"반도체 노광 장비, ASML 추격보다 X선 방식으로 우회해야" (2026년 1월 27일, 아이뉴스24, 권서아 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/1932498 [핵심 요약] [1] EUV 기술 추격의 현실적 한계 ASML이 극자외선(EUV) 노광장비 기술과 특허를 수십 년간 축적해온 영역이므로, 후발 주자가 동일한 경로를 따라잡는 것은 현실적이지 않으며 우회 전략 수립이 필수적.​ [2] X선 노광장비의 기술적 우월성 X선은 EUV보다 파장이 짧아 이론적으로 더 미세한 회로 구현이 가능하며, 기존 노광 기술의 물리적 한계를 넘어설 수 있는 차세대 기술로 평가받고 있음.​ [3] 국내 반도체 장비 공급망의 취약성 국내 반도체 장비 국산화율이 20% 미만이고 수입 기준으로 미국·일본·네덜란드 의존도가 77% 수준이며, EUV 노광장비는 100% ASML에 의존하고 있는 심각한 상황.​ [4] 글로벌 공급망 보호

CPU도 '품귀'…노트북 가격 밀어올린다 (2026년 1월 27일, 한국경제, 박의명 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026012762091 [핵심 요약] [1] 서버용 CPU 가격 최대 15% 인상 검토 인텔과 AMD가 AI 데이터센터 수요 급증으로 서버용 CPU 가격을 최대 15% 올리는 방안을 검토 중이며, 현재 CPU 인도 기간이 과거 8~10주에서 최근 24주 이상으로 늘어나며 공급 부족 심화.​ [2] CPU 공급 부족이 노트북 가격까지 영향 CPU가 노트북 원가의 15~30%를 차지하는 가장 비싼 부품이며, 서버용 CPU 생산 증가로 컴퓨터용 CPU 생산 물량 감소로 인한 가격 상승이 노트북 가격 인상으로 이어질 전망.​ [3] 1분기 노트북 출하량 14.8% 감소 예상 트렌드포스는 CPU 제조사들의 가격 인상으로 2026년 1분기 노트북 출하량이 전 분기 대비 14.8% 감소할 것으로

"㎝단위로 공간 인식"…'로봇 와이파이' 선점 나선 퀄컴 (2026년 1월 26일, 한국경제, 강경주 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026012634071 [핵심 요약] [1] 퀄컴, MWC 2026서 와이파이8 칩셋 포트폴리오 공개 이동통신 표준 특허 글로벌 1위 퀄컴이 3월 바르셀로나 모바일월드콩그레스에서 8세대 와이파이 지원 칩셋 포트폴리오 공개로 피지컬 AI 시대 기술 표준 선점 추진.​ [2] 와이파이8 피지컬 AI 시대 필수 기술로 부상 와이파이8은 로봇 간 근접 통신·자율주행 차량 교신 등 피지컬 AI 시대 1초 지연 허용 불가 실시간 반응 구현 필수 기술로 지정.​ [3] 브로드컴·미디어텍도 와이파이8 경쟁 가세 브로드컴이 BCM4918 칩으로 SMD(무중단 이동연결) 기술 적용해 패킷 손실률·지연 시간·전력 손실 각 25% 감소 구현하며 미디어텍도 파이로직 8000 출시 예정.​ [

원주시, EUV 가속기 중심 반도체 산업 인프라 구축 본격화 (2026년 1월 26일, 전자신문, 권상희 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260126000046 [핵심 요약] [1] EUV 방사광가속기 500억원 투자로 반도체 연구 인프라 구축 원주시가 EUV 노광장비·검사 장비 전문 기업 이솔과 협력하여 부론산단에 500억원 투자로 2029년까지 EUV 방사광가속기 구축 추진.​ [2] 산학연 협력 거버넌스 통합 모델 구축 강릉원주대·상지대·연세대·한라대 등 지역 대학과 연구기관, 기업이 참여하는 R&D 활성화·전문 인력 양성·국비 컨소시엄 공동 대응 체계 수립.​ [3] 중부권 최초 산업 현장 연계 EUV 연구 거점 확보 포항 외에 구축 사례 제한적인 EUV 방사광가속기가 원주에 조성되어 반도체 초미세 공정·바이오 이미징·나노 분석 필수 인프라 제공.​ [4] 센서 시티 전략으로 반도체·바이오·첨단 제조 연계 반

마이크론, 대만 PSMC 공장 인수 →장비 발주까지…공정 전환 '박차' (2026년 1월 26일, 아시아경제, 박준이 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2026012309350235717 [핵심 요약] [1] 마이크론, PSMC P5 공장 인수로 D램 생산능력 확대 마이크론이 대만 파운드리 업체 PSMC의 P5 공장을 전격 인수하여 월 5만 장 규모 D램 생산능력 보유한 공장 확보로 첨단 공정 생산 능력 강화.​ [2] 2분기 계약 체결 후 2027년부터 양산 추진 PSMC가 2분기 중 마이크론과 공장 매각 및 전략적 협력 계약 체결하여 2026~2027년 기존 및 신규 장비 단계적 반입으로 2027년부터 양산 돌입 예정.​ [3] D램 미세 공정 전환 설비 집중 도입 마이크론이 P5 공장에 D램 미세 공정 전환을 위한 전공정 설비 중심으로 도입하며 AI 응용 확대로 부족한 D램 시장에 고용량·고속 고사

美中 갈등에 고전한 삼성 파운드리 올해 기지개 켜나 (2026년 1월 26일, ZDNet, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260126153547 [핵심 요약] [1] 지난해 중국 고객사 양산 포기로 파운드리 침체 지난해 상반기 미국의 대중국 반도체 수출 규제 강화로 규제 불확실성 극대화되면서 삼성 파운드리를 이용하던 중국 고객사들이 양산 직전 프로젝트 중단하거나 결정을 미루는 사례 발생.​ [2] HBM 탑재 선단 공정 제품 규제 대상 포함 미국 상무부 산업안보국(BIS)이 AI·고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩 중심 수출 통제 강화하면서 삼성 파운드리 HBM 탑재 선단 공정 제품 규제 가능성 제기.​ [3] 하반기 규제 회피형 칩 중심 재접근 활발 지난해 하반기부터 미국 규제 기준 구체화로 AI 가속기·HBM 아닌 범용·저전력 계열 규제 부담 적은 칩 중심으로 중국 고객사들의 삼성 파운드리 재검토 움