삼성전자, 1나노부터 고개구율 EUV 기술 적용 (2026년 8월 11일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260811134353 [핵심 요약] [1] 삼성전자, 1나노 공정부터 High-NA EUV 적용 삼성전자가 이르면 2030년께 양산할 1나노 공정부터 차세대 노광 기술인 High-NA EUV를 적용하기 위해 현재 상용화 기술 개발을 진행 [2] 2나노·1.4나노에는 기존 EUV 활용 삼성전자는 2나노와 1.4나노 공정에서는 아직 기술적 보완이 필요해 0.33 NA EUV 기반 멀티 패터닝을 주력으로 적용하고 이후 차세대 공정부터 High-NA EUV를 본격 활용할 계획 [3] High-NA EUV, 더 미세한 회로 구현 High-NA EUV는 기존 EUV보다 개구수를 0.33에서 0.55로 높여 해상도를 향상시키는 기술로 초미세 회로를 보다 정밀하게 구현하는 데 유리 [

인텔, 수천개 위성 관리하는 '궤도 데이터센터' 특허 확보 (2026년 8월 9일, ZDNet Korea, 권봉석 기자) 원문보기 : https://zdnet.co.kr/view/?no=20260808225255 [핵심 요약] [1] 인텔, 위성 연결하는 '궤도 데이터센터' 특허 확보 인텔이 여러 궤도의 위성을 연결해 저궤도 위성군을 하나의 분산 데이터센터처럼 활용하고 통합 관리하는 '궤도 데이터센터' 기술에 대한 특허를 확보. [2] 상위 궤도에 고성능 컴퓨팅 위성 배치 수천 개의 저궤도 위성에 각각 고성능 컴퓨팅 기능을 탑재하는 대신 중궤도와 정지궤도, 고타원궤도 등에 상대적으로 강력한 컴퓨팅 위성을 배치해 위성군 전체의 네트워크를 관리하는 구조. [3] 위성 간 통신과 데이터 처리 기능 수행 상위 궤도의 데이터센터 역할을 하는 위성이 라우팅과 제어 계산, 위성 간 통신 조정, 데이터 처리 등을 수행하고 광통신이나 고주파 통신을 통해 저궤도 위

버벅이는 AI, 메모리 부족 때문…SK하이닉스가 HBF에 집중하는 이유 (2026년 8월 6일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기 : https://www.ajunews.com/view/20260806152234128 [핵심 요약] [1] AI 성능 저하의 핵심 원인으로 메모리 병목 부각 AI 모델의 연산 성능이 향상되고 있음에도 데이터를 충분한 속도로 공급하지 못하는 메모리 병목 현상이 전체 시스템 성능을 제한하는 핵심 요인으로 떠오르고 있음. [2] SK하이닉스, HBF 중심 차세대 메모리 개발 집중 SK하이닉스는 기존 HBM의 대역폭을 더욱 확장한 HBF(High Bandwidth Fabric)를 차세대 AI 메모리 솔루션으로 육성하며 AI 시스템의 데이터 전송 효율과 확장성을 높이는 데 집중하고 있음. [3] GPU 중심 구조의 한계 극복 목표 HBF는 GPU와 메모리 간 연결 구조를 개선해 데이터 이동 병목을 줄이고 다수의 AI 가속기를

中 화웨이 반도체 총괄 "엔비디아식 반도체 기술 개발 한계 부딪힐 것" (2026년 8월 5일, 조선일보, 박지민 기자) 원문보기 : https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/08/05/476VMQJF75AUHPHTY3YIS6MOP4/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] 엔비디아식 초대형 칩 개발 방식의 한계 지적 화웨이 반도체 총괄은 AI 성능 향상을 위해 단일 칩 크기를 계속 키우는 엔비디아 방식은 제조 비용과 전력 소비, 발열 문제가 급격히 증가해 기술적 한계에 부딪힐 것이라고 주장. [2] 공정 미세화 대신 칩 적층 기술 집중 화웨이는 최첨단 공정 경쟁보다 여러 개의 칩을 하나로 연결하는 첨단 패키징과 칩 적층 기술을 활용해 AI 반도체 성능을 높이는 방향에 개발 역량을 집중하고 있는 상황. [3] 미국 제재

HBM 다음도 우리가… SK하이닉스, 샌디스크와 차세대 HBF 첫 표준 공개 (2026년 8월 4일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기 : https://www.dt.co.kr/article/12076358?ref=naver [핵심 요약] [1] SK하이닉스·샌디스크, 차세대 HBF 첫 표준 규격 공개 SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개하며 AI 시대 차세대 메모리 생태계 선점에 본격적으로 나섬. [2] AI 추론 시대 겨냥한 차세대 메모리 기술 HBF는 HBM 수준의 높은 데이터 전송 속도와 낸드플래시 기반의 대용량 저장 능력을 동시에 구현해 AI 추론 환경에서 발생하는 메모리 병목을 해결할 핵심 기술로 주목. [3] 개방형 표준 기반으로 생태계 확대 추진 이번 표준은 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개됐으며 GPU와 CPU 등 다양

화면용 유리가 AI 반도체 기판으로…디스플레이업계 “선제 투자 필요” (2026년 8월 3일, 이데일리, 송재민 기자) 원문보기 : https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02738806645543712&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 유리기판, 디스플레이에서 AI 반도체로 확장 한국디스플레이산업협회가 유리기판 기술 소개 영상을 공개하며 대면적 유리 공정 경험을 AI 반도체용 기판 시장으로 확장하려는 흐름을 제시함. [2] TGV 기술로 베젤 축소와 회로 집적도 향상 유리관통전극(TGV)을 활용하면 유리기판에 앞뒤 회로를 수직 연결할 수 있어 화면 테두리를 줄이고 내부 공간 활용도를 높일 수 있음. [3] 디스플레이업계의 반도체 패키징 진출 가능성 부각 유리기판은 표면이 평탄하고 열변형이 적어 대형 기판 미세회로 구현에 유리해 디스플레이업계의 반도체 패키징 진출 가능성이 커