삼성전자 반도체 전열 재정비…게임 체인저는 '맞춤형 HBM' (2025년 5월 25일, 파이낸셜뉴스, 임수빈 기자, 권준호 기자) 원문보기:  삼성전자 반도체 전열 재정비…게임 체인저는 '맞춤형 HBM' [핵심 요약] [1] HBM 개발팀...

엔비디아 “신규설계 텐서RT·윈도ML 통합으로 AI성능 50%향상” (2025년 5월 22일, 뉴스1, 김민석 기자) 원문보기: 엔비디아 "신규설계 텐서RT·윈도ML 통합으로 AI성능 50%향상" [핵심 요약] [1] 텐서RT-윈도ML...

TSMC·삼성전자, 기판 없는 패키징 시대 연다...반도체 혁신 (2025년 5월 22일, 하비엔뉴스, 이동훈 기자) 원문보기: TSMC·삼성전자, 기판 없는 패키징 시대 연다...반도체 혁신 [핵심 요약] [1] 미세공정 한계 도달, 첨단...