어플라이드, 첨단 반도체 패키징 힘준다 (2025년 7월 17일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20250717000051 [핵심 요약] [1] 첨단 패키징을 미래 성장 동력으로 확대 어플라이드...

ASML, 2분기 실적 호조세… “High-NA EUV 장비 첫 출하” (2025년 7월 16일, 지디넷코리아, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20250716163654 [핵심 요약] [1] 2분기...

한미반도체 "HBM4·5, TC 본더로 충분"…하이브리드 전환설 일축 (2025년 7월 15일, 뉴시스, 배요한 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20250715_0003251949 [핵심 요약] [1]...

초미세 반도체 공정 판 바꾼 K기술…HPSP, 고압 수소장비 시장 ‘독점’ (2025년 7월 13일, 한국경제, 황정환 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025071351421 [핵심 요약] [1]...

펨트론, HBM 본딩 적층 검사장비 국내 IDM에 공급 (2025년 7월 11일, 매일경제, 이윤식 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/11365258 [핵심 요약] [1] 국내 IDM에 검사장비...

에이루트 자회사, 中반도체 기업과 전력반도체 핵심장비 공급 MOU (2025년 7월 10일, 뉴시스, 배요한 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20250710_0003246133 [핵심 요약] [1]...