델 "내년 국내도 AI인프라 수랭식 전환 본격화…시장 계속 선도할 것" (2025년 12월 22일, 디지털타임스, 팽동현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12036696?ref=naver [핵심 요약] [1] AI 데이터센터, 공랭식 한계 부각 GPU 성능과 서버 집적도가 높아지면서 랙당 전력 밀도가 크게 상승해 공랭식만으로는 발열과 효율을 안정적으로 관리하기 어려워지는 추세.​ [2] 국내도 루빈·블랙웰 세대 맞춰 수랭 전환 압력 엔비디아 루빈·블랙웰 GPU 도입이 본격화되면 75kW 이상 고밀도 랙 구성이 늘어나 국내 데이터센터 운영사들이 수랭식 도입 시기를 앞당길 수밖에 없는 분위기.​ [3] 델, 수랭식 통합 인프라 패키지 제시 GB200·GB300 기반 랙 스케일 시스템에 수랭식 GPU 서버와 파워쿨 열교환기·RCDU·통합 랙 컨트롤러를 결합해 상면 활용도와 에너지 효율을 동시에 높이려는 구성.​ [

삼성·SK, 엔비디아 HBM4 '품질 테스트' 경쟁 (2025년 12월 21일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025122169751 [핵심 요약] [1] SK하이닉스, 회로 리비전 샘플 재테스트 SK하이닉스는 지난 11월 엔비디아에 HBM4 커스터머 샘플을 공급해 품질 테스트를 진행했고, 초기 시험에서 속도·신뢰성이 요구 조건에 못 미친 부분을 일부 회로 리비전으로 보완한 샘플을 조만간 추가 제출할 예정임.​ [2] 엔비디아 HBM4 퀄 결과, 내년 초 전망 SK하이닉스는 수만 개 샘플 칩을 여러 차례 나눠 공급하며 테스트를 진행 중이며, 업계에서는 이번 수정이 전면 재설계가 아닌 통상적인 기능 수정 수준으로, 구체적인 퀄리피케이션 결과가 내년 초 나올 것으로 보고 있음.​ [3] 삼성전자, PRA 완료 후 CS 인증 돌입 삼성전자는 지난달 HBM4 내부 승인(PRA)을 마치고

반도체 유리기판 공급망 구축 '물밑 가열' (2025년 12월 21일, 전자신문, 이호길 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251219000206 [핵심 요약] [1] 앱솔릭스, PR·TGV·도금 공급망 다변화 SKC 자회사 앱솔릭스가 일본 TOK 중심이던 유리기판용 포토레지스트(PR)에 국내 소재사를 추가하고, 기존 에프앤에스전자가 맡던 TGV·도금 공정을 이원화하는 방안으로 조달 안정성 강화에 나섬.​ [2] LG이노텍·유티아이, 유리 가공 협력 LG이노텍은 펀드를 통해 강화유리 가공 기업 유티아이에 투자했으며, 양사는 유리 가공 기술을 기반으로 반도체용 유리기판 공정 협력을 모색하는 단계로 파악됨.​ [3] 삼성전자·삼성전기, 유리기판 생태계 참여 삼성전기는 일본 스미토모와 유리기판 협력을 공식화했고, 삼성전자는 삼성벤처투자를 통해 유리 가공 기업 JWMT에 투자해 설비 증설과 생산능력 확대를 지원하는 구조를

기지국에 GPU 얹는다…정부, 'AI 고속도로' 전략 본격화 (2025년 12월 21일, 아주경제, 최연재 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20251220163724032 [핵심 요약] [1] AI-RAN 기반 ‘AI 기지국’ 구축 정부가 5G 단독모드(SA) 확산과 함께 기지국에 GPU 등 연산 장치를 탑재한 AI-RAN 구조를 도입해, 전국 거점에 AI 연산이 가능한 지능형 기지국을 구축하는 전략을 제시함.​ [2] 6G 겨냥 ‘AI 고속도로’·피지컬 AI 구상 6G를 세계 최초보다는 최고 지능형 네트워크로 만들겠다는 목표 아래, 안경형 기기 실시간 내비게이션·박물관 실시간 해설 등 피지컬 AI 서비스를 대표 사례로 상정하며 AI 중심 네트워크 전환을 추진함.​ [3] GPU 의존 우려와 국산 대안 필요성 기지국에 GPU를 탑재할 경우 엔비디아 중심 생태계 의존이 심화될 수 있다는 지적이 나오고, 국내 기

삼성전자·SK하이닉스 AI서버용 메모리 진격 (2025년 12월 19일, 세계일보, 이동수 기자) 원문보기: https://www.segye.com/newsView/20251218515665?OutUrl=naver [핵심 요약] [1] SK하이닉스, 인텔 인증 서버 D램 10나노 5세대(1b) 32Gb 기반 256GB DDR5 RDIMM이 인텔 6세대 제온 데이터센터 플랫폼 인증을 업계 최초로 획득함.​ [2] 인텔 생태계 통한 수요 확대 기대 서버 CPU 1위 인텔 플랫폼에 최적화 인증을 받으면서 글로벌 데이터센터 고객사로의 고용량 모듈 공급 기회를 선점한 것으로 평가됨.​ [3] 삼성전자, LPDDR5X 기반 소캠2 공개 엔비디아 AI 칩용 LPDDR5X 기반 소캠2로 기존 RDIMM·HBM 대비 전송속도 향상과 전력 절감을 동시에 노리는 전성비 중심 전략을 제시함.​ [4] 소캠2, 차세대 ‘베라 루빈’ 메모리 후보 삼성전자가 소캠2 샘플을

엔비디아 GPU 1만장 내년 2월 스타트업-학계에 푼다 (2025년 12월 19일, 동아일보, 최지원 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20251219/132998177/2 [핵심 요약] [1] 정부, 추경 1조4600억 들여 GPU 1만장 확보 정부는 APEC 계기 엔비디아와 2030년까지 GPU 5만2000장 공급 계약을 체결했으며, 이 중 추경 1조4600억원으로 구매한 1만장을 내년 2월부터 국내에 공급할 계획임.​ [2] 스타트업·학계·국가 프로젝트에 차등 배분 확보된 GPU 1만장은 산업계 30%, 학계 20%, 독자 AI 파운데이션 모델 등 국가 전략 프로젝트 50% 비율로 배분하는 방안이 검토되고 있음.​ [3] 국산 NPU 고도화 ‘K-NPU 프로젝트’ 가동 정부는 GPU 도입과 병행해 국산 신경망처리장치(NPU) 성능을 2027년까지 상용화 수준으로 끌어올리기