LG 생기원, 첨단 반도체 패키징 장비 만든다 (2025년 7월 7일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: LG 생기원, 첨단 반도체 패키징 장비 만든다 [핵심 요약] [1] LG 생기원, 첨단 반도체 패키징 장비 시장 진출 LG전자...

이솔, 차세대 EUV장비 상용화로 740억 투자 유치… '슈퍼을 독점' 균열 낸다 (2025년 7월 6일, 서울경제, 정해진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2GV8U9L6TD [핵심 요약] [1]...

한미반도체, 'TC본더 4' 생산... “하반기 HBM4 제조사에 공급” (2025년 7월 4일, 금융소비자뉴스, 강승조 기자) 원문보기: https://www.newsfc.co.kr/news/articleView.html?idxno=72296...

한미반도체, 글로벌 어드밴스드 패키징 컨퍼런스 韓 기업 유일 참가 (2025년 7월 3일, 조선비즈, 전병수 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/07/03/LE3PKFI4OJCKTHLH...

첨단 연구장비 국산화 집중…산학연 전문가 ‘얼라이언스’ 출범 (2025년 7월 2일, 디지털타임스, 이준기 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12001379?ref=naver [핵심 요약] [1] 첨단 혁신...

한미반도체 “2028년 플럭스리스·2029년 하이브리드 본더 출시” (2025년 6월 30일, 전자신문, 이호길 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20250630000130 [핵심 요약] [1] 한미반도체, 차세대...