삼성전자·TSMC 손 뗀 8인치…DB하이텍, 공장 풀가동 (2026년 1월 20일, 아시아경제, 장희준 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2026012009094514089 [핵심 요약] [1] DB하이텍 공장 가동률 90% 중후반 달성 DB하이텍이 AI 확산에 따른 전력반도체 수요 확대로 부천·상우캠퍼스 평균 가동률을 92.6%까지 끌어올렸으며 올해 상반기에도 90%를 상회하는 가동률 유지 예상됨.​ [2] 8인치 파운드리 수요 급증 삼성전자와 TSMC가 8인치 웨이퍼 기반의 구형 파운드리 사업 비중을 본격 축소하면서 AI 확산으로 8인치 공정에서 생산되는 전력반도체 수요가 빠르게 증가함.​ [3] 글로벌 8인치 공급 부족 심화 글로벌 8인치 반도체 생산능력은 지난해 전년 대비 0.3% 감소했으며 올해는 2.4% 더 줄어들 전망이나 가동률은 85~90% 수준으로 지난해 75~80% 대비 크게 상승할 것

SK하이닉스發 '인재 쟁탈전' 불붙는다 (2026년 1월 20일, 서울경제, 허진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2K7DL54MFO [핵심 요약] [1] 31개 직군 경력 채용 대규모 추진 SK하이닉스가 이달 8일부터 약 두 달간 총 31개 직군을 대상으로 경력 채용에 나서며 직군별로 약 10명 안팎 규모로 HBM 설계 인력을 대폭 강화할 계획임.​ [2] 나노시트 기술 경험 인력 우선 수혈 SK하이닉스가 3나노 이하의 첨단 파운드리 공정에서 나노시트 기술 경험이 있는 인력을 우선 채용하며 나노시트는 누설 전류를 줄이고 전력 효율을 극대화하는 차세대 파운드리 기술임.​ [3] 로직다이 설계 첨단 공정 노하우 강화 범용 D램과 달리 HBM에는 데이터가 원활히 오갈 수 있도록 두뇌 역할을 하는 로직다이가 들어가며 고사양화하는 HBM 기술 트렌드에 맞춰 로직다이를 세밀하게 설계할 첨단 공정 노하우가 중요해

엔비디아 800V 직류체제 선언의 파장 (2026년 1월 19일, 내일신문, 이주영 기자) 원문보기: https://www.naeil.com/news/read/574841 [핵심 요약] [1] AI 데이터센터 전력 체계 근본적 전환 선언 엔비디아가 2027년부터 기존 415V 교류에서 800V 직류 전력 체계로 전환 선언하며 서버 단위 전력밀도를 1㎿급으로 끌어올리고 배선·구리·발열 감소 추진. [2] 공급망 전반의 산업재편 가속화 전력·냉각·배선 구조를 통째로 다시 설계하는 '공장형' 전환이 진행 중이며 70여개 파트너 기업들이 800V 직류 기반 장비와 부품 개발에 본격 착수. [3] 과도기 해법 '사이드카' 모듈 등장 2025~2027년 초기에는 기존 교류를 현장에서 800V 직류로 변환하는 사이드카 랙이 핵심 역할을 담당하며 기존 설비 전환 시간 단축. [4] 전력반도체·전력 장비사가 핵심 수혜군 실리콘카바이드·질화갈륨 전력반도체, 직류

148조 HBM 시장 정조준… 차세대 반도체 장비 출동 (2026년 1월 19일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202601191815031194 [핵심 요약] [1] HBM 시장 급성장으로 장비 개발 경쟁 가열 글로벌 HBM 시장이 2025년 350억달러에서 2028년 1000억달러(148조원)로 연평균 40% 성장 예상되며 국내 장비사들의 기술 개발 집중. [2] 저스템의 하이브리드 본더 개발 본격화 저스템이 LG전자와 컨소시엄으로 국책 과제 차세대 HBM 하이브리드 본더 개발 착수하며 미완의 기술 분야 선점을 통한 시장 독점 전략 추진. [3] 에스에프에이의 AI 기반 비파괴 검사 장비 에스에프에이가 4년 100억원 규모 국책 과제로 AI 기반 HBM 검사장비 개발 중이며 검사 시간을 수 시간에서 30분 이내로 단축하는 기술 개발. [4] 넥스틴·아이에스티이의 패키징 장비 진출 넥스

한국 AI메모리 '소자' 특허출원 1위 (2026년 1월 19일, 내일신문, 김형수 기자) 원문보기: https://www.naeil.com/news/read/574863?ref=naver [핵심 요약] [1] 한국 강유전체 소자 특허출원 세계 1위 최근 12년(2012~2023년) 선진 5개 지식재산기관에 출원된 강유전체 소자 분야 특허에서 한국이 43.1%(395건)으로 세계에서 가장 많이 출원함.​ [2] 삼성전자 특허출원 압도적 1위 삼성전자가 255건(27.8%)으로 최다 출원인이 되었으며 2021~2023년 3년 기준에서도 삼성전자(139건)와 SK하이닉스(86건)가 1위, 2위를 차지함.​ [3] 연평균증가율 한국 18.7%로 최고 한국의 연평균증가율이 18.7%로 가장 높았으며 미국(12.5%), 중국(14.7%)보다 기술개발 속도가 빠름을 보여줌.​ [4] 강유전체 소자의 차세대 기술 우위 강유전체 소자는 기존 반도체 설비를 그대

메모리 '투 톱' 삼성·SK, 29일 실적 발표 겹쳤다…HBM4 전략 공개되나 (2026년 1월 18일, 파이낸셜뉴스, 임수빈 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202601161431549405 [핵심 요약] [1] 메모리 투 톱의 동일 날짜 실적 발표 삼성전자와 SK하이닉스가 1월 29일 나란히 2025년 4분기 실적을 발표하며 국내 메모리반도체 업체의 동시 컨퍼런스콜은 이례적 상황. [2] 차세대 메모리 경쟁력 시장 제시 의도 양사가 실적수치 발표를 넘어 HBM4 등 차세대 메모리 사업 경쟁력과 향후 전략을 앞다퉈 시장에 제시하려는 의도로 분석. [3] HBM4 양산 시점과 품질 테스트 초점 삼성·SK가 엔비디아에 HBM4 샘플 제출 후 개선 중이며 엔비디아의 11Gbps 고속 동작 요구에 대응하는 품질 테스트 진행 상황 공개 예상. [4] HBM4 양산 시점 연기 전망 엔비디아의 높은 성능 기준으로 당초 예