中 관영지, 엔비디아 'H200 선결제' 요구에 "가혹·불평등" (2026년 1월 12일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260112000321 [핵심 요약] [1] 엔비디아 선결제 요구 비판 중국 관영매체 글로벌타임스가 엔비디아의 H200 칩 전액 선결제 조건을 시장 관행 어긋난 행보라며 가혹하고 불평등하다고 지적. [2] 미국 수출 통제 우려 해소 엔비디아가 미국 수출 통제 규정 관련 정책 불확실성 우려를 해소하기 위해 주문 취소·환불·사양변경 불가 조건 추가로 요구. [3] 지정학적 불확실성 반영 트럼프 행정부의 H200 중국 수출 허용 직후 이례적 조건 제시로 미·중 관계 악화 시 판로 차단 가능성 대비. [4] 중국 고객 부담 증가 수년간 엔비디아 지지한 중국 구매자들이 이제 모든 위험을 감수해야 하는 상황으로 비판받으며 구매 기피 우려 제기. [5] 국산 대안 모색 가속화 엔비디아의 조

AI PC 주도권 탈환 외치는 인텔, 새 CPU 출격 (2026년 1월 11일, 국제신문, 정옥재 기자) 원문보기: https://www.kookje.co.kr/news2011/asp/newsbody.asp?code=0200&key=20260112.22016002716 [핵심 요약] [1] 인텔 AI PC 시장 점유율 선두 인텔이 코어 울트라 시리즈 2·3으로 45~50% 점유율을 유지하며 압도적인 공급망을 바탕으로 새 CPU를 출격해 AI PC 주도권 탈환을 추진 중. [2] 애플 높은 전성비로 추격 애플이 M4, M5 시리즈로 20~25% 점유율을 기록하며 높은 전성비와 최적화된 성능으로 인텔 다음 자리 확보. [3] AMD 고성능 컴퓨팅 강화 AMD가 Ryzen AI 300 시리즈로 15~20% 점유율을 차지하며 고성능 AI 컴퓨팅 성능을 강점으로 시장 진출 중. [4] 퀄컴 전력 효율성 특화 퀄컴이 스냅드래곤 X Elite·Plus로 8~

마이크론, 16일 뉴욕주 D팹 메가팹 착공…2030년 양산 (2026년 1월 11일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260109000065 [핵심 요약] [1] 뉴욕주 오논다가 메가팹 기공식, 역대 최대 1000억달러 투자 마이크론이 16일 뉴욕주 오논다가 카운티에서 뉴욕 메가팹 기공식 개최, 최대 1000억달러(145조원) 투자로 뉴욕주 최대 민간 투자 프로젝트.​ [2] 최초 2개 HVM 팹 클린룸 각 5만6000㎡, 전체 22만3000㎡ 계획 4개 팹 중 첫 2개 고용량 양산(HVM) 팹 착공, 각 클린룸 60만제곱피트(5만6000㎡), 전체 240만제곱피트(22만3000㎡) 규모.​ [3] AI 메모리 수요 충족 핵심, 미국 내 최첨단 D램 생산 거점 AI 시스템 확산 고성능 D램 공급 안정화 전략, 메가팹이 미국 최대 반도체 단지로 완공.​ [4] 2027년 아이다호·2028년 히로시마

딥엑스, 현대차·바이두와 'CES 파운드리’ 개최 (2026년 1월 9일, ZDnet Korea, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260109100407 [핵심 요약] [1] 피지컬 AI 대전환 논의 딥엑스가 CTA 공식 주관 'CES 파운드리' 개최하며 데이터센터 중심 AI에서 피지컬 AI로의 전환을 위한 구체적 해법을 제시하며 글로벌 파트너사들과 함께 현실적 과제를 논의함.​ [2] 김녹원 대표 비전 제시 AI의 무게중심이 데이터센터에서 물리적 세계로 이동 중이며 이 흐름을 가속화하려면 하드웨어와 소프트웨어의 결합이 필수적임을 강조함.​ [3] 현대차 온디바이스 AI 확보 로보틱스가 사회와 산업의 핵심 인프라가 되는 가운데 네트워크 불안정 현장에서도 자율 판단할 수 있는 온디바이스 AI가 필수이며 2026년부터 차세대 로봇에 본격 적용할 계획임.​ [4] 산업 현장 핵심 요구사항 로보틱스·스마트

두산·현대도 K-AI 반도체 '주목'…팹리스 유망주들과 협력 모색 (2026년 1월 9일, ZDnet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260108223113 [핵심 요약] [1] 대기업 엣지AI 반도체 관심 증대 CES 2026에서 두산·현대 등 주요 대기업 계열사가 모빌린트·딥엑스 등 국내 AI 반도체 스타트업을 방문하며 저전력·고효율 NPU 기술에 깊은 관심을 나타냄.​ [2] 두산밥캣 모빌린트 NPU 검토 박정원 두산밥캣 부회장이 모빌린트 전시관을 방문하여 AI 반도체 제품을 진지하게 검토하며 건설장비 AI 음성 제어 기술 적용 가능성을 모색함.​ [3] 밥캣 음성 제어 솔루션 출시 두산밥캣이 업계 최초로 에지·온디바이스 AI 기반 음성 제어 '밥캣 잡사이트 컴패니언'을 선보이며 50개 이상 기능을 제어할 수 있도록 구현함.​ [4] 현대차 딥엑스 협력 심화 현대차 로보틱스랩이 2

LG이노텍, 반도체 패키징 판도 바꾼다…'유리기판' 본격화 (2026년 1월 8일, 뉴시스, 이인준 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260108_0003469501 [핵심 요약] [1] 유티아이와 유리기판 공동 개발 LG이노텍이 유리 가공 전문 유티아이와 손잡고 차세대 반도체 기판인 유리기판의 강도를 높이는 기술을 함께 개발함.​ [2] 유리기판 기술 특징 기존 플라스틱 기판의 코어층을 유리로 대체하는 방식으로 유리 강화 기술이 핵심이며 유티아이는 얇고 강한 모바일 강화유리 제조 노하우를 제공함.​ [3] 시범라인 구축 및 협업 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 설치하고 글로벌 고객사 및 기술 보유 업체들과 협업해 개발 속도를 냄.​ [4] FC-BGA 고부가 적용 주력하는 FC-BGA 반도체 기판에 유리기판 기술을 적용하며 AI·반도체·통신용 고부가 기판 사업 경쟁력을 강화함.​ [5]