SK하이닉스 "HBM3E·HBM4로 기술 주도권 사수" (2026년 1월 5일, 서울경제, 노우리 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2K76ODYMBU [핵심 요약] [1] HBM3E·HBM4 동시 대응 전략 SK하이닉스가 HBM3E 주도권을 유지하면서 HBM4 양산 체제를 구축해 올해 두 세대를 완벽히 소화할 계획임.​ [2] HBM3E 시장 비중 2/3 예상 엔비디아 블랙웰 울트라와 빅테크 AI 칩 개발로 HBM3E 탑재량이 늘어나 전체 HBM 출하량의 3분의 2를 차지함.​ [3] HBM4 양산 체제 세계 최초 지난해 9월 HBM4 양산을 시작하고 TSMC와 패키징 협업하며 청주 M15X 팹과 전담 조직을 통해 대응함.​ [4] 시장 점유율 50% 이상 전망 골드만삭스가 2026년까지 HBM 시장 50% 이상 점유율을 유지할 것으로 보며 작년 57~64% 기록함.​ [5] 반도체 시장 2

“저궤도 위성 수요 대응”…한미반도체, 전자파 차폐 신장비 출시 (2026년 1월 5일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260105000145 [핵심 요약] [1] EMI 쉴드 2.0 X 시리즈 출시 한미반도체가 3년 만에 전자파 간섭 방지용 신제품 5종을 출시하며 자동 디바이스 전환 기능으로 작업자 개입을 최소화함.​ [2] 전자파 차폐 정밀도 강화 반도체 전자파로 인접 부품 오작동을 막는 EMI 쉴드 기술에 볼 그리드 스페셜 알고리즘을 적용해 정밀도를 높임.​ [3] LEO 위성 시장 급성장 전망 저궤도 위성이 고주파 통신과 밀집 반도체로 전자파 간섭에 취약해 차폐 수요가 늘고 있으며 2025년 17조에서 2030년 29조원으로 성장함.​ [4] 우주항공 시장 공략 강화 LEO 시장 성장과 전자기기 고성능화에 대응해 신제품 내놓고 세계 시장에서 입지를 더욱 강화할 계획임. 이노메트리,

차량용 반도체 키운 삼성 파운드리…피지컬 AI 시장서 기회 찾을까 (2026년 1월 5일, ZDNet Korea, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260105140557 [핵심 요약] [1] 피지컬 AI 시장 성장 기대 삼성 파운드리가 테슬라와 현대차로부터 차량용 칩을 수주하며 피지컬 AI 시장에서 가격 경쟁력을 앞세워 발판을 마련함.​ [2] 자동차 피지컬 AI 상용화 선도 자동차가 센서 인식과 AI 연산, 물리 제어를 동시에 요구하는 성숙 시장이며 이 공정 역량이 로봇과 산업 자동화로 확장됨.​ [3] 데이터센터와 다른 경쟁 논리 피지컬 AI 시장에서는 원가와 양산성, 총소유비용이 핵심이며 4~14nm 공정으로 충분해 삼성의 유연한 가격 정책이 강점임.​ [4] 수직 계열화 구조 차별화 파운드리와 메모리, 패키징을 통합해 총비용 절감을 제공하며 4나노·8나노 공정 수요가 늘고 있음.​ [

HBM4 엔비디아 퀄테스트 최종 단계...삼성·SK하닉 초긴장 (2026년 1월 4일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260104162655283 [핵심 요약] [1] HBM4 퀄 테스트 최종 단계 돌입 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아용 HBM4 12단 제품 퀄 테스트 최종 단계를 진행 중이며 결과는 이달 말~내달 초 나올 전망임.​ [2] 루빈 AI 가속기 적용 목표 엔비디아가 올해 말 루빈 시리즈에 HBM4 적용 목표로 양사와 긴밀 소통 중이며 대역폭 1.5~2배·전력 효율 40% 개선된 게임체인저로 평가됨.​ [3] 엔비디아 까다로운 품질 기준 핀당 10Gbps 이상 속도·발열 관리·수율 안정성 등 2.5D 패키징 적합성 강조하며 GPU 코어보다 10도 이상 높은 온도 시 불합격 판정함.​ [4] 삼성 D1c 공정 발열 문제 해결 삼성 HBM4가 속도·전력 효율 우수한 결과 얻었

삼성전자 4분기 영업익 사상 첫 20조 넘나…"반도체가 돌아왔다" (2026년 1월 4일, 연합뉴스, 김민지 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260102114300003?input=1195m [핵심 요약] [1] 반도체 호황에 4분기 영업익 20조 목전 범용 D램 가격 사상 최고 수준으로 치솟으면서 삼성전자가 창사 첫 분기 영업이익 20조원 돌파 직전 상황으로 주목받음.​ [2] DS부문 영업이익 16조 이상 전망 증권사 컨센서스 기준 4분기 전체 영업이익 18조9천억원 정도로 추정되며 이중 반도체(DS) 부문에서 16조원 정도 나올 전망임. ​ [3] HBM 메모리 가격 상승 효과 HBM 포함 고부가 메모리와 범용 메모리 가격 동반 상승으로 수익성 크게 개선되고 메모리 초호황 기대감 커짐.​ [4] 일부 증권사 21조대 상향 전망 IBK투자증권 등에서 4분기 영업이익 21조원대까지 제시하며 20조 돌

트럼프, 중국인 기업 반도체 회사 인수에... "180일 내 자산 매각하라" (2026년 1월 4일, 조선일보, 오로라 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/01/04/DXTHKVPP3VGUXOLPDAAHIWBPYA/ [핵심 요약] [1] 중국계 하이포의 美 엠코어 인수 무효, 180일 내 자산 전량 매각 명령 트럼프 대통령이 중국계 소유 기업 하이포의 미국 반도체 기업 엠코어 인수 거래를 국가안보 위협으로 판단한 CFIUS 결정에 따라 무효화하고, 180일 내 관련 자산 매각을 지시.​ [2] 자율주행·방산용 자이로스코프·센서 기술 유출 우려가 핵심 엠코어는 자율주행·방산 무기에 쓰이는 자이로스코프·센서 칩을 생산하는 업체로, 인수 시 설계·제조 기술·인력·IP가 중국으로 유출될 위험이 있다고 미국 당국이 판단.​ [3] 수출금지 RTX 5090, 우회 밀수로 중국에 대량 유입 정황 중