삼성 'HBM4' 세계 최고 속도… 내달 엔비디아·AMD에 최초 공급 (2026년 1월 25일, 파이낸셜뉴스, 정원일 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202601252115044733 [핵심 요약] [1] HBM4 동작속도 초당 11.7Gb 구현으로 업계 최고 성능 달성 삼성전자의 HBM4가 엔비디아·AMD 요구 속도 10Gb 초과하여 초당 11.7Gb 구현으로 업계 최고 수준의 성능 확보 및 엔비디아 테스트 최고 평가 획득.​ [2] 엔비디아 루빈·AMD MI450에 탑재 예정 삼성 HBM4가 올해 하반기 출시되는 엔비디아 '루빈', AMD 'MI450' 등 최신 AI 가속기에 탑재되어 정식 납품 본격화 추진.​ [3] 과거 실기 극복한 HBM4 시장 선점 전략 삼성이 2019년 HBM 사업 철수 후 HBM4부터 발 빠른 제품 개발·양산 추진으로 SK하이닉스 주도권 도전하며 과거 뼈아픈 실기 극복 추진.​ [

중국, 반도체 장비·소재에 탄소섬유 채택 확대 (2026년 1월 25일, ZDNet, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260124221954 [핵심 요약] [1] 반도체 경쟁축 공정 기술에서 장비·소재로 확장 중국 반도체 산업이 공정 미세화 경쟁을 넘어 고가 장비와 패키징 설비 중심으로 T1000급 탄소섬유 활용 확대 추진.​ [2] 탄소섬유 소재의 반도체 장비 활용 확대 탄소섬유는 가볍고 강도 높으며 열·진동 안정성 우수하여 장비 경량화와 구조 안정성 동시 확보로 고정밀 공정 장비에 최적화.​ [3] 고정밀 공정 장비에서 핵심 구조 소재 부상 식각·증착·패키징 공정 연관 장비에서 열 변형·미세 진동 억제 중요해지며 기존 금속 소재를 탄소섬유 복합재로 대체 추진 중.​ [4] 중국 정부 반도체 국산화 전략과 연계 중국 정부의 장비·소재 국산화 정책 추진으로 반도체 제조 전반의 해외 의존도 감소 목표

삼성·SK 슈퍼사이클發 새역사…연간 영업익 100조시대 연다 (2026년 1월 25일, 이데일리, 김소연 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=01649846645321328&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 메모리 반도체 슈퍼사이클로 연간 영업익 100조원 돌파 전망 삼성전자와 SK하이닉스가 2025년 연간 영업이익 45조원 수준에서 2026년 나란히 100조원을 넘어서며 AI 메모리 수요 기반 슈퍼사이클 진입.​ [2] 삼성 4분기 영업이익 20조원 사상 첫 돌파 삼성전자가 2025년 4분기 영업이익 20조원으로 분기 기준 역대 최고치 달성하며 전년 동기 대비 208% 증가 기록.​ [3] 올해·내년 실적 급등 전망 삼성전자는 2026년 120조원, 2027년 125조원으로 전년 대비 2배 이상 성장 예측하며 SK하이닉스는 2026년 98조원, 202

인텔 "작년 4분기 매출 감소, 내부 생산량 문제... 수요는 견조" (2026년 1월 23일, ZDNet, 권봉석 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260123093122 [핵심 요약] [1] 4분기 매출 감소 원인은 공급 제약 인텔이 작년 4분기 매출 감소가 수요 둔화 아닌 공급량 제약으로 인한 결과이며 서버용 제온6 프로세서 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있음을 설명.​ [2] 재고 감소와 1분기 생산량 압박 작년 하반기 기존 완제품 재고로 출하량 유지했으나 현재 재고는 정점 대비 40% 수준으로 감소하여 올 1분기는 생산량이 즉시 출하되는 상황 발생.​ [3] 인텔 18A 공정 양산 단계 진입 2021년 5N4Y 로드맵 완성으로 1.8나노급 인텔 18A 공정이 리스크 생산 벗어나 코어 울트라 시리즈3 등 실제 출하용 제품 양산 단계 진입.​ [4] 인텔 18A 수율 개선와 14A 개발 진행 인텔

삼성·SK하이닉스, '250조 잭팟' 터졌지만 공장선 "사람 부족" (2026년 1월 23일, 글로벌이코노믹, 박정한 기자) 원문보기: https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/01/202601221734026474fbbec65dfb_1 [핵심 요약] [1] 2026년 반도체 영업이익 250조원 전망 vs 인력 부족 위기 삼성전자·SK하이닉스 올해 영업이익 추정치 250조원으로 사상 최대 호황이나 공장 운영 인력 부족으로 신기루 전락 우려.​ [2] 2031년까지 반도체 인력 부족 최대 8만1000명 업계 해마다 필요 신규 인력 1만명에 비해 대학 배출 관련 전공자 5000명 안팎으로 수요가 공급의 2배 수준 초과.​ [3] 계약학과 등록 포기율 200~300% 대 한양대 반도체공학과 360%, 연세대 시스템반도체공학과 200% 중반의 미등록률 기록으로 '의대 광풍'에 의료직 선호 심화.​ [4] 대만

삼성·SK, 차세대 저전력 D램 경쟁 치열…中도 가세 (2026년 1월 22일, 이데일리, 공지유 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04136086645320344&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] LPDDR6 차세대 메모리 주도권 경쟁 삼성전자와 SK하이닉스가 저전력 모바일 D램인 LPDDR6를 앞세워 차세대 메모리 주도권 경쟁에 나서며 ISSCC 2026과 MWC 2026에서 최신 제품 선보이기.​ [2] SK 14.4Gbps 고속 기술 개발 진행 SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 LPDDR6 개발 중으로 기존 LPDDR5X(9.6Gbps) 대비 50% 높아진 14.4Gbps 기술 연구로 업계 최고 수준 달성 추진.​ [3] 삼성 스마트 PMIC로 에너지 효율 강화 삼성전자가 10나노급 5세대(1b) D램 기술 적용 LPDDR6 개