車 반도체로 돌파구 찾는 삼성 파운드리, 현대차에 14나노 eM램 공급 (2025년 12월 3일, 지디넷코리아, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20251203135550 [핵심 요약] [1] 현대차에 14나노 eM램 공급 삼성 파운드리가 14나노 핀펫 공정으로 양산한 eM램(embedded MRAM)을 현대차에 공급하기로 하면서, 차량용 반도체를 기반으로 파운드리 사업 반등에 나선 것으로 확인됨.​ [2] eM램, 차량용 임베디드 메모리로 부상 eM램은 로직 내부에 집적되는 비휘발성 메모리로, 낸드보다 약 1000배 빠르면서도 저전력인 특성 덕분에 자동차용 MCU·고성능 제어칩에서 수요가 빠르게 늘고 있음.​ [3] eM램 로드맵 14→8→5나노 삼성전자는 14나노 eM램 공정 개발을 완료했고, 2026년 8나노, 2027년 5나노로 포트폴리오를 확대할 계획이며, 8나노 eM램은 14나노

"삼성 낸드 지난달 하나도 못받아"…트랜센드, 제조 비용 두 배로 올라 (2025년 12월 3일, 한국경제, 박의명 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025120318371 [핵심 요약] [1] 트랜센드, 삼성·샌디스크 낸드 공급 중단 대만 메모리 업체 트랜센드 고객사 서한 통해 삼성전자·샌디스크로부터 지난달 낸드플래시 단 한 개도 공급받지 못해 4분기 칩 보유량 대폭 감소, 제조 비용 50~100% 급증 상황 통보.​ [2] 엔비디아·구글 등 대형 고객 싹쓸이 삼성전자 등 메모리 제조사들이 엔비디아·구글·아마존 등 하이퍼스케일러 수요에 집중 납품하면서 범용 D램·DDR5·SSD 등 모든 메모리 제품군 공급 부족 심화, 가격 상승과 리드타임 증가 예상.​ [3] 낸드 웨이퍼 가격 20~60% 상승 트렌드포스 자료에 따르면 지난달 낸드 웨이퍼 가격 제품별 최소 20%, 데이터센터용 TLC·QL

KAIST "나노 물방울 직접 찍었다"…반도체·배터리 풀릴 열쇠 (2025년 12월 2일, 조선일보, 송혜진 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/science/2025/12/02/UKAURKCDLZEDZPYPHXOUVGCSQY/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] 나노 물방울이 중요한 이유 수소 촉매, 배터리, 반도체 세정·건조 공정에서 물·액체가 표면 위에서 어떻게 퍼지고 붙고 떨어지는지가 성능과 수율을 좌우하지만, 지금까지는 물방울이 너무 작아 실제 거동을 직접 보지 못해 추측에 의존해 왔음.​ [2] 세계 최초 직접 관찰 성공 KAIST 홍승범 교수팀과 서울대 임종우 교수팀은 머리카락 굵기보다 훨씬 작은 나노 물방울을 원자간력현미경(AFM)으로 직접 관찰하는 데 세계 최초로 성공해, 나노 스케일 젖음성 연구의

쿨리케앤소파, 마이크론에 플럭스리스 TC본더 공급 추진 (2025년 12월 2일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251202000317 [핵심 요약] [1] HBM4E용 첫 장비 출하 싱가포르 장비 업체 쿨리케앤소파(K&S)가 올해 안에 미국 고객사에 HBM4E용 TC본더를 처음 출하해 설치·품질 평가를 진행할 계획이라고 밝힘.​ [2] 고객사는 마이크론으로 추정 미국에서 HBM을 생산하는 업체가 마이크론뿐이라는 점에서, 이번 플럭스리스 TC본더 공급 대상 고객은 마이크론으로 추정된다는 관측이 제기됨.​ [3] 플럭스리스 TC본더의 의미 해당 장비는 플럭스를 쓰지 않는 플럭스리스 TC본더로, HBM 적층 시 더 얇고 정밀한 수직 적층을 가능하게 해 HBM4E 고집적 공정에 적합한 것으로 평가됨.​ [4] K&S의 HBM 시장 진입 가속 기존 시스템반도체용 TC본더 기술력을 바탕으로

EU는 역내기업 지원 '칩스법 2.0'…美는 '미국판 ASML' 키운다 (2025년 12월 2일, 서울경제, 이완기 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2H1KPTX297 [핵심 요약] [1] EU, 칩스법 2.0으로 유럽 기업 지원 확대 EU 집행위가 기존 ‘EU 칩스법’을 개정해 역내 반도체 기업 R&D 지원을 대폭 늘리는 ‘칩스법 2.0’을 추진하며, 단순 해외 공장 유치에서 벗어나 ASML처럼 유럽이 강점을 가진 분야에 전략 투자하자는 업계 요구(연 200억 유로 R&D 지원)를 검토 중임.​ [2] 미국, 인텔·EUV 레이저에 직접 자본 투입 미국은 인텔 보통주 약 4억3300만주(지분 9.9%)를 매입해 최대 주주로 올라섰고, 상무부는 EUV 노광장비 핵심 레이저를 개발하는 스타트업 ‘엑스라이트’ 지분 취득에 1억5000만달러를 투입하는 등 ‘미국판 ASML’을 키우려는 움직임을 보이고 있음

삼성 HBM 생산능력, 하이닉스 첫 추월 (2025년 12월 1일, 서울경제, 서종갑 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2H1K9E8DYI [핵심 요약] [1] 삼성, HBM 생산량 1위 탈환 삼성전자의 HBM 웨이퍼 투입량이 월 17만 장 수준으로 늘어나 SK하이닉스(16만 장)를 처음으로 앞서며 HBM 생산능력 1위에 올랐다는 분석이 제기됨.​ [2] 라인 전환·조직 쇄신 효과 범용 D램 라인을 선제적으로 HBM용 1c D램 라인으로 전환하고, 전영현 부회장 취임 후 HBM 개발팀·AVP 사업팀 재편 등 조직 개편을 단행한 것이 수율 안정과 물량 확대에 기여한 것으로 평가됨.​ [3] 설비 투자와 P5까지 동원한 증설 평택 P3·P4 라인을 HBM 중심으로 전환·증설하고, 평택 5공장(P5) 골조 공사도 추진하며 메모리 슈퍼사이클 대응을 위한 생산능력 확대에 속도를 내는 중임.​ [4] SK하이닉스,