소부장 기업 괴롭히는 '특허 사냥꾼' 램리서치 (2026년 1월 14일, 조선일보,오로라 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/01/14/CCQDVCFP5VBGRNIFHJS5GC7CXU/ [핵심 요약] [1] 광범위한 특허 소송 전개 미국 램리서치가 2020년부터 올해까지 국내 기업 상대로 총 12건의 특허 소송을 제기했으며 2022년 용인 R&D 센터 설립 이후 9건이 집중 제기됨. [2] 한국 특허 등록 급증 램리서치의 한국 특허 등록이 2020년 68건에서 2025년 344건으로 5배 이상 증가하며 향후 대량 소송을 대비한 포석으로 평가. [3] 역소송에서도 계속 소송 CMTX는 2024년 소송 후 2025년 1심 무죄 판결받고 특허 무효 심판 승리했으나 램리서치가 항소를 이어가는 중이며 PSK도 베벨 에처 소송에서 승리했음에도 지난해 특허 무효 6건 결정. [4] '발 묶기' 전략

MDS테크, AI 팹리스 프라임마스와 CXL 동맹 강화 (2026년 1월 13일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260113_0003474555 [핵심 요약] [1] 기술 협력에서 투자 관계로 격상 MDS테크가 프라임마스에 펀드를 통한 투자를 단행하며 2023년부터 이어온 기술 협력을 투자 관계로 격상해 CXL 시장 입지 강화. [2] CXL 3.0 실리콘 기술 우위 프라임마스가 세계 처음으로 CXL 3.0 실리콘을 확보하며 기술적 우위를 점하고 있으며 글로벌 SoC 및 메모리 반도체 기업 출신 핵심 인력으로 구성. [3] 칩렛 기반 CXL 컨트롤러 개발 프라임마스의 칩렛 기반 CXL 컨트롤러는 AI 데이터센터 메모리 확장 문제 해결 플랫폼으로 주목받으며 차세대 성능 서버 시장 대응. [4] 스위치리스 허블릿 아키텍처 독자 개발한 '스위치리스 허블릿' 아키텍처로 경쟁사 대비 우수한

SK하이닉스, 청주에 19조원 들여 첨단 패키징 팹 짓는다 (2026년 1월 13일, 파이낸셜뉴스, 임수빈·정원일·이동혁 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202601131814384420 [핵심 요약] [1] 청주 첨단 패키징 팹 신설 SK하이닉스가 총 19조원 규모로 청주 테크노폴리스 산단에 첨단 패키징 팩 'P&T7' 건설하며 올해 4월 착공해 2027년 말 완공 목표. [2] HBM 제품화 핵심 역할 청주 M15X 전 공정 팹에서 생산된 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P&T7이 성능과 전력 효율을 좌우하는 어드밴스드 패키징 핵심 기술 담당. [3] 글로벌 AVP 거점 확보 경기 이천과 비수도권 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣까지 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점 확보해 AI 메모리 생산 역량 강화. [4] 삼성 용인 메가 클러스터 속도 삼성전자 용인 반도체 국가산단 360조원 투자 사업과 SK하이

고려아연, 美서 전략광물 이어 희토류도 생산 나선다 (2026년 1월 13일, 조선일보, 이정구 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/industry-company/2026/01/13/YMLM4ZPR6JHP5MFWPL77RS6VL4/ [핵심 요약] [1] 알타 리소스와 희토류 합작 파트너십 고려아연이 미국 희토류 기술 기업 알타 리소스 테크놀로지스와 폐영구자석 활용 희토류 생산을 위한 전략적 파트너십 체결하며 미국 내 합작 법인 설립. [2] 폐영구자석 재활용 기술 활용 알타 리소스의 맞춤형 단백질 기술로 폐영구자석 혼합물의 저농도 희토류 원소를 선택적으로 분리·정제해 고순도 희토류 산화물 생산. [3] 2027년 상업 가동 목표 고려아연 미국 자회사 부지에서 2027년 상업 가동 시작하며 초기 연간 100t 규모 폐영구자석 처리해 네오디뮴·프라세오디뮴·디스프로슘·터븀 등 생산. [4] 테네시 제련소와 시너지

에이직랜드, AI 서버 반도체 개발 계약 95억원으로 확대 (2026년 1월 12일, 아이뉴스24, 박지은 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/1926855 [핵심 요약] [1] 차세대 SoC 개발 계약 95억원 확대 에이직랜드가 프라임마스와 진행 중인 차세대 시스템온칩 개발 계약을 95억원으로 늘렸으며 기술 수준 상향으로 계약 기간 연장. [2] CXL 3.2 기반 Falcon-1 개발 AI 데이터센터 서버용 칩렛 구조 반도체 Falcon-1의 핵심은 CXL 3.2 적용으로 CPU·메모리·가속기를 고속 연결하고 메모리 확장성 확보. [3] 메모리 병목 문제 해결 AI 서버의 메모리 용량을 필요에 따라 늘릴 수 있어 대규모 AI 학습과 추론에 유리하며 비용과 전력 효율 개선. [4] 전 과정 설계 역량 입증 에이직랜드가 백엔드 설계·테스트 설계·테이프아웃 전 과정을 맡으며 TSMC 12나노 공정으로 제조해 고성능

삼성, EUV 공정에 국산 '블랭크 마스크’ 쓴다 (2026년 1월 12일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260112000180 [핵심 요약] [1] 국산 EUV 블랭크 마스크 도입 삼성전자가 2분기 도입을 목표로 국내 에스앤에스텍의 EUV 블랭크 마스크를 평가 중이며 이달 중 또는 다음달 완료 예정으로 국산화 성과 기대. [2] 포토마스크 핵심 소재 국산화 반도체 회로를 새기는 데 필수적인 블랭크 마스크를 국산 제품으로 대체하며 그동안 일본 호야·아사히글라스에 의존하던 공급망을 다변화. [3] EUV 공정 점진적 확대 계획 고가의 EUV 공정이라 초기 일부 라인에 국산 마스크 적용하고 품질·생산성 확인 후 점진적 범위 확대 추진. [4] 에스앤에스텍 생산 체제 구축 에스앤에스텍이 지난해 용인에 전용 공장 설립하고 삼성 공급 후 수요에 맞춰 추가 증설 계획으로 공급망 안정화 추진. [5] EUV