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Tech Trends &
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ANALYSIS
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[제20251204-TT-01호] 2025년 12월 4일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
AI 시대, 저장장치 병목 심화… 파두, 차세대 SSD로 해법 제시 (2025년 12월 4일, 조선비즈, 최효정 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/12/04/VDQJREIFMBHPRH6IY4BBG6KTCA/ [핵심 요약] [1] AI 데이터 폭증으로 SSD 병목 심화 AI 모델 복잡화로 GPU·HBM 속도 충분하나 SSD·네트워크 따라가지 못해 시스템 전체 병목 발생, 검색 생성 AI·벡터DB 서비스에서 SSD 랜덤 데이터 읽기 속도(QoS·IOPS)가 AI 품질 좌우. [2] 하드웨어 특화 SSD로 전력·성능 최적화 파두 소프트웨어 중심에서 핵심 연산 하드웨어 구현으로 전환, 제한 전력(23~24W) 내 최대 IOPS·QoS 끌어올리는 구조 개발, Gen6 SSD 성능 2배 향상·전력 절감 달성. [3] Gen7 SSD 1억 IOPS·D2D 기술 준비 차세대 Gen7 S
이도윤
2025년 12월 5일
[제20251204-TE-01호] 2025년 12월 4일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
SEMI “3분기 세계 반도체 장비 매출 11% 증가” (2025년 12월 4일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251204000064 [핵심 요약] [1] AI 수요로 장비 매출 11% 성장 SEMI 3분기 세계 반도체 장비 매출 전년 동기 대비 11% 증가한 336억6000만 달러 기록, 전분기 대비 2% 상승. [2] 최첨단 로직·D램·AI 패키징 투자 주도 성장세 최첨단 로직 공정·D램·AI 컴퓨팅용 패키징 솔루션 투자 확대, 중국 장비 출하 증가도 전체 매출 상승 기여. [3] 지역별 매출 중국 1위, 대만 75% 성장 중국 145억6000만 달러, 대만 82억1000만 달러, 한국 50억7000만 달러, 북미 21억1000만 달러, 일본 18억3000만 달러 기록, 대만 전년 대비 75% 증가 최고. [4] 누적 매출 역대 최대 1000억 달러 아짓 마노차 SEMI
이도윤
2025년 12월 5일
[제20251204-TM-01호] 2025년 12월 4일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
ST, 18나노 공정 '마이크로컨트롤러’ 출시 (2025년 12월 4일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251204000259 [핵심 요약] [1] 삼성 파운드리 협업 18나노 MCU 국내 출시 ST마이크로일렉트로닉스 18나노미터 공정 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 국내 출시, 삼성전자 파운드리와 협업해 로봇·에너지·우주항공 등 산업용 기기 시장 공략. [2] STM32V8, Arm Cortex-M85·PCM 메모리 탑재 차세대 고성능 MCU 'STM32V8' 공개, Arm Cortex-M85 기반에 업계 최초 내장 상변화 메모리(PCM) 탑재, ST FD-SOI 공정 적용으로 누설 전류 강점 확보. [3] 프랑스·삼성 파운드리 공동 생산 STM32V8 프랑스 크롤 공장과 삼성전자 파운드리 통해 제조, 기존 40~180나노 대비 회로 선폭 대폭 축소로 집적도 향상·성능 증가·전력 소모
이도윤
2025년 12월 5일
[제20251204-TI-01호] 2025년 12월 4일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
하이닉스 ‘스페셜티 D램 생산’ 협력… K반도체 생태계 넓힌다 (2025년 12월 4일, 문화일보, 김호준 기자) 원문보기: https://www.munhwa.com/article/11551819?ref=naver [핵심 요약] [1] 국내 메모리 팹리스와 위탁생산 논의 SK하이닉스 국내 메모리 팹리스 업체와 2027년부터 스페셜티 D램 위탁생산 논의 중, IDM 기업 최초 파운드리 형태 메모리 생산 협력 모델 도입. [2] 저전력 LPDDR·MCP 특화 메모리 주력 협력 대상 팹리스 업체 모바일·IoT용 저전력 D램(LPDDR)·멀티칩패키지(MCP) 설계 전문, AI 서버·스마트폰·PC 특화 기능 메모리 생산 계획. [3] 중국 우시 팹 생산 기지 유력 중국 우시 팹 과거 SK하이닉스 D램 생산량 40% 담당, 미중 갈등·EUV 장비 제한으로 첨단 전환 어려움 속 스페셜티 D램 생산 활용 검토. [4] 대만 의존 탈피·중국
이도윤
2025년 12월 5일
[제20251203-TT-01호] 2025년 12월 4일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
엔비디아 GPU에 탑재된 ‘삼성 GDDR7’… AI 반도체 주도권 굳힌다 (2025년 12월 3일, 파이낸셜뉴스, 임수빈 • 이동혁 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202512031915481372 [핵심 요약] [1] 12나노 40Gbps GDDR7, 대통령상 수상 삼성전자는 세계 최초 12나노급 40Gbps 24Gb GDDR7 D램으로 2025 대한민국 기술대상 대통령상을 수상하며, 단일 기업 최다(11회) 수상 기록을 보유하게 됐음. [2] RTX 5090·루빈 CPX에 탑재 코리아 테크 페스티벌 전시된 엔비디아 RTX 5090 샘플에는 삼성 GDDR7이 적용됐고, 엔비디아는 추론 전용 GPU 루빈 CPX에도 128GB GDDR7을 탑재할 계획으로, 추론용 AI GPU에서 GDDR7 수요가 빠르게 확대되는 상황임. [3] GDDR7, 추론·엣지용 메모리로 부상 GDDR7은 40Gbps 속도와
이도윤
2025년 12월 4일
[제20251203-TE-01호] 2025년 12월 4일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
텔콤씨앤에스, 산업 맞춤형 냉각 솔루션 'SMC 칠러' 공급 확대 (2025년 12월 3일, 전자신문, 김정희 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251203000120 [핵심 요약] [1] 반도체·2차전지 등 고정밀 공정 수요 증가 텔콤씨앤에스가 SMC와 협력을 강화하며 반도체·디스플레이·2차전지·레이저·정밀가공 등 온도 조건이 까다로운 산업을 중심으로 ‘SMC 칠러’ 공급을 확대하고 있다고 밝힘. [2] ±0.1℃ 정밀 제어·불량률 저감 SMC 칠러는 레이저, 스핀 코터, 노광장비, 믹서·코터 라인, 스핀들 모터 등에서 장비 발열을 제어하며, ±0.1℃ 수준의 고정밀 온도 제어로 공정 품질 유지와 불량률 저감에 기여하는 것이 특징임. [3] 에너지 절감·TCO 절감 설계 고효율 냉매와 저소음·저전력 설계를 적용해 ESG·에너지 절감 요구에 부합하고, 모듈형 구조로 유지보수 편의성과 총소유비용(TCO)
이도윤
2025년 12월 4일
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