에스비비테크, 대만 TSMC향 15억 규모 웨이퍼공정 베어링 공급 (2025년 12월 8일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20251208_0003432488 . [핵심 요약] [1] TSMC향 웨이퍼 공정 장비 베어링 수주 에스비비테크 반도체 웨이퍼 공정 장비용 베어링 15억원(14억7150만원) 규모 공급 계약 체결, 글로벌 수준 기술 요건 충족 입증.​ [2] 나노 정밀 제어용 핵심 부품 공급 베어링 나노 단위 정밀 제어가 필요한 장비에서 회전·직선축 마찰 최소화, 진동·파티클 억제로 클린룸 공정 안정성 지원.​ [3] 매출 대비 26.9% 규모 계약기간 1년(내년 12월 5일까지), 금액은 전년도 매출의 26.9% 수준으로, 반도체·모빌리티 등 포트폴리오 기반 성장 기조 강조.

ASM, 화성에 1억 달러 투자해 '혁신제조센터’ 설립 (2025년 12월 8일, 한국경제, 황정환 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202512080696i [핵심 요약] [1] 화성 동탄에 혁신제조센터 공식 개소 ASM 경기도 화성에 1억달러 투자한 '혁신제조센터(The Innovation and Manufacturing Center)' 개소, 7400㎡ 부지·연면적 기존 1.5배 확대.​ [2] ALD·에피택시 첨단 기술 개발 허브 원자층 증착(ALD)·에피택시(Epitaxy) 솔루션 선도 기업으로 2nm GAA 공정 등 차세대 반도체 제조 핵심 기술 개발 주도.​ [3] 한국 PEALD 기술 글로벌 허브 역할 한국 ASM PEALD(플라즈마원자층증착) 기술 글로벌 허브로 자리매김, 2개 첨단 제조 클린룸·물류 창고 완비로 생산 효율 대폭 향상.​ [4] CEO "한국 차세대 반도체

메모리 수급난, 프로세서·메모리 통합 패키징에도 타격 (2025년 12월 8일, ZDNet Korea, 권봉석 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20251208163059 [핵심 요약] [1] 메모리 온 패키징 고성능·저전력 장점 프로세서·메모리 통합(MoP) 방식 데이터 지연↓·대역폭↑·주기판 부피↓ 장점으로 애플 M시리즈·인텔 코어 울트라 200V·퀄컴 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림에 적용.​ [2] 수급난으로 원가·조달 부담 가중 고성능 메모리 수요 폭증 속 프로세서 제조사 메모리 구매 원가 상승, PC 제조사 협상력 부족으로 애플 대비 비싼 가격 부담.​ [3] 메모리 용량·속도 선택권 상실 PC 제조사 메모리 용량·속도 결정권 프로세서 제조사로 이전, 코어 울트라 200V 최대 32GB 제한으로 64GB 수요 소비자 선택 폭 좁아짐.​ [4] 인텔 차세대 제품 MoP 구조 중단 인텔 C

SK하이닉스, 日 의존 EUV PR 국산화 추진…동진쎄미켐과 협력 (2025년 12월 7일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251205000260 [핵심 요약] [1] 동진쎄미켐과 고성능 EUV PR 공동 개발 SK하이닉스 일본 JSR·TOK 독점 EUV 포토레지스트(PR) 국산화 착수, 동진쎄미켐과 협력해 기존 제품 대체 넘어 우수 성능 소재 개발 추진.​ [2] 생산성 향상 PR 감도 개선 요구 일본 제품보다 우수한 PR 감도 개선으로 노광 시간 단축·생산능력 극대화 목표, EUV 노광 장비(1대 2000억원) 활용 효율화 전략.​ [3] D램 EUV 레이어 증가 대응 필요 10나노 4세대(1a) 1개→6세대(1c) 5개→7세대(1d) 7개로 EUV 레이어 급증, 10나노 미만 제품 추가 확대 전망 속 PR 개발 필수.​ [4] 2023년 저사양 국산화 한계 극복 SK머티리얼즈 퍼포먼스 통해

중일 갈등 점입가경…희토류·반도체 부품 수출 중단하나 (2025년 12월 7일, 서울신문, 김경두 기자) 원문보기: https://www.seoul.co.kr/news/economy/2025/12/07/20251207500053?wlog_tag3=naver [핵심 요약] [1] 희토류 수출 허가 지연 논란 일본 언론에 따르면 중국이 일본 기업을 대상으로 희토류 수출 허가 절차를 평소보다 늦추는 정황이 포착되며, 중일 관계 악화가 배경이라는 분석이 제기됨.​ [2] 포토레지스트 대중 수출 중단설 중국 측에서는 일본이 반도체 핵심 소재인 포토레지스트의 대중국 수출을 사실상 중단했다는 주장과 함께 지난달 중순부터 출하가 전면 중단됐다는 외신 보도가 이어짐.​ [3] 양국, 상호 ‘아킬레스건’ 겨냥 중국의 희토류, 일본의 반도체 소재·부품·장비(소부장)를 서로 압박 수단으로 활용할 가능성이 부각되며, 갈등이 장기화할 경우 무역전쟁으로 비화할

산업부, Arm과 반도체 협력 MOU 체결… 5년간 AI 인재 1400명 키운다 (2025년 12월 5일, 조선비즈, 이주형 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/policy/policy_sub/2025/12/05/R5557ZYYANG5RHYM7HQEGKHIWQ/ [핵심 요약] [1] 대통령 손정의·Arm CEO 회담 계기 MOU 체결 이재명 대통령과 손정의 소프트뱅크 회장·르네 하스 Arm CEO 회담 계기로 산업통상부와 Arm '한국 반도체·AI 산업 강화' 양해각서 체결, 소프트뱅크-Arm 한국 협력 강화 추진.​ [2] Arm 스쿨 통해 5년간 1400명 전문인력 양성 2026~2030년 'Arm 스쿨(가칭)' 운영으로 반도체·AI 전문인력 1400명 배출 계획, 산업 맞춤형 교육 통해 팹리스·시스템 반도체 분야 인력 부족 해소 목표.​ [3] 반도체 IP 설계자산 활용 기술교류 확대 Arm 세계 최대 반도