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Tech Trends &
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ANALYSIS
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[제20250715-TE-01호] 2025년 7월 15일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
한미반도체 "HBM4·5, TC 본더로 충분"…하이브리드 전환설 일축 (2025년 7월 15일, 뉴시스, 배요한 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20250715_0003251949 [핵심 요약] [1]...
이도윤
2025년 7월 16일
[제20250713-TE-01호] 2025년 7월 13일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
초미세 반도체 공정 판 바꾼 K기술…HPSP, 고압 수소장비 시장 ‘독점’ (2025년 7월 13일, 한국경제, 황정환 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025071351421 [핵심 요약] [1]...
이도윤
2025년 7월 14일
[제20250711-TE-01호] 2025년 7월 11일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
펨트론, HBM 본딩 적층 검사장비 국내 IDM에 공급 (2025년 7월 11일, 매일경제, 이윤식 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/11365258 [핵심 요약] [1] 국내 IDM에 검사장비...
이도윤
2025년 7월 11일
[제20250710-TE-01호] 2025년 7월 10일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
에이루트 자회사, 中반도체 기업과 전력반도체 핵심장비 공급 MOU (2025년 7월 10일, 뉴시스, 배요한 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20250710_0003246133 [핵심 요약] [1]...
이도윤
2025년 7월 11일
[제20250709-TE-01호] 2025년 7월 9일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
인피니티시마, SK하이닉스 D램 공정에 첨단 계측장비 공급 (2025년 7월 9일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20250709120924 [핵심 요약] [1] 첨단...
이도윤
2025년 7월 10일
[제20250708-TE-01호] 2025년 7월 8일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
HPSP, 차세대 메모리 시장 겨냥…“하이브리드 본딩용 어닐링 장비 개발” (2025년 7월 8일, 전자신문, 이호길 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20250708000125 [핵심 요약] [1] 하이브리드...
이도윤
2025년 7월 9일
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