전력 90% 덜 쓰고 첨단 반도체 만든다 (2025년 12월 10일, 서울경제, 송주희 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2H1OD1D5EW [핵심 요약] [1] DNP, 캐논 나노임프린트 1.4나노 템플릿 개발 대일본인쇄(DNP) 캐논 나노임프린트 장비 탑재 1.4나노급 미세 회로 원판(템플릿) 개발 성공, 2027년 상용화 목표.​ [2] EUV 대비 소비전력 10분의 1·비용 절감 ASML EUV 노광장비(대당 2800억원·고전력) 대신 도장찍기 방식 나노임프린트 적용, 삼성전자·TSMC 1.4나노 양산 관심.​ [3] 템플릿-웨이퍼 직접접촉 결함·속도 과제 불순물 결함 발생 쉬운 템플릿 직접 접촉 방식, 처리 속도 향상 기술 개발 필요성 대두.​ [4] 공장 신설 시 경제성·실용성 입증 필수 기존 EUV 전제 공장 설계 속 나노임프린트 채택 위해 신규 공장 경제성·실용성 검증 요구.

시스템반도체 생태계 확장…남부권 반도체 벨트 조성한다 (2025년 12월 10일, 헤럴드경제, 김현일 기자) 원문보기: https://biz.heraldcorp.com/article/10633488?ref=naver [핵심 요약] [1] 세계 반도체 2강 도약 국가전략 발표 정부 'AI 시대 K-반도체 비전' 발표로 메모리·파운드리 제조 역량 초격차 유지, 팹리스 매출 10배 확대 등 시스템반도체 생태계 강화 목표 제시.​ [2] 미·일·대만 반도체 공장 속도전 대응 미국·일본·대만 자국 생산 강조 속 한국 제조 역량 선점 유지, 10나노 이하 첨단 반도체 생산 비중 2032년 9% 추락 위기 극복 전략.​ [3] 팹리스·파운드리 생태계 종합 육성 IP·팹리스·디자인하우스·패키징 전 플레이어 성장 지원, 한국판 TSMC(KSMC) 제안처럼 시스템반도체 생태계 구축 시급성 강조.​ [4] 남부권 혁신벨트 광주·구미·부산 연계 광주 패

반도체 선단공정에 EDA 중요성 커져…호환성 강화 나선 삼성 (2025년 12월 9일, 이데일리, 박원주 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04483766642396880&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 선단공정 수율 확보 위해 EDA 호환성 강화 삼성전자 선단 공정 안정적 수율 확보 위해 반도체 설계자동화(EDA) 호환성 강화 자체 SW 개발 가속화, AI 반도체 수요 증가 속 설계 검증 중요성 증대.​ [2] EDA, 칩 제작 전 회로 시뮬레이션 핵심 EDA 반도체 집적회로 디자인·검증 SW로 칩 제작 전 회로 시뮬레이션 통해 성능 예측, 초미세 공정 GAA 구조·트랜지스터 수백억개 적용 시 필수 기술.​ [3] EDA 툴 비용 증가 자체 SW 개발 전략 5나노 미만 공정 맞춤형 EDA 비용 최대 25만달러, 시놉시스·케이던스 등 글로

한울반도체, PIG 외관검사 설비 개발…국내 납품 시작 (2025년 12월 9일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20251209_0003433936 [핵심 요약] [1] MLCC 기술 기반 PIG 외관검사기 개발 한울반도체 적층세라믹콘덴서(MLCC) 외관검사·자동화 경험 활용 유리기지 형광체(PIG) 외관검사기 개발 성공, 국내 납품 시작으로 내수 확대.​ [2] 고속 멀티채널 광학계·AI 결합 숙련자 비스듬 조명 미세 크랙 검사 방식 설비화, 다채널·다각 조명 초고속 전환 촬영 고속 멀티채널 광학계와 AI 알고리즘 결합으로 대량 생산 전수검사 구현.​ [3] 레이저 형광·차량 조명 핵심 소재 검사 PIG 고온·고습 환경 고출력 광 안정성으로 LEP·차량용 조명 핵심 소재 부상, 표면 미세 크랙 검사·불량 맵핑·로그 데이터 제공으로 공정 최적화 지원.​ [4] 국내외 글로

반도체 기업 550개 한자리에…세미콘코리아 2026 내년 2월 개최 (2025년 12월 9일, 서울경제, 노우리 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2H1NWSZYZD [핵심 요약] [1] 역대 최대 규모 코엑스·호텔 3곳 연계 개최 내년 2월 11~13일 서울 코엑스·웨스틴 조선호텔·그랜드인터컨 서울 파르나스 전시공간 확장, 삼성전자·SK하이닉스 등 550개 기업 2400부스 참여.​ [2] 7만명 방문 예상 첨단 기술 콘퍼런스 30개 첨단 반도체 제조 기술·솔루션 전시와 기술 로드맵·글로벌 시장 전망 콘퍼런스 30개 개최, 7만명 이상 반도체 종사자 방문 예상.​ [3] KAIST 공동 AI 서밋 신설 SEMI·KAIST 공동 AI 서밋 신설, 삼성전자·SK하이닉스·글로벌 장비사 관계자 참여해 AI 산업 혁신 로드맵·기술 전략 논의.​ [4] 사이버 보안·규제 대응 포럼 개최 반도체 공급

시지트로닉스, GaN 기반 S밴드 RF 전력반도체 상용화 성공 (2025년 12월 8일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20251208_0003431808 [핵심 요약] [1] ETRI 기술 이전 기반 전 공정 국산화 시지트로닉스 질화갈륨(GaN) 기반 S밴드(2~4GHz) RF 전력반도체 라인업 상용화, ETRI 원천기술 이전 받아 설계·제조·측정까지 100% 국내 기술로 구현해 화합물 반도체 기술 자립 이정표 확보.​ [2] 10~150W급 라인업·프론트엔드 솔루션 확보 10W·30W·50W·150W급 제품 구성으로 군용 S밴드 레이더·전자전·재밍·항공·지상 통신·시험장비 등 고출력 RF 시스템 적용, 150W 출력 트랜지스터와 10~50W 드라이버를 동시에 공급하는 일관 설계 프론트엔드 솔루션 제공.​ [3] 글로벌 드라이버 공급난 해소 기대 광대역·고출력·고선형성 핵심