아이에스티이, SK하이닉스와 HBM 전용 FOUP Cleaner 장비 공급계약 체결 (2026년 1월 2일, 글로벌이코노믹, 정준범 기자) 원문보기: https://www.g-enews.com/view.php?ud=202601021441397264edf69f862c_1 [핵심 요약] [1] 아이에스티이, SK하이닉스에 23억원 HBM 전용 FOUP Cleaner 공급 글로벌 반도체장비 기업 아이에스티이가 SK하이닉스와 23억원 규모 HBM 전용 FOUP Cleaner 장비 공급계약 체결, 내년 4월 7일까지 납품 예정.​ [2] 지난해 11월 15억원 앰코·삼성 수주 등 FOUP Cleaner 반복 수주 작년 11월 앰코테크놀로지 15억원 FOUP 복합장비·삼성전자 FOUP Cleaner 수주 등 연이어 성과, HBM 생산라인 안정 운영 핵심 장비로 입증.​ [3] 2016년 SK하이닉스 최초 납품 이후 협력 확대·기술혁신기업 선정 2013년 글

TSMC '2나노' 독식에 삼성전자 '기회의 문' 열리나… 2026년 수율 전쟁 발발 (2026년 1월 2일, 글로벌이코노믹, 박정한 기자) 원문보기: https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/01/202601020651181922fbbec65dfb_1 [핵심 요약] [1] TSMC 2나노 2026년 3분기 매출 3·5나노 추월, 생산라인 완판 TSMC 2나노 공정이 AI 수요 폭증으로 2026년 3분기 3·5나노 누적 매출 초과 예상, 애플·엔비디아 선점으로 월 8~10만장 CAPA 포화 상태.​ [2] TSMC 공급 병목 속 메타·퀄컴·AMD 삼성 2나노 대안 검토 TSMC 납기 지연으로 메타 MTIA·퀄컴·AMD 등 빅테크가 삼성 파운드리 공급망 다변화 검토, 삼성 SF2 공정 채택 가능성 부상.​ [3] 삼성 2나노 수율 20~30%→상반기 안정화 목표, GAA 선점 우위 삼성전자가 3나노부터

미국 반도체 규제 '투트랙'…관세는 미루고 HBM·장비는 통제 (2026년 1월 2일, ZDNet Korea, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260101171746 [핵심 요약] [1] 중국산 반도체 관세 부과 2027년 6월로 유예 미국 행정부, 중국산 반도체 추가 관세 시행을 2027년 6월까지 연기, 섹션301 조사 연장선 조치로 산업 보호와 미중 관계 균형.​ [2] 엔비디아 AI 칩 중국 판매 제한적 허가 유지 엔비디아 성능 조정 AI 가속기 중국 공급 지속, 사양·물량·고객별 상무부 허가 필요로 대규모 출하 제한.​ [3] HBM 수출 규제 강화, AI 시스템 성능 기준 적용 HBM을 AI 연산 핵심으로 규제 대상 포함, 삼성·SK·마이크론 소수 공급자 중심 공급망 관리.​ [4] 중국 공장 첨단 장비 반입 제한 지속, 유지보수만 허용 노광·식각·증착 장비 수출 허가 또는 제한, 중국

SK하이닉스, 차세대 '맞춤형 HBM' 개발 방향 수립…“BTS로 세분화” (2026년 1월 1일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251231000027 [핵심 요약] [1] 맞춤형 HBM 3대 개발 축 ‘BTS’(대역폭·열관리·공간) 확정 SK하이닉스가 차기 맞춤형 HBM의 개발 방향을 대역폭(B), 열관리(T), 공간(S) 3가지 축으로 세분화해 고객 요구 특성별 제품군을 체계화하는 전략을 마련.​ [2] HBM4부터 시작되는 ‘맞춤형 HBM’, 극한 대역폭 수요 겨냥 6세대 HBM인 HBM4를 맞춤형 HBM의 출발점으로 보고, 엔비디아 등 대규모 AI 연산 고객이 요구하는 12Gbps급 초고대역폭 중심 제품을 우선 공략.​ [3] 열·전력 효율·공간 최적화까지 차별화 고단 적층에 따른 발열·전력 문제를 줄이는 열관리 특화 HBM과, 적층 수를 높여 모듈 크기를 줄이는 공간 효율형 HBM으로

"반도체 호황 온다" 대규모 공장 세우는 소부장 기업 (2026년 1월 1일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202601011843541024 [핵심 요약] [1] 한미반도체 하이브리드 본더 팩토리 1000억원 투자·올하반기 준공 한미반도체가 인천 주안국가산업단지에 연면적 1만4570㎡ 규모 하이브리드 본더 팩토리 건설로 총 생산라인 8만9530㎡ 확대, 차세대 고적층 HBM 핵심 장비 공급 강화.​ [2] 주성엔지니어링 용인 제2연구소 1000억원·연면적 2만495㎡ 신설 주성엔지니어링이 용인에 제2연구소 건립으로 R&D 공간 확충, AI 반도체 진화에 대응해 기술 혁신과 고객 밀착형 경쟁력 강화 계획.​ [3] 에스앤에스텍 EUV 전용 센터 준공·1000억원 투자 에스앤에스텍 용인 반도체 클러스터에 연면적 1만809㎡ EUV 블랭크마스크·펠리클 생산 센터 완공 후 양산 준비, 맞춤형

AI칩 주문 폭주…'패키징 외주' 늘리는 TSMC (2026년 1월 1일, 한국경제, 황정수 • 박의명 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026010169161 [핵심 요약] [1] TSMC 최첨단 패키징 물량 ASE·앰코 등 OSAT로 외주 확대 TSMC가 엔비디아 루빈 AI 가속기용 CoWoS 패키징 일부를 대만 ASE·미국 앰코 등 OSAT 업체로 넘김, CoW는 TSMC·WoS 외주 분업 방식.​ [2] 생산능력 부족, 삼성전자 고객 이탈 방지 전략 TSMC CoWoS 월 11만장 증설에도 엔비디아·AMD·브로드컴 주문 초과로 외주 선택, HBM·파운드리·패키징 갖춘 삼성으로 물량 유출 막기.​ [3] OSAT 증설·실적 급증, ASE 매출 24%↑·앰코 50%↑ ASE 최첨단 패키징 월 2.5만장 확대, 앰코 인천·베트남 라인 증설, ASE 1~3분기 매출 24.2% 증가·앰코 50.3% 급증