기술 자립을 달성함. [2] 갤럭시 S26용 엑시노스 2600에 첫 적용 예정 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 엑시노스 2600에 삼성 독자 GPU를 적용해 성능 향상과 비용 절감 효과 기대. [3] 시스템LSI사업부 주도, 2023년부터 2년 개발 시스템LSI사업부가 2023년 개발 착수 후 2년 만에 모바일 최적화 GPU 완성, AMD 등 외부 아키텍처 활용에서 삼성 완전 내재화로 전환. [4] 온디바이스 AI 확대

삼성·SK, 반도체 투자 급증에 장비사 매출 사상 최대로 질주 (2025년 12월 25일, 파이낸셜뉴스, 정원일 • 이동혁 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202512211323507507 [핵심 요약] [1] 반도체 장비 매출 올해 1330억달러 사상 최고치 전망 AI 수요 급증으로 반도체 장비 시장이 1330억달러 규모로 사상 최대를 기록할 것으로 예상되며, 웨이퍼 제조 장비는 11% 성장한 1157억달러에 이를 전망.​ [2] 삼성·SK, 중장기 수요 대비 설비 투자 가속화 삼성전자·SK하이닉스가 HBM·메모리 수요 확대에 선제 대응해 설비 투자를 확대하며, 장비 수주는 업황 회복 선행지표로 작용 중.​ [3] 후공정 장비 급성장, 테스트·패키징 48%·20%↑ 후공정 테스트 장비는 48.1% 증가한 112억달러, 조립·패키징 장비는 19.6% 늘어난 64억달러 규모로 AI 관련 투자 호조가 반영됨.​ [