에프에스티, 삼성 2나노 '핵심 파트너' 낙점…美 테일러팹 전용 장비 수주 (2026년 1월 22일, 아주경제, 송하준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260122073752032 [핵심 요약] [1] 240억원 규모 EUV 인프라 장비 수주 에프에스티(FST)가 삼성전자로부터 약 240억원 규모의 극자외선(EUV) 인프라 장비를 수주하며 미국 테일러 공장으로 공급 확정.​ [2] 전용 설비 3종 개발 및 공급 EPMD(펠리클 자동 탈부착 장비), EPIS(펠리클 막·프레임 이물질 검사 장비), EPODIS(이송 용기 검사 장비) 총 3종으로 차세대 CNT 펠리클 검사와 장착용 전용 설비 설계.​ [3] 2027년 2나노 양산 일정에 맞춘 발주 제작에 11개월 소요되는 전용 설비를 2026년 말 인도에 맞춰 발주하며 삼성전자가 소재 합격 확신 하에 수백억원대 전용 설비 선발주.​ [4] CNT 펠리클 기술

현대모비스, SDV·車반도체로 미래차 이끈다 (2026년 1월 22일, 뉴시스, 유희석 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260121_0003485397 [핵심 요약] [1] AI 미래차 얼라이언스 SDV 앵커 역할 현대모비스가 산업통상자원부 주도 'AI 미래차 얼라이언스'에서 소프트웨어 정의 자동차(SDV) 분야 앵커 기업으로 선정되어 생태계 구축과 상용화 선도 추진.​ [2] SDV 표준 플랫폼 개발과 국산화 협력 KEIT·KAAMI 등 유관 기관과 협력하여 SDV 표준 플랫폼 개발과 국내 차량용 반도체 산업 육성에 주도적 역할 수행.​ [3] '오토세미콘코리아' 포럼 개설로 밸류체인 강화 국내 20여개 기업과 'K-차량용 반도체' 육성 포럼 오토세미콘코리아(ASK) 개설로 핵심 반도체 국산화와 밸류체인 형성 추진.​ [4] 로보틱스 사업 확장과 엑추에이터 공략 자동차 부품 개발 경험을 바탕으로 로

사피엔반도체, 실리콘 기반 타일형 마이크로 LED 기술 개발 (2026년 1월 21일, 전자신문, 김영호 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260121000193 [핵심 요약] [1] 마이크로 타일 아키텍처 개발 성공 사피엔반도체가 타일형 마이크로 LED 디스플레이 구동 기술인 '마이크로 타일(Micro-Tile)' 아키텍처를 개발하며 RGB 빛을 내는 15×30㎛ 초소형 마이크로 LED 소자를 가로·세로 10개씩 100개로 배열한 칩으로 구동함.​ [2] 100~500PPI 해상도 지원 타일 구현 하나의 타일이 100~500PPI 해상도를 지원하는 2.9인치 타일형 디스플레이로 구현되며 여러 개를 이어 붙여 화면 크기와 해상도를 자유롭게 조절할 수 있는 구조임.​ [3] 실리콘 기판의 고해상도 구현 우위 일반 타일형 마이크로 LED가 유리기판 기반인 것과 달리 마이크로 타일은 실리콘 기판에 제작되어 회로 집적에 유리

삼성, TC본더 새 납품사 찾는다…세메스 이어 ASMPT와 공급 논의 (2026년 1월 21일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026012147281 [핵심 요약] [1] 삼성전자 TC 본더 공급망 다변화 추진 삼성전자가 HBM·3D 패키징 공정용 TC 본더 공급망 다변화를 위해 싱가포르 ASMPT와 작년 4분기부터 TC-NCF 본더와 다양한 기기 공급 방안을 논의 중.​ [2] ASMPT와 플럭스리스 본더 공급 검토 ASMPT가 SK하이닉스 HBM 라인에 TC 본더를 공급한 회사로 삼성전자가 TC 본딩 공정 효율을 높이는 플럭스리스 본더 등 다양한 장비 공급을 검토 중.​ [3] 하이브리드 본더 공급망 확대 논의 삼성전자가 자회사 세메스와 네덜란드 베시의 하이브리드 본더 시제품을 활용하면서 ASMPT와도 차세대 하이브리드 본더 공급망 다변화 논의를 진행 중.​ [4] TC-NCF

NIPA, 올해 첨단 AI 반도체 1.5만장 추가 확보…피지컬AI 공장도 본격 구축 (2026년 1월 21일, 뉴시스, 윤현성 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260121_0003484873 [핵심 요약] [1] 첨단 AI 반도체 1.5만장 추가 확보 추진 NIPA가 작년 1만3000장 확보에 이어 올해 1만5000장 첨단 AI 반도체 추가 확충과 국가AI컴퓨팅센터 구축을 위한 특수목적법인(SPC) 설립, 센터 착공 지원 확대.​ [2] 피지컬 AI 공장 2조원 투자 착수 전북과 경남에 피지컬 AI 기반 한국형 AI 공장 모델 구축과 2030년까지 두 지역에 각각 약 1조원 규모 예산 투입 본격화.​ [3] 독자 AI 파운데이션 모델 개발 가속 '독자 AI 파운데이션 모델 사업' 1차 심사로 3개 컨소시엄 우선 선정 후 추가 공모로 최종 2개 팀 확정과 산업·분야별 특화 AI 모델 개발에 첨단 AI

HBM4 속도 불 붙일 'TC본더'···차세대 반도체 장비도 '초격차’ 경쟁 (2026년 1월 20일, 아주경제, 김나윤 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260120154105967 [핵심 요약] [1] TC 본더 장비 공급 경쟁 심화 한미반도체가 SK하이닉스와 96억5000만원 규모의 TC 본더 공급 계약을 체결했으며 마이크론에도 연내 추가 공급을 위해 협상 중이고 한화세미텍도 SK하이닉스로부터 비슷한 규모의 물량을 수주함.​ [2] TC 본더의 역할과 중요성 TC 본더는 고온·고압을 가해 D램을 웨이퍼 기판 위에 수직으로 적층하는 반도체 장비로 여러 개의 D램을 쌓아 패키징하는 HBM의 핵심 장비임.​ [3] 적층 단수 증가에 따른 기술 요구 업계는 주로 5세대 HBM(HBM3E) 12단과 HBM4 12단 제작에 TC 본더를 활용하며 적층 단수가 늘어날수록 공정 안정성과 정밀 제어 성능이 중요하게 작용