AMD칩 수주·퀄컴과 계약 추진…파운드리도 '파란불' (2026년 1월 8일, 아시아경제, 김형민 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2026010810514856189 [핵심 요약] [1] 삼성 파운드리 회복 신호 반도체 특수 속 AMD 2나노 칩 수주와 퀄컴 차세대 AP 생산 논의로 파운드리 실적 개선 가능성 커짐.​ [2] 퀄컴 5년 만 생산 재개 퀄컴이 삼성 2나노 공정 위탁생산 추진하며 2022년 이후 끊긴 최첨단 AP 생산 재개 움직임 보임.​ [3] 테슬라 23조 계약 효과 지난해 7월 테슬라와 대규모 공급 계약 체결로 파운드리 적자 폭 축소, 4분기 4480억원 수준 예상됨.​ [4] TSMC 포화 속 삼성 분할 TSMC 주문 포화로 고객 물량 일부 삼성 이동하며 AMD·퀄컴·브로드컴 등 2나노 수주 확대됨.​ [5] TSMC도 2나노 양산 시작 TSMC 가오슝 Fab22에서 2025년 4분

中 “수출통제에 日 반발은 위선”…일본은 맞불 자제 (2026년 1월 8일, 동아일보, 김철중 • 황인찬 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Inter/article/all/20260108/133118330/1 [핵심 요약] [1] 중국, 일본 비판 여론전 중국 관영 글로벌타임스가 일본의 대중 수출통제 비판을 두고 대만 문제를 건드리면서 중국에 무기용 원자재 공급을 요구하는 것은 이중잣대이자 위선이라는 논리를 내세움.​ [2] 수출통제·반덤핑으로 대일 압박 중국이 이중용도 물자 군수용 수출 금지와 희토류 수출 허가 강화에 이어 일본산 디클로로실란에 대한 반덤핑 조사에 착수하며 경제 압박 수위를 높이는 흐름.​ [3] 일본, 맞대응은 신중 모드 일본 정부는 공식 항의와 필요한 대응 언급에도 불구하고 구체적 보복 조치는 자제하는 태도를 보이며 추가 갈등 확산을 경계하는 기조.​ [4] 안보 현장 행보로 중국 견제 고이즈

GPU만으론 AIDC 한계…나노초급 CXL로 데이터 병목 뚫는다 (2026년 1월 7일, 서울경제, 김윤수 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2K77M6LFWB [핵심 요약] [1] 과학기술인상 수상 정명수 파네시아 대표가 CXL 기반 모듈형 AI 데이터센터 기술로 대한민국 과학기술인상 1월 수상자로 선정됨.​ [2] GPU 메모리 용량 부족 GPU 자체 메모리 수십GB로는 TB급 LLM 구동이 불가능해 외부 메모리 연결 필요성이 대두됨.​ [3] CXL 나노초 고속 연결 파네시아 CXL 기술이 통신지연을 수십 나노초로 단축하며 HBM·NV링크 통합해 병목현상을 해결함.​ [4] CXL3.2 스위치 CES 공개 CES 2026에서 CXL 3.2 패브릭 스위치를 선보이며 협력사 대상 샘플 칩 배포로 상용화 앞둠.​ [5] CAPEX 34배 절감효과 고정형 서버 대신 필요할 때 GPU·메모리·CPU

삼성 파운드리, 5년 절치부심…퀄컴 물량 따내고 TSMC '추격' (2026년 1월 7일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026010776221 [핵심 요약] [1] 퀄컴 2나노 AP 수주 퀄컴 CEO가 삼성 파운드리에 차세대 2나노미터 AP 생산을 맡기기로 하며 5년 만에 재협력 시작함.​ [2] 수율·발열 개선 과거 수율 낮고 발열 문제 해결하며 테슬라 24조원 AI칩 수주로 기술 신뢰도 회복함.​ [3] 화성 S3 10% 배정 화성 S3 라인 월 2000장 웨이퍼를 퀄컴에 할애해 연 6900억원 매출과 수조원 규모 수주 기대됨.​ [4] TSMC 생산 이원화 퀄컴이 TSMC 독점에서 삼성으로 생산 분산하며 TSMC 웨이퍼 가격 상승 영향도 받음.​ [5] 파운드리 정상화 전망 테슬라·닌텐도·인텔 수주로 빅테크 물량 확보하며 TSMC 추격 기반 마련함. 장덕현 삼성전기

추론 성능 5배 빨라져…'슈퍼칩' 루빈 곧 출격 (2026년 1월 6일, 한국경제, 강해령·박의명 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026010652161 [핵심 요약] [1] 루빈 양산 착수 엔비디아가 루빈 AI 가속기를 본격 양산하며 하반기 출시를 준비함.​ [2] HBM4 탑재 구성 루빈 GPU당 HBM4 8개를 장착하고 루빈 울트라는 12개로 확대됨.​ [3] 성능 대폭 향상 트랜지스터 3360억개와 HBM 대역폭 22TB/s로 블랙웰 대비 추론 성능 5배 높임.​ [4] 베라 CPU 결합 베라 36개와 루빈 72개를 NVL72 랙으로 묶어 서버 제어와 연산 강화함.​ [5] 국내 공급 기대 삼성·SK하이닉스가 HBM4 퀄 테스트 중으로 루빈 납품 청신호가 켜짐.​ 아이멕 "GPU 위에 HBM 쌓아 '발열' 50% 감소" (2026년 1월 6일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: ..

AI에 밀린 소부장…전용펀드 결성도 멈췄다 (2026년 1월 6일, 서울경제, 박우인 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2K774U9OWZ [핵심 요약] [1] 소부장 펀드 결성 실적 전무 지난해 모태펀드 소부장 계정 결성 실적이 전무하고 2024년 649억원에서 예산 자체가 편성되지 않음.​ [2] AI 투자 비중 급증 고금리 속 AI 투자 비중이 9.4%에서 23.6%로 급증하며 소부장 제조·화학 분야는 전체 투자금의 2.6%에 불과함.​ [3] 정부 지원 예산 지속 축소 소부장 계정 예산이 2022년 600억원에서 2024년 40억원으로 줄어들고 특별회계 종료로 딥테크에 재배분됨.​ [4] 소부장 자금난 심화 공공 테스트베드 부족으로 기술 검증과 투자 유치가 어려워 악순환이 반복되고 있음.​ [5] 정책 지원 강화 필요성 대두 AI·로봇 기반 기술인 소부장에 정부가 마중물 역할로 자금 지원