"中, EUV 노광장비 시제품 완성" 중국판 맨해튼 프로젝트 (2025년 12월 18일, 조선일보, 박지민 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/18/FVWYCCCC55BFFJCYLESB4PL3PA/ [핵심 요약] [1] 中, EUV 시제품 시험가동…‘중국판 맨해튼 프로젝트’ 중국이 선전 보안 연구 시설에서 ASML 독점 영역인 EUV 노광장비 시제품을 완성해 시험 가동 중인 것으로 전해지며 ‘중국판 맨해튼 프로젝트’로 불린다는 평가가 나옴.​ [2] ASML 출신 영입·역설계로 2030년 상용 생산 목표 중국 정부가 ASML 출신 인력을 영입해 장비를 분해·역설계하는 방식으로 개발을 추진했으며, 2028년 시제품 생산 목표였으나 현실적 상용 시점은 2030년으로 전망된다는 분석이 제기됨.​ [3] EUV 자립 시 한국·대만 수준 초미세 공정 가능성 EUV 확보 시 DUV로 7나노까

LG이노텍, SK하이닉스 뚫었다…GDDR7용 패키지 기판 공급 (2025년 12월 18일, 지디넷코리아, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20251218111651 [핵심 요약] [1] LG이노텍, SK하이닉스 GDDR7 FC-CSP 양산 진입 LG이노텍이 SK하이닉스의 최신 그래픽 D램 GDDR7용 패키지 기판 FC-CSP 양산에 들어가며, 내년 상반기부터 메모리용 패키징 기판 매출 본격화 예상됨.​ [2] GDDR7·FC-CSP로 고성능 메모리 패키징 공략 GDDR7은 현 세대 최고 사양 그래픽 D램으로, 저전력·소형 패키지에 적합한 FC-CSP 구조를 채택하며 기존 BOC 대비 전기·열 특성이 우수해 칩 성능 향상에 유리한 것으로 평가됨.​ [3] 시스템반도체 중심에서 메모리 기판으로 사업 외연 확대 그동안 CPU·모바일 AP용 FC-CSP·FC-BGA에 집중하던 LG이노텍이 GDDR7 패키지 기

지난해 PCB 시장 규모 117조원…中 점유율 60% 압도적 1위 (2025년 12월 18일, 지디넷코리아, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20251218154548 [핵심 요약] [1] 글로벌 PCB 시장 117조 규모 2024년 전 세계 PCB 총생산액은 117조5천517억원(861억7천200만 달러) 수준으로 집계되었으며, 고다층(MLB)·HDI·IC Substrate 등 첨단 패키징용 제품이 전체의 절반 이상을 차지함.​ [2] 중국 60% 독주, 한국 4위 IC기판 강자 중국은 약 71조4천707억원으로 글로벌 PCB 생산의 60% 이상을 담당하며 1위를 기록하고, 한국은 12조6천402억원 규모로 세계 4위이자 IC 패키지 기판 핵심 공급국으로 평가됨.​ [3] 국내 통신·서버용 고부가 PCB 주도 국내 PCB 산업은 통신 장비 분야 비중이 40.5%로 세계 최고 수준을 보이고, 컴퓨터·비

'2억 화소' 따라잡은 日·中…삼성, '이미지센서' 전략 다시 짠다 (2025년 12월 17일, 아시아경제, 김형민 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2025121706152574830 [핵심 요약] [1] 삼성, DS 글로벌전략회의서 시스템LSI·이미지센서 비중 확대 18일 화성 DS부문 글로벌전략회의에서 엑시노스·이미지센서를 담당하는 시스템LSI사업부 현안이 핵심 의제로 논의될 전망.​ [2] 소니·옴니비전 2억 화소 추격…삼성 우위 약화 삼성이 2021년 0.64㎛ 2억 화소 ‘아이소셀 HP1’로 선도했지만, 올해 소니 ‘LYT-910’·옴니비전 ‘OVB0D’가 2억 화소 센서로 추격하며 경쟁이 대등한 구도로 변동.​ [3] 0.5㎛ 픽셀 ‘아이소셀 HP5’ 내년 초 전면 배치 삼성은 0.5㎛ 초미세 픽셀을 적용한 2억 화소 ‘아이소셀 HP5’를 내년 초 전략 제품으로 내세우고, 갤럭시 S26 시리

넥스틴, HBM·칩렛 검사장비 '아스퍼' 일본 출시 (2025년 12월 17일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251217000414 [핵심 요약] [1] 세미콘 재팬 2025서 아스퍼 현지 출시 넥스틴이 도쿄 세미콘 재팬 2025에서 HBM·칩렛용 첨단 패키징 검사장비 아스퍼를 전시하며 일본 시장 공략 시작.​ [2] 웨이퍼 워피지 극복 2D 이미징·AI 기술 아스퍼는 웨이퍼 휨 현상에서도 안정적 검사 가능, 2D 이미징 광학기술과 AI 알고리즘으로 초점 손실 문제 해결.​ [3] 50nm 미세 결함 검출 HBM·칩렛 특화 HBM·칩렛 패키징 급변에 대응해 50nm급 미세 결함 검출 지원하는 고사양 검사장비로 차별화.​ [4] 일본법인 통해 이지스·크로키 동시 영업 지난 7월 설립한 일본법인으로 아스퍼·이지스·크로키 전방위 영업 전개, 고객 다각화로 매출 의존도 완화 추진.

화합물 전력반도체 키운다…2030년 기술자립·생산비중 두 배 목표 (2025년 12월 17일, 전자신문, 안영국 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251216000466 [핵심 요약] [1] 정부, 화합물 전력반도체 전담 추진단 가동 산업부가 SiC·GaN 등 화합물 전력반도체를 AI·전기차·HVDC 핵심 부품으로 보고 새해부터 전담 추진단을 운영함.​ [2] 2030년 기술자립·국내 생산 비중 ‘2배’ 목표 2030년까지 화합물 전력반도체 기술자립률과 국내 생산 비중을 현재의 두 배로 높이기 위한 로드맵·수요 연계형 R&D를 본격화함.​ [3] 밸류체인 앵커 기업 중심 추진단 구성 SK키파운드리·DB하이텍·LS일렉트릭·현대모비스 등과 대학·연구기관이 참여하는 추진단을 구성해 양산·시장 확대로 이어지는 구조를 목표로 함.​ [4] 정례 포럼 통해 인프라·제도·금융 패키지 논의 지역 거점 전력반도체 인프라, 반도체특별