삼성전자, AI용 eSSD 'PM1763' 본격 양산 "엔비디아 베라루빈에 탑재" (2026년 7월 8일, 뉴시스, 홍세희 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260708_0003700103 [핵심 요약] [1] 삼성전자, AI 서버용 eSSD 'PM1763' 양산 시작 삼성전자가 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD 'PM1763' 양산을 시작했으며, AI 데이터센터와 서버 환경에서 대용량 데이터를 안정적으로 처리하는 핵심 스토리지 솔루션으로 공급 확대 [2] 엔비디아 차세대 '베라루빈' 플랫폼에 탑재 PM1763은 엔비디아 차세대 AI 플랫폼인 '베라루빈(Vera Rubin)'에 탑재되는 제품으로, 삼성전자는 HBM4와 SOCAMM2에 이어 AI 메모리 솔루션 포트폴리오를 더욱 확대 [3] 9세대 V낸드와 4나노 컨트롤러 적용 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 적용해 성

中딥시크, AI칩 개발 착수 … 엔비디아·화웨이 등 타격 (2026년 7월 7일, 매일경제, 김유신 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/world/12092851 [핵심 요약] [1] 딥시크, 자체 AI 칩 개발 프로젝트 착수 중국 AI 기업 딥시크가 추론(Inference)에 특화된 자체 AI 칩 개발에 착수했으며 약 1년 전부터 프로젝트를 시작하고 최근 반도체 전문 인력 채용도 확대하며 개발에 속도 [2] 엔비디아·화웨이 의존도 낮추기 위한 전략 현재 AI 모델 학습에는 엔비디아와 화웨이 칩을 함께 활용하고 있지만 자체 AI 칩 개발을 통해 외부 반도체 의존도를 줄이고 기술 자립을 강화하는 전략 추진 [3] 추론 전용 칩으로 비용과 전력 효율 개선 딥시크가 개발하는 칩은 AI 모델 학습이 아닌 추론 작업에 최적화된 제품으로 범용 GPU보다 가격 경쟁력과 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞춘 것이 특징 [4] 미국 수출

중국, GPU 없이 세계최고 슈퍼컴 구현...'라인샤인' 1위 (2026년 7월 6일, ZDNET Korea, 방은주 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260706150127 [핵심 요약] [1] 중국, 9년 만에 세계 최고 슈퍼컴퓨터 탈환 중국 선전 국가슈퍼컴퓨팅센터의 슈퍼컴퓨터 '라인샤인(LineShine)'이 '2026 상반기 TOP500'에서 세계 1위에 오르며 중국 슈퍼컴퓨터가 2017년 이후 처음으로 세계 정상에 복귀 [2] GPU 없이 CPU만으로 2엑사플롭스 돌파 라인샤인은 GPU를 사용하지 않고 자체 개발한 CPU 기반 구조만으로 2.198엑사플롭스(EFLOPS)의 지속 연산 성능을 기록했으며, CPU만으로 2EF를 넘긴 세계 최초의 슈퍼컴퓨터로 평가 [3] 국산 CPU·운영체제 기반 풀스택 기술 구현 304코어 LX2 프로세서와 자체 개발한 링치 인터커넥트, 기린(Kylin) 운영체제, 액체

“양자컴 상용화 열쇠는 오류 정정시스템” (2026년 7월 2일, 서울경제, 장형임 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20063226?ref=naver [핵심 요약] [1] 양자컴퓨터 상용화의 핵심은 오류 정정 기술 '양자컴퓨팅의 선구자'로 불리는 아이작 추앙 MIT 전기공학·물리학과 교수는 양자컴퓨터가 산업 현장에서 활용되기 위해서는 연산 과정에서 발생하는 오류를 제어하는 오류 정정 시스템 구축이 가장 중요한 과제라고 설명 [2] 논리 큐비트 확보가 실용화의 출발점 실제 산업에 활용 가능한 양자컴퓨터는 다수의 물리 큐비트를 결합해 안정적인 논리 큐비트를 구현해야 하며, 오류 정정 기술이 이를 가능하게 하는 핵심 기반 기술로 평가 [3] AI와 양자컴퓨팅의 융합 가능성 주목 AI 기술은 양자컴퓨터의 오류 분석과 제어 효율을 높이는 데 활용될 수 있으며, 두 기술이 결합할 경우 신약 개발과 소재 연구, 반도체

삼성전자, 1.4나노 2029년 양산…TSMC·인텔과 초미세 경쟁 가속 (2026년 7월 1일, 아이뉴스24, 권서아 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/1981622 [핵심 요약] [1] 1.4나노 공정 2029년 양산 로드맵 재확인 삼성전자가 SAFE 포럼 2026에서 1.4나노(SF1.4) 공정을 2029년 양산하고 개선 공정인 SF1.4플러스는 2030년 선보일 계획을 공개하며 초미세 공정 개발 로드맵 제시 [2] 2나노 공정 세부 로드맵 공개 2나노 공정을 SF2부터 SF2P, SF2P플러스, SF2X까지 단계적으로 고도화할 계획을 발표했으며 설계·공정 통합 최적화(DTCO)를 통해 성능과 수율 향상 추진 [3] HBM4와 4나노 공정 결합한 AI 전략 강화 HBM4 베이스다이를 4나노(SF4X) 공정으로 개발하고 초당 10Gbps 이상 신호 검증을 완료하는 등 AI 반도체 성능 향상을 위한 기술 경쟁력

삼성전자, 차세대 HBM 구조 변경 추진…고단 대응 신개념 특허 출원 (2026년 6월 29일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260629000171 [핵심 요약] [1] 고적층 HBM 대응 위한 신규 패키징 특허 출원 삼성전자가 HBM4E와 HBM5 등 차세대 고적층 HBM 시대에 대비해 패키지 신뢰성을 높일 수 있는 새로운 구조의 특허를 출원하며 차세대 메모리 경쟁력 강화 추진 [2] 더미 다이 구조 혁신으로 신뢰성 개선 최상단 더미 다이 측면을 3단 계단식과 곡면 형태로 설계하는 새로운 구조를 적용해 칩 박리와 균열, 휨 현상을 줄이고 기계적 안정성 향상 기대 [3] 고단 적층에서 수율 저하 문제 해결 기대 HBM 적층 수가 12단을 넘어 16단 이상으로 확대되면서 발생하는 수율 저하와 열팽창 문제를 개선해 고단 HBM 양산 경쟁력 확보 목표 [4] 퓨전 본딩 공정 신뢰성 강화 비접합 영역에