어플라이드, AI 반도체 새 공정장비 3종 공개 (2025년 11월 26일, 아이뉴스24, 박지은 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/1911092 [핵심 요약] [1] 키넥스(Kinex) 3D 본딩 시스템 칩과 칩을 구리로 직접 연결하는 하이브리드 본딩 공정에서 칩 배치·표면 처리·계측·접합을 하나의 장비에 통합해, 3D 적층 시 미세 정렬과 오염 문제를 줄이고 성능·전력 효율을 높이는 장비임. [2] 센튜라 엑스트라(Centura Xtera) 에피 장비 2나노 이하 GAA 트랜지스터 소스·드레인 에피 공정에서 발생하는 보이드(빈틈)를 증착·식각 반복으로 제거해 깊고 좁은 트렌치를 균일하게 채우고, 가스 사용량과 소자 간 불균일을 줄여 수율 향상을 돕는 장비임. [3] PROVision 10 전자빔 계측 시스템 나노미터 이하 해상도로 3D 칩 내부 구조를 관찰해 깊은 구조·다층 적층·HBM 적층부 보이드 등을

SK엔펄스 반도체 핵심기술 중국에 빼돌리려던 3명 검찰 송치 (2025년 11월 26일, 연합뉴스, 김솔 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20251126100500061?input=1195m [핵심 요약] [1] 퇴사 직원 등 3명, 기술유출 시도 혐의 경기남부경찰청 산업기술안보수사대가 SKC 계열 반도체 소재 투자사인 SK엔펄스의 핵심 기술을 빼돌려 중국에 넘기려 한 전직 직원 A씨 등 3명을 산업기술보호법 위반 혐의로 불구속 송치함​ [2] 블랭크 마스크 공정 기술 노려 이들은 지난해 초 SK엔펄스의 반도체용 웨이퍼 제조 공정과 관련된 핵심 기술인 ‘블랭크 마스크’ 자료를 빼내 중국 소재 다른 업체에 제공하려 한 것으로 조사됨​ [3] 중국 법인 설립·무역업자와 공모 A씨는 퇴사 시 관련 파일을 무단 반출한 뒤 중국에서 반도체 회사를 설립할 계획을 세우고, 동료 직원 및 무역업자와 공모해 기술 유출을 시

美, 엔비디아 첨단 AI칩 中 수출 가능성 (2025년 11월 25일, 한국경제, 김동현 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025112551191 [핵심 요약] [1] 트럼프 대통령, 최종 허용 여부 결정 미국이 엔비디아 H200 등 첨단 인공지능(AI) 반도체의 중국 수출을 검토 중이며, 최종 결정은 트럼프 대통령에게 달려 있음. 트럼프와 시진핑의 내년 상호 방문 추진에 따라 판매 허가 가능성이 제기됨 [2] 미국 정부·기업 입장 미국 상무장관은 엔비디아 칩 수출에 대해 트럼프 대통령이 여러 고문 의견을 청취하고 있으며, CEO 젠슨 황의 입장도 들었다고 밝혔음. 판매 허가에 대한 기대감을 드러냄 [3] 엔비디아 H200 제품 특징 H200은 엔비디아의 AI용 GPU로, 최첨단 블랙웰 기반 제품보다는 성능이 떨어지지만 중국에 판매가 허용된 H20보다 두 배 높은 성능을 보임 [4] 미중 기술 협력 전

반도체 장비 '자립'도 거침없다…美·日·유럽에 도전 (2025년 11월 24일, 한국경제, 황정환 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025112425561 [핵심 요약] [1] 중국 반도체 장비 내재화율 대폭 상승 2020년 5%였던 반도체 장비 내재화율은 2025년 21%로 4배 이상 증가. 중국 정부가 2014년부터 983억달러(약 145조원) 투자하여 장비 산업 육성 [2] 주요 장비기업 성장과 시장 진출 나우라, AMEC, SMEE, 사이캐리어 등 중국 장비기업이 빠르게 성장. 나우라는 세계 6위 반도체 장비기업으로 부상, AMEC는 식각 장비 시장을 빠르게 확장하며 올 3분기까지 매출 80억6300만위안, R&D 비중 30%에 도달 [3] EUV·DUV 노광장비 개발 SMEE는 ASML이 독점하던 EUV 노광장비 개발에 열을 올리는 중이며, 자체 심자외선(DUV) 노광장비로 28나노 개발, 7

LG전자, K팹리스들과 '로봇용 AI칩' 만든다 (2025년 11월 24일, 서울경제, 허진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2H0KWCBH2K [핵심 요약] [1] LG전자, 국내 AI 팹리스와 협력 LG전자가 산업통상자원부 주도 ‘K온디바이스 반도체 프로젝트’의 일환으로 모빌린트, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 반도체 팹리스 기업들과 컨소시엄을 구성해 여러 로봇용 AI 칩을 동시에 개발할 계획임 [2] 로봇청소기 시장 및 휴머노이드 공략 로봇청소기 시장에서 중국 경쟁사에 밀린 LG전자가 가전 뿐만 아니라 차세대 가정용 휴머노이드 시장에서도 하드웨어 경쟁력 확보를 목표로 두고 있음 [3] 복수 칩 동시 개발 및 가전 적용 각 팹리스 기업과 함께 최소 세 가지 이상의 AI칩을 개발하며, 이 칩들은 AI 가전에 탑재돼 사용자 맞춤형 첨단 기능 제공에 기여할 예정임 [4] 고성능 휴머노이드용 칩 개발 휴머

대만도 타이베이 대신 남서부에 팹 집결…"전력 인프라에 유리" (2025년 11월 23일, 서울경제, 조윤진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2H0KEOBAVW [핵심 요약] [1] 글로벌 반도체 팹, 지방 집적 트렌드 TSMC 등 글로벌 반도체 팹(생산공장)은 수도 타이베이가 아닌 신주·타이중·타이난·가오슝 등 대만 서부에 집중 배치되어 전력·용수 등 인프라 활용에 유리한 입지 선택을 늘리고 있음 [2] 재생에너지·전력요금 경쟁력 지방은 풍부한 초순수·지하수 자원을 바탕으로 안정적 전력 공급이 용이하며, 원자력·재생에너지 기반의 전력이 수도권보다 저렴. 일본 JSAM, ASE 등 주요 반도체 기업도 수도권 외 지역에 본사·클러스터를 집중시켜 균형 발전을 꾀함 [3] 한국 반도체 벨트와 정책 유사성 국내도 광주·구미·부산을 잇는 반도체 삼각벨트가 전통 제조업 위기 속에 국가균형발전과 안정적 인프라 확보