약속 지킨 젠슨 황…GPU 1.3만장 국내 도입 (2025년 12월 1일, 한국경제TV, 이휘경 기자) 원문보기: https://www.wowtv.co.kr/NewsCenter/News/Read?articleId=A202512010239&t=NN [핵심 요약] [1] 정부, 엔비디아 GPU 1만3000개 확보 정부가 엔비디아와의 협의에 따라 B200 등 여러 기종을 포함한 GPU 약 1만3000개를 최근 국내로 들여왔음.​ [2] 대학·연구소·스타트업에 우선 배정 확보한 GPU는 내년 초부터 대학·연구소·스타트업과 공공 분야에 우선 배정되며, 클라우드 사업자의 데이터센터 상면을 활용해 서비스 형태로 제공될 예정임.​ [3] 총 26만개 공급 계획의 일부 젠슨 황 CEO가 10월 방한 당시 약속한 한국 공급 물량 26만여 개 중 일부로, 이 가운데 정부 5만 개, 삼성·SK·현대차 각 최대 5만 개, 네이버클라우드 6만 개가 순차 도입될 계획임.

삼성·SKH, HBM·그래픽·모바일D램에도 신기술 대거 투입, 슈퍼사이클 장기화 대비 (2025년 11월 30일, 아주경제, 강일용 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20251130142129698 [핵심 요약] [1] HBM4·3D D램 기술 강화 삼성전자는 TSV 재설계를 통해 HBM4 대역폭을 최대 3.3TB/s까지 높이고, 트랜지스터·커패시터를 수직 적층한 3D D램과 하이브리드 본딩 연구 성과를 ISSCC 2026에서 공개할 계획임.​ [2] SK하이닉스, GDDR7로 그래픽 메모리 보강 SK하이닉스는 용량 3GB·대역폭 6GB/s GDDR7을 선보여 그동안 상대적으로 약했던 그래픽 D램 경쟁력을 보완하고, 중저가 추론용 AI 칩 시장을 겨냥함.​ [3] 양사, LPDDR6로 모바일 AI 대응 두 회사 모두 핀당 14.4Gbps LPDDR6를 발표해 LPDDR5X 대비 대역폭을 약 1.5배 확장하고,

삼성전자 평택 5공장 구축 '속도'…가스·화학 설비 구축 착수 (2025년 11월 30일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251130000072 [핵심 요약] [1] P5 공장, 핵심 설비 입찰 착수 삼성전자가 평택 P5 반도체 공장에 대해 가스·화학물질 공급 설비 경쟁 입찰을 준비하며 핵심 유틸리티 구축 단계에 들어갔고, 이는 임시 경영위원회에서 골조 공사 재개를 결정한 직후 바로 추진되는 것임.​ [2] 패스트트랙으로 가동 시점 앞당길 가능성 가스·화학 설비를 골조 공사와 동시에 진행하는 패스트트랙 방식이 적용되면서, 당초 목표였던 2028년보다 P5 가동 시점이 빨라질 수 있다는 관측이 나오며, AI 확산에 따른 반도체 수요 급증에 대응하기 위한 행보로 해석됨.​ [3] 대형 가스·화학 업체들 수주 경쟁 린데, 에어리퀴드, 한양기공(머크), 원익홀딩스, 한양이엔지, 에스티아이 등 국내외 주요

“유리기판·올레도스 수익창출” 삼성 전자 계열, 조직 개편 키워드는 '사업화' (2025년 11월 30일, 전자신문, 박진형 • 김영호 • 정현정 • 이호길) 원문보기: https://www.etnews.com/20251130000025 [핵심 요약] [1] 삼성전기, 유리기판 본격 사업화 준비 삼성전기는 반도체 기판을 담당하는 패키징솔루션사업부장에 유리기판 R&D를 이끌어온 주혁 부사장을 선임하며, 글라스 코어·글라스 인터포저 등 차세대 AI 반도체용 유리기판을 2027년 양산 목표로 사업화 속도를 높이고 있음.​ [2] 삼성디스플레이, 마이크로 디스플레이 ‘OLEDoS’ 강화 삼성디스플레이는 사장 직속이던 마이크로 디스플레이 M프로젝트팀을 중소형사업부 산하로 옮기고 M사업화팀을 신설해, 갤럭시 XR에 공급을 시작한 OLEDoS를 비롯한 XR·스마트안경용 마이크로 디스플레이 사업을 확대하려는 전략을 취함.​ [3] 애플 전담 조직 격상 핵심

1000억 투입 반도체 연구소, 3년째 착공도 못해 (2025년 11월 28일, 조선일보, 표태준 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/national/education/2025/11/28/CWR677HRIJEGPI32WWTAUIRVA4/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] 반도체 공동 연구소, 한 곳도 착공 못해 교육부가 2022년 발표한 반도체 공동 연구소 사업에 선정된 전남대·부산대·경북대·충남대·전북대·강원대 등 6개 국립대가 약 1000억원 규모 예산을 배정받았지만, 사업 발표 3년이 지난 현재까지 착공한 대학이 한 곳도 없는 것으로 드러남.​ [2] 내부 이견·부지 갈등에 일정 줄줄이 연기 연구소 특성화 방향, 예산 규모, 부지 선정 등을 둘러싼 내부 갈등과 행정 절차 지연으로 공사 일정이 계속 미뤄졌으며, 특히 충남대는

삼성전자, 엔비디아 HBM4 퀄테스트 결과 임박 … "속도·전력 모두 양호" (2025년 11월 28일, 뉴데일리경제, 장소희 기자) 원문보기: https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2025/11/28/2025112800102.html [핵심 요약] [1] 엔비디아향 HBM4 퀄테스트 막바지 삼성전자가 엔비디아와 진행 중인 HBM4 품질 테스트가 마무리 단계에 들어갔으며, 이르면 내달 초 최종 결과가 나올 것으로 전망되는 가운데 업계에서는 속도·전력·신뢰성 평가가 전반적으로 긍정적이라는 분위기가 전해짐.​ [2] 1c D램·4나노 베이스다이로 기술 격차 축소 HBM3E에서 SK하이닉스에 밀렸던 삼성은 1c 공정 기반 D램 완성도와 4나노 로직 공정을 적용한 베이스다이 성능을 높여 HBM4에서 격차를 빠르게 줄였다는 평가를 받으며, 11Gbps 이상 속도와 양호한 전력 효율을 확보한 것으로 알려짐.​ [3]